HBM4 양산 앞두고 최종 조율 관측
베라 루빈 탑재 메모리 공급 논의 주목
HBM4E·cHBM 등 차세대 메모리 협력 범위 확대
최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 미국 실리콘밸리에서 비공식 회동을 가진 것으로 확인됐다. AI 반도체 주도권 경쟁이 본격화되는 가운데, 차세대 메모리 공급과 중장기 협력 방안을 둘러싼 논의가 이뤄졌을 가능성이 제기된다.
9일 업계에 따르면 최 회장과 황 CEO는 지난 5일(현지 시각) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에 위치한 한국식 치킨집 '99치킨'에서 만남을 가졌다. 해당 식당은 엔비디아 본사에서 차량으로 약 5분 거리에 있으며, 황 CEO가 자주 찾는 단골집으로 알려져 있다.
업계에서는 이번 만남의 핵심 의제로 차세대 고대역폭메모리(HBM) 공급 협력이 거론된다. 엔비디아가 하반기 출시를 예고한 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에는 35GB(기가바이트) 용량의 12단 HBM4가 8개씩 탑재될 예정이다. 안정적인 양산과 공급을 위해서는 SK하이닉스와 삼성전자 등 메모리 업체들과의 긴밀한 협력이 요구된다. HBM4는 현재 최적화 단계를 지나 이달 중 본격적인 출하가 시작될 것으로 전망되고 있어, 제품 양산을 앞두고 양측 수장이 직접 의견을 교환했을 가능성이 크다는 분석이다.
이와 함께 내년 시장 확대가 예상되는 7세대 HBM(HBM4E), 맞춤형 HBM(cHBM), 차세대 서버용 메모리 모듈 소캠(SOCAMM), 낸드플래시 메모리 공급 등 중장기 협력 방안 역시 논의 대상에 올랐을 것으로 관측된다. 엔비디아의 AI 가속기 로드맵이 고성능·고집적 메모리 의존도를 더욱 높이고 있는 만큼, 메모리 기술과 공급 능력이 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있다.
이번 회동을 계기로 최 회장이 SK그룹이 엔비디아가 주도하는 AI 반도체 생태계의 핵심 파트너라는 점을 대내외에 다시 한번 부각시켰다는 평가도 나온다.
한편 이번 만남에서 SK그룹의 AI 솔루션 사업과 관련한 엔비디아의 투자 또는 협력 논의가 있었는지도 업계의 관심사다. SK하이닉스는 최근 미국에 100억달러를 출자해 AI 투자와 솔루션 사업을 전담하는 'AI 컴퍼니' 설립 계획을 밝힌 바 있다.
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