삼성전기가 미국 반도체 기업 마벨 테크놀로지에 반도체 핵심 부품인 실리콘 커패시터를 공급하며 신사업에서 첫 성과를 거뒀다.

19일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 마벨이 발표한 고성능 인공지능(AI) 가속기 멀티다이 패키징 플랫폼에 탑재되는 실리콘 커패시터를 납품했다.

마벨은 올해 1분기부터 삼성전기의 실리콘 커패시터가 적용된 AI 반도체를 생산 중이다. 삼성전기는 지난해 샘플 공급을 시작으로 올해 1분기부터 본격 양산에 돌입했다.

실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 활용해 제작되며, 반도체 패키지 두께를 줄이고 고성능 시스템 반도체에 가까이 배치할 수 있어 고속 데이터 전송에 유리하다. 전기를 잠시 저장했다가 필요할 때 빠르고 정확하게 방출하는 역할을 하며, 충·방전 속도가 매우 빠르고 순간 고출력을 낼 수 있어 '터보 부스터'와 비슷하다. 신호 손실이 적고 내열성이 뛰어나 AI 반도체 등 첨단 반도체에 적합하다.

특히 삼성전기의 실리콘 커패시터는 마벨의 AI 가속기 플랫폼에서 전력 안정성과 신호 품질을 좌우하는 핵심 부품으로, 삼성전기의 AI 반도체 시장 내 입지를 강화할 전망이다.

장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 지난 1월 'CES 2025'에서 실리콘 커패시터 사업과 관련 "올해 2개 정도 고객을 잡았다"며 "올해 양산하고 1∼2년 내로 1000억원 이상의 의미 있는 매출을 내보고 싶다"고 밝힌 바 있다.

삼성전기는 이번 실리콘 커패시터 공급을 시작으로 전고체 전지, 차량용 하이브리드 렌즈, 유리기판, 고체산화물 수전해전지(SOEC) 등 미래 신사업에서도 성과를 이어갈 계획이다. 유리기판 파일럿 라인 가동을 앞두고 있으며, 전고체 전지 시제품 공급과 하이브리드 렌즈 대량생산도 준비 중이다.

마벨은 브로드컴과 함께 엔비디아 GPU의 대항마로 부상한 에이직(ASIC) 시장을 선도하는 업체로, 아마존, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 빅테크 기업들이 마벨과 협력해 자체 AI 칩을 개발 중이다.

이태곤 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 "AI 솔루션 설계에서 가장 복잡하고 중요한 문제는 GPU가 점점 더 많은 전력을 소모함에 따라 효과적인 전원 공급 네트워크를 구축하는 것"이라며 "마벨과 협력해 개발한 전력 공급 솔루션이 빠르게 업계 표준으로 자리 잡을 것"이라고 강조했다.