세계 최대 인공지능(AI) 기술교류 행사인 엔비디아 'GTC 2026'에서는 차세대 AI 반도체와 데이터센터 전략이 공개되며 AI 산업 경쟁축이 칩 중심에서 데이터센터 인프라 중심으로 재편되고 있음을 보여줬다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 삼성전자와 SK하이닉스를 AI 반도체 생태계의 핵심 파트너로 언급하며 감사의 뜻을 나타냈다. 행사 중에는 최태원 SK그룹 회장과 만나 협력 관계를 재확인하며 AI 반도체 공급망에서 한국 메모리 기업의 중요성을 부각했다.

17일 업계에 따르면 미국 캘리포니아 새너제이에서 이날 열린 GTC에서는 차세대 AI 반도체와 함께 데이터센터 인프라 전략이 공개됐다. 네트워크·스토리지·소프트웨어 등 인프라 기술이 함께 소개되며 인공지능(AI) 산업 경쟁이 반도체 단일 제품을 넘어 데이터센터 생태계 전반으로 확장되고 있음을 보여줬다.

이날 젠슨 황 CEO는 기조연설에서 "AI는 이제 단순한 기술을 넘어 산업 전반을 움직이는 인프라가 되고 있다"며 "AI 팩토리는 차세대 데이터센터가 될 것"이라고 말했다. 특히 황 CEO가 한국 메모리 기업을 핵심 파트너로 언급하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 역할이 다시 부각됐다. AI 데이터센터용 GPU에는 고대역폭메모리(HBM)가 필수적으로 탑재되는 만큼 글로벌 AI 반도체 공급망에서 한국 메모리 기업의 영향력이 커지고 있다는 평가다.

행사 기간 중 이뤄진 황 CEO와 최태원 SK그룹 회장의 회동도 주목을 받았다. 최 회장이 GTC 행사장을 직접 찾은 것은 이번이 처음이다. 양측은 AI 반도체 협력 방안을 논의했으며 업계에서는 HBM 공급 확대와 AI 인프라 협력 가능성 등을 점검한 것으로 보고 있다.

국내 기업들도 이번 행사에서 기술 경쟁력을 강조했다. 삼성전자는 차세대 HBM인 HBM4E를 공개하며 AI 메모리 경쟁력을 부각했고 SK하이닉스는 HBM4 등 차세대 AI 메모리를 전시했다.

AI 반도체 경쟁도 이어졌다. AMD는 차세대 AI GPU를 공개하며 엔비디아와 경쟁에 나섰고 슈퍼마이크로는 엔비디아 GPU 기반 AI 서버 시스템을 선보였다. LG전자는 데이터센터 냉각 솔루션 사업을 앞세워 AI 인프라 시장 확대에 따른 수혜 가능성을 강조했다.

엔비디아는 이번 행사에서 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 공개하고 AI 데이터센터 구축 전략도 제시했다. 베라 루빈은 CPU와 GPU, 네트워크 칩 등을 결합한 플랫폼으로 대규모 AI 모델 학습과 추론을 동시에 지원하도록 설계됐다.

또 AI 추론 소프트웨어 '다이나모(Dynamo) 1.0'과 데이터센터 설계 모델 '베라 루빈 DSX AI 팩토리 레퍼런스 디자인'도 공개했다. 이는 대규모 AI 데이터센터를 구축하고 운영하기 위한 인프라 구조를 제시한 것이다.

업계 관계자는 "AI 서비스 확산으로 데이터센터 구축 경쟁이 본격화되면서 GPU뿐 아니라 메모리, 네트워크, 냉각 등 인프라 전반의 역할이 커지고 있다"며 "이 과정에서 HBM을 공급하는 한국 메모리 기업들의 영향력도 계속 확대될 것"이라고 말했다.