"지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 제품을 적시에 공급하는 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더' 역할을 해왔다. 앞으로는 고객이 가진 문제를 함께 해결하며 생태계와 활발히 협업해 고객이 기대하는 것 이상의 가치를 제공하겠다."

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO)은 3일 서울 삼성동 코엑스에서 열런 'SK AI 서밋 2025'에서 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'라는 새로운 비전을 발표하며 이같이 말했다. 그동안 SK하이닉스가 추구해온 '전방위 AI 메모리 공급자'라는 의미의 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'를 넘어 고객 중심으로 한 단계 더 도약하겠다는 의지다.

곽 사장은 "SK하이닉스는 고객만족과 협업의 원칙 아래 최고의 파트너들과 기술발전 협업을 더욱 강화해 나갈 것"이라며 글로벌 파트너사들과 진행 중인 협력 논의에 대해 소개했다.

그는 "당사는 엔비디아와 HBM 협력뿐 아니라 옴니버스, 디지털 트윈을 활용해 AI 제조 혁신을 추진하고 있다"라며 "오픈AI와 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력도 진행 중이며 TSMC와도 차세대 고대역폭메모리(HBM) 베이스 다이 등에 대해 밀접하게 협업하고 있다"고 밝혔다.

더불어 "샌디스크와 고대역폭플래시(HBF)의 국제 표준화를 위해 협력하고 있다"면서 "실제 데이터센터 환경에 차세대 AI 메모리와 스토리지 제품을 최적화하기 위해 네이버클라우드와 협력도 진행 중"이라고 했다.

이를 위한 새로운 메모리 설루션으로 커스텀 HBM, AI D램, AI 낸드 등을 언급했다.

커스텀 HBM은 고객의 요청사항을 반영해 GPU, ASIC에 있었던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮긴 제품이다. 이를 통해 GPU, ASIC의 성능을 극대화하고 HBM과의 통신에 필요한 전력을 줄여 시스템 효율을 개선할 수 있다.

D램의 경우 영역을 더 세분화하여 각 영역의 요구에 가장 적합한 메모리 설루션을 준비하고 있다고 밝혔다.

그는 "우선 SK하이닉스는 최적화 관점에서 총소유비용 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능 D램인 'AI-D O(Optimization)'을 준비 중"이라며 "두 번째로 메모리 월(Memory Wall)을 뛰어넘기 위해 초고용량 메모리 및 자유자재로 메모리 할당이 가능한 'AI-D B(Breakthrouth)' 설루션을 개발 중"이라고 강조했다.

이어 "마지막으로 응용분야 확장 관점에서 로보틱스, 모빌리티, 산업 자동화 같은 분야로 용처를 확장한 'AI-D E(Expansion)'을 준비하고 있다"고 강조했다.

AI 낸드의 경우 초고성능을 강조한 'AI-N P(Performance)', HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로 적층을 통해 대역폭을 확대한 'AI-N B(Bandwidth)', 초고용량을 구현해 가격 경쟁력을 강화한 'AI-N D(Density)'라는 세 가지 방향의 차세대 스토리지 설루션을 준비하고 있다고 밝혔다.

곽 사장은 이날 지난 1년간 글로벌 메모리 분야 1위 업체로 도약하고, 일하고 싶은 기업 1위가 된 점을 '1'이라는 숫자가 가진 의미에 담아 소회를 밝혔다. 그는 "지난 1년 동안 SK하이닉스는 정말 큰 성과를 이뤄냈다"며 "그만큼 저를 포함해서 SK하이닉스와 관련된 모든 분들에게 매우 뜻깊은 한 해였다"고 소회를 밝혔다.