한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 전용 TC본더를 내년 출시한다.

한미반도체가 차세대 HBM 전용 장비인 '와이드 TC 본더'를 2026년 하반기에 출시한다고 4일 밝혔다. 해당 장비는 HBM 칩 접합 공정에 사용되는 핵심 설비로, 고객사의 차세대 HBM 생산에 공급될 예정이다.

TC본더는 HBM 제조 과정에서 여러 개의 D램 다이를 쌓아 올릴 때 열과 압력을 정밀하게 제어해 접합하는 장비다. 업계는 차세대 제품에서 20단 이상 고적층 대신 다이 면적을 확장하는 '와이드 HBM' 개발을 추진하고 있으며, 이에 따라 TSV(실리콘 관통 전극)와 I/O(입출력 인터페이스), 마이크로 범프 수가 늘어나 고대역폭과 전력 효율을 확보할 수 있다.

'와이드 TC 본더'는 플럭스리스(Fluxless) 본딩 기능을 옵션으로 제공한다. 이는 플럭스를 사용하지 않고 칩 표면 산화막을 제거해 접합 강도를 높이고, 세정 공정을 줄여 생산 효율과 HBM 두께를 개선하는 기술이다.

한미반도체는 와이드 TC 본더로 인해 차세대 HBM 고적층 공정에 필수로 검토되던 하이브리드 본더의 도입 시점이 다소 늦춰질 수 있을 것으로 전망했다.

곽동신 한미반도체 회장은 "HBM 기술 변화에 발맞춰 신기술을 적용한 와이드 TC 본더를 선도적으로 공급할 계획이다"라며 "고객사의 차세대 HBM 생산 경쟁력 강화에 기여하겠다"고 말했다.