HBM(고대역폭메모리)을 중심으로 형성됐던 AI 서버 메모리 시장이 차세대 저전력 메모리 모듈 '소캠2(SOCAMM2)'를 둘러싼 새로운 경쟁 국면에 접어들었다. 삼성전자에 이어 SK하이닉스, 마이크론이 잇따라 양산 체제를 갖추며 3파전 구도가 형성됐다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 하반기 출하가 분수령이 될 전망이다.

소캠2는 'Small Outline Compression Attached Memory Module 2'의 줄임말로, 스마트폰 등 모바일 기기에 주로 탑재되던 LPDDR 메모리를 서버 환경에 맞게 재설계한 차세대 AI 서버용 저전력 메모리 모듈이다. GPU 패키지 내부에 직접 탑재되는 HBM과 서버용 DDR5 메모리 사이의 중간 계층을 담당하며, AI 연산 과정에서 발생하는 데이터 접근 병목을 완충하는 구조다.

업계는 소캠2 도입 이후 AI 서버 메모리 구조가 HBM·소캠·DDR5·CXL(Compute Express Link)로 이어지는 다층 구조로 재편될 것으로 보고 있다.

시장조사업체 마켓리서치인텔리전스는 소캠을 포함한 저전력 D램 시장이 2026년부터 2033년까지 연평균 8% 성장해 258억 달러(약 37조원) 규모에 이를 것으로 전망했다.

실제 엔비디아가 올해 1월 CES에서 공개한 베라 루빈 플랫폼은 GPU에 HBM4를, CPU 인접 영역에 소캠2를 배치하는 하이브리드 메모리 아키텍처를 채택했다.

투자은행 번스타인의 애널리스트 데이비드 다이는 베라 루빈에 대해 현 세대 대비 추론 성능 5배, 학습 속도 3.5배 향상이 기대된다고 분석했다. 마이크로소프트의 클라우드 플랫폼 '애저(Azure)'도 해당 아키텍처에 맞춰 사전 통합·검증을 완료한 것으로 알려졌다.

양산 경쟁의 포문은 삼성전자가 열었다. 삼성전자는 지난 3월 16일 GTC 2026에서 10나노급 5세대(1b) 공정 기반 192GB 소캠2의 업계 최초 양산을 선언했다. 업계는 삼성전자가 올해 엔비디아 소캠2 수요의 상당 부분을 담당할 것으로 보고 있다. 이를 충족하려면 대규모 생산 물량 확대가 불가피하다는 분석도 나온다.

SK하이닉스는 지난 19일(현지시간) 10나노급 6세대(1c) 공정 기반 192GB 소캠2 양산을 공식 발표했다. 회사에 따르면 자사 제품 기준 RDIMM 대비 대역폭은 2배 이상, 전력 효율은 75% 이상 개선됐으며 데이터 전송 속도는 9.6Gbps 수준이다. SK하이닉스는 이번 소캠2와 함께 차세대 HBM4도 베라 루빈 플랫폼에 공급할 예정이다.

마이크론은 지난 3월 업계 최초로 256GB 소캠2 고객 샘플 출하를 발표했다. 삼성전자·SK하이닉스의 192GB 제품보다 33% 높은 용량으로, 8채널 CPU 기준 시스템당 최대 2TB의 LPDDR 구성이 가능하다. 마이크론에 따르면 자사 내부 테스트 기준 LLM 추론 환경에서 첫 토큰 생성 시간(TTFT)이 기존 대비 2.3배 향상됐다. 마이크론은 올해 하반기 양산을 목표로 검증 작업을 진행 중이다.

3사 경쟁이 단기간에 가열된 것은 AI 인프라 투자 구조 변화와 맞물린다. 막대한 데이터를 학습시키는 훈련(Training) 단계에서는 GPU·HBM 중심의 연산 성능이 핵심 기준이었지만, 최근에는 학습된 모델을 실제 서비스에 적용하는 추론(Inference) 투자 비중이 빠르게 확대되고 있다.

추론 단계에서는 연산 속도보다 전력 비용과 메모리 효율이 데이터센터 운영의 핵심 변수로 떠오르고 있다. 소캠2는 기존 서버 메모리보다 전력 소모가 적으면서도 높은 처리 성능을 유지할 수 있어, 데이터센터 운영 비용 절감 수단으로 주목받고 있다.

업계 한 관계자는 "소캠2 경쟁은 단순한 용량 확대를 넘어 수율 안정성과 공정 기술력 경쟁으로 이어지고 있다"며 "전력 효율과 시스템 최적화 역량이 향후 AI 인프라 경쟁력을 좌우할 핵심 변수로 작용할 것"이라고 말했다.