삼성전자가 차세대 폴더블 스마트폰 '갤럭시 Z 플립7'에 탑재될 자체 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2500'을 공개했다. 삼성 스마트폰에 3나노 공정이 적용된 AP가 들어가는 것은 이번이 처음이다.

삼성전자는 자사 반도체 홈페이지를 통해 엑시노스 2500의 상세 사양을 공개하고, 제품 상태를 '대량 양산으로 표기했다. 수율이 본격 양산 수준까지 올라왔다는 의미다. 이 칩은 갤럭시 Z 플립7에 전량 탑재될 전망이다.

엑시노스 2500은 삼성 디바이스솔루션(DS)부문 시스템LSI사업부가 설계하고, 삼성 파운드리가 3나노미터(㎚) 게이트올어라운드(GAA) 공정으로 생산한 제품이다. GAA는 전력 효율과 성능을 동시에 높일 수 있는 차세대 트랜지스터 구조로, 스마트폰용으로는 이번이 첫 적용이다.

삼성전자가 3나노 공정으로 양산한 첫 스마트폰용 AP도 엑시노스 2500이다. 지난해 7월에는 같은 공정으로 만든 웨어러블 칩 '엑시노스 W1000'을 갤럭시 워치7에 처음 탑재한 바 있다.

엑시노스 2500은 인공지능(AI) 연산 능력과 멀티미디어 처리 성능을 대폭 끌어올렸다. 초당 최대 59조회(TOPS)의 연산이 가능해 전작인 엑시노스 2400보다 약 39% 향상됐다. 최신 암(Arm) 아키텍처 기반의 10코어 CPU는 15%, GPU는 28% 성능을 각각 개선했다. 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 기술도 적용해 전력 효율을 높였다.

이미지·영상 처리 성능도 강화됐다. 최대 320메가픽셀(MP) 카메라를 지원하며, 8K 해상도 기준 60프레임, 4K 기준 120프레임 영상 녹화·재생이 가능하다.

그동안 삼성은 갤럭시 Z 시리즈에 퀄컴 스냅드래곤 칩셋만 탑재해 왔다. 플래그십 폴더블폰에 엑시노스를 넣는 것은 이번이 처음이다. 업계에서는 엑시노스에 대한 판단은 제품이 출시된 뒤 성능으로 받겠다는 전략이라는 해석이 나온다. 일부 정보기술(IT) 유튜버들과 소비자 커뮤니티 사이에선 "엑시노스 탑재에 대한 기대감이 낮다"는 반응도 있다.

엑시노스 2500은 당초 상반기 '갤럭시 S25' 시리즈에 탑재될 예정이었다. 그러나 수율과 발열 등 초기 안정성 문제로 계획이 무산됐고, 갤럭시 S25에는 퀄컴의 '스냅드래곤 8 엘리트'가 들어갔다. 결국 삼성은 엑시노스를 자사 플래그십 라인업 중 하나인 Z 플립7을 통해 재도전하는 셈이다.

한편, 삼성전자는 내달 9일(현지시간) 미국 뉴욕 브루클린에서 '갤럭시 언팩 2025'를 열고 Z 플립7·폴드7, 갤럭시 워치8 등 신제품을 공개할 예정이다.