마이크론이 차세대 HBM(고대역폭메모리)인 'HBM4' 재설계에 나설 가능성이 높아지고 있다. 당초 마이크론이 후발주자로 HBM4 경쟁에 뛰어들며 시장에 가세할 것이라는 목소리도 나왔으나 삼성전자와 SK하이닉스가 양강 체제를 더욱 공고히 할 것이라는 의견이 힘을 얻고 있다.

5일 업계에 따르면 엔비디아가 HBM4 성능 기준을 높이면서 마이크론이 해당 요구 수준을 충족하는 데 어려움을 겪고 있는 것으로 전해진다. 미국 투자은행 제프리스는 "마이크론이 HBM4에서 초당 11기가비트(Gbps)의 동작속도를 달성했다고 주장하지만, 아직 양호한 수율이나 양산으로 이어지지는 않았다"고 평가했다.

업계에서는 마이크론이 내부 재설계를 진행하면서 엔비디아향 HBM4 출하 시점이 2027년으로 연기될 것이라는 시각이 나오고 있다.이에 마이크론이 HBM4 시장에서 후발주자로 밀릴 것이라는 전망이 따르고 있다.

시장조사업체 카운터포인트리서치는 지난 2분기 HBM시장 점유율은 SK하이닉스 62%, 마이크론21%, 삼성전자 17%를 기록했다고 밝혔다. 마이크론은 SK하이닉스에 비해 시장 점유율 및 차세대 기술 측면에서는 뒤처졌다는 지적을 받았으나 미국 기업이라는 이점을 기반으로 국내 기업들의 점유율을 잠식할 수 있다는 우려가 제기됐다.

그러나 SK하이닉스와 삼성전자의 엔비디아향 HBM4 공급이 사실상 확정되면서 양사가 엔비디아 초기 HBM4 물량을 주도할 것이라는 의견에 힘이 실리고 있다. 양사는 최근 3분기 실적 컴퍼런스콜에서 "수요급증으로 내년도 고객사와 납품협의를 끝내고 D램과 낸드를 완판했다"고 공식 발표했다. 내년 HBM 공급협의를 모두 완료한 만큼 엔비디아향 공급 시기 및 물량에 대해 어느 정도 협의했는지에 업계의 이목이 쏠리고 있다. 특히 HBM4가 엔비디아 루빈에 탑재되는 점을 고려하면 SK하이닉스와 삼성전자의 완판 발표가 엔비디아 납품 협의를 마무리했다는 신호로 풀이된다.

또한 최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 방한 당시 "AI 산업을 위해선 삼성전자와 SK하이닉스 모두 필요하다"고 언급한 배경에도 마이크론의 HBM4 시장 진입이 다소 늦어질 수 있다는 인식이 깔려 있다는 분석이 나온다. 한국 메모리 기업들을 중심으로 HBM4 공급망이 구축될 가능성이 높다는 점에서 황 CEO의 발언이 차세대 HBM4 확보 과정에서 마이크론을 당장 주요 공급망에 포함하기는 어렵다는 현실을 반영한 것이라는 해석이다.

이러한 가운데 삼성전자의 HBM4 시장 진입이 주목받는 모습이다. 직전 세대 제품인 HBM3E까지 기술적 이슈로 SK하이닉스와 마이크론에 밀려왔다. 다만 삼성전자는 HBM3E에 적용되는 10나노미터(nm)급 6세대(1c) D램 기술을 도입하는 등 미세한 공정을 채택해 설계 개선에 뛰어들었다. SK하이닉스 또한 HBM4 등 차세대 HBM 수요에 대응하기 위한 M15X 팹에 첫 장비를 반입하며 내년 본격 가동을 앞두고 있다.

업계 관계자는 "마이크론이 미국 기업이라는 점에서 정책적 지원을 받을 여지가 있으나 국내 업체들도 HBM을 비롯해 메모리 전반에서 경쟁력을 확보하고 있다"라며 "미국 정부가 마이크론을 지원하더라도 당장 공급 물량이 집중되긴 어렵고 생산 능력 측면에서도 국내 기업들이 앞서 있어 입지가 크게 흔들리지는 않을 것"이라고 말했다.