삼성전자가 지난주 정례 글로벌 전략회의를 마무리한 가운데 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁력 강화에 역량을 총 집중할 것으로 예상된다.

22일 업계에 따르면, 삼성전자 DS부문은 지난 18일 열린 전략회의에서 ▲HBM3E 상용화 시점 ▲HBM4 양산 준비 ▲1c D램 설계 개선 ▲메모리 점유율 회복 방안 등을 강도높게 다룬 것으로 알려졌다.

이번 회의에서 DS부문은 특히 메모리 위상 회복에 우선 방점을 찍은 것으로 알려졌다. 삼성전자는 올해 1분기 D램 시장에서 33년 만에 SK하이닉스에 1위 자리를 내준 데다, 마이크론과 중국 CXMT(창신메모리)의 추격이 본격화하면서 HBM 등의 차별적 경쟁력 확보가 핵심 화두다.

삼성은 HBM3E 개선 제품을 최근 AMD에 납품하며 재도약의 발판을 마련하는 한편, 엔비디아 공급망 진입을 최대 과제로 삼고 있다. 현재 삼성 HBM3E는 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중이다. 업계는 엔비디아 공급망 진입 여부가 하반기 점유율 반등의 분기점이 될 것으로 보고 있다.

아울러 삼성은 HBM4 개발을 위한 10나노급 6세대(1c) D램의 양산 가능성도 점검한 것으로 전해졌다. 최근 일반 D램 수율 개선으로, 고성능 HBM 제품군의 품질도 향상될 여지가 커졌다는 판단에서다.

DS부문의 또 다른 축인 파운드리 사업부는 '고객사 확보'에 집중하고 있다. 수주형 비즈니스 특성상 신규 고객 유치가 실적 개선으로 직결되기 때문이다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 1분기 파운드리 점유율은 7.7%로, 전 분기 대비 0.4%포인트 하락했다. 업계 1위인 대만 TSMC(67.6%)와 격차는 더 벌어졌고, 중국 SMIC(6%)와는 격차가 좁혀지며 2위 자리를 위협받고 있다.

삼성전자는 차세대 GAA(게이트올어라운드) 공정의 안정적인 양산과 첨단 공정 수율 확보를 통해 반등의 기반을 다진다는 전략이다.

시스템LSI사업부는 내달 출시 예정인 '갤럭시 Z7 시리즈'에 탑재할 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2500'에 대한 전략도 논의한 것으로 전해졌다. 엑시노스의 명예 회복과 폴더블 제품군의 글로벌 흥행을 동시에 겨냥한 포석으로 해석된다.

한편 삼성전자의 글로벌 전략회의는 매년 6월과 12월에 열리는 연례행사다. 글로벌 각 부문과 지역별 임원들이 참석해 상반기 성과를 점검하고 하반기 전략을 공유한다.

삼성전기와 삼성SDI도 각각 23일과 내달 2일 전략회의를 열고 하반기 매출 목표와 시장 확대 방안을 논의할 예정이다.