LG이노텍이 반도체 기판의 구조를 바꿀 신기술을 세계 최초로 개발했다. 스마트폰의 고성능화와 슬림화를 동시에 구현할 수 있는 '코퍼 포스트(구리 기둥)' 기술로, 기판 소형화와 발열 문제 해결이라는 업계 난제를 동시에 풀었다는 평가다.

LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 '코퍼 포스트' 기술을 개발하고, 이를 실제 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다.

'코퍼 포스트'는 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 기존의 솔더볼(납땜용 구슬) 구조 대신, 구리 기둥 위에 솔더볼을 작게 올리는 방식이다. 이 구조를 통해 솔더볼 간격을 기존보다 약 20% 줄일 수 있으며, 회로를 더 많이 배치해 기판 집적도를 높일 수 있다.

LG이노텍은 2021년부터 선제적으로 '코퍼 포스트'를 개발해 왔다. 고난도 기술로 꼽히는 구리 기둥 구조는 디지털 트윈 기반 3차원 시뮬레이션을 통해 구현됐으며, 납보다 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 사용해 발열 해소에도 강점을 갖는다.

이 기술을 적용하면 같은 성능의 반도체 기판을 기존보다 최대 20% 더 작게 만들 수 있다. 스마트폰 제조사는 더 얇은 디자인을 구현할 수 있으며, 고사양 연산을 위한 회로 설계도 더욱 촘촘하게 가능해진다. 특히 인공지능(AI) 기능 강화, 발열 제어가 중요한 최신 스마트폰 환경에 최적화됐다.

문혁수 LG이노텍 대표는 "코퍼 포스트는 단순한 부품 기술이 아니라 고객의 성공을 돕기 위한 고민에서 출발했다"며 "업계 패러다임을 바꾸는 혁신 제품으로 차별화된 고객가치를 창출해 나가겠다"고 말했다.

LG이노텍은 해당 기술에 대해 40건 이상의 특허를 확보했으며, 이를 RF-SiP 기판 FC-CSP(플립칩 패키지) 등 차세대 반도체 기판에 적용해 시장 주도권을 강화할 계획이다.

한편, LG이노텍은 반도체용 기판과 차량용 모듈 등을 주축으로 2030년까지 반도체 부품 사업에서 연 매출 3조원 이상을 달성한다는 목표를 세우고 있다.