삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 서버 시장 성장에 힘입어 올해 나란히 연간 영업이익 1조원을 돌파할 것이라는 기대감이 커지고 있다. 양사는 관련 제품 생산라인 가동률을 높이는 동시에 해외 공장 증설을 통한 생산능력 확대에 속도를 내고 있다.
9일 업계에 따르면 금융정보업체 에프앤가이드가 최근 집계한 증권사 실적 전망치 기준 삼성전기와 LG이노텍의 올해 연간 영업이익은 각각 1조원 이상을 기록할 것으로 예상된다. 삼성전기의 연간 영업이익은 1조 5000억원 안팎, LG이노텍은 1조원 이상으로 추정된다. 전망치가 현실화될 경우 양사는 지난 2022년 이후 4년 만에 다시 '영업이익 1조원 클럽'에 이름을 올리게 된다.
이 같은 실적 개선 전망에는 글로벌 빅테크를 중심으로 AI 서버 투자가 확대되면서 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 수요가 크게 늘어난 영향이 반영된 것으로 풀이된다. 현재 국내 시장에서 삼성전기는 서버용 FC-BGA와 AI서버용 MLCC를 동시에 공급할 수 있는 점이 강점으로 평가된다.
삼성전기는 지난 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 성공하면서 엔비디아와 AMD, 구글 등 빅테크를 고객사로 확보했다. 최근에는 일부 고객사 대상으로 FC-BGA 가격 인상에 나선 데다 수요 우위 환경을 바탕으로 고사양 제품 중심의 선별 수주도 가능해지면서 수익성이 개선되고 있다. 같은 해 FC-BGA 사업에 진출한 LG이노텍 역시 2년 만에 글로벌 빅테크에 PC용 FC-BGA를 공급하는 성과를 내며 사업 확대에 속도를 내는 분위기다.
양사는 생산 라인도 사실상 풀가동 상태에 가깝게 유지 중이다. 삼성전기의 올 1분기 반도체 기판 생산라인 평균 가동률은 86%를 기록했다. LG이노텍 역시 같은 기간 반도체 제조 설비 가동률이 91.8%에 달하며 높은 수요에 대응하고 있는 것으로 나타났다.
급증하는 AI 서버용 기판 수요에 대응하기 위해 해외 생산 능력 확대에도 집중하는 모습이다.특히 베트남을 중심으로 증설 투자를 진행하고 있다. 삼성전기는 FC-BGA 생산능력 확대를 위해 지난 4월 베트남 공장에 1조 8000억원을 투자한다고 밝혔다. 현재 삼성전기는 부산공장와 베트남 공장에서 FC-BGA를 생산 중이다.
LG이노텍도 다음달부터 베트남 공장에 대한 증설 투자를 진행한다. 지난 4월 회사는 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장 즐설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 증설은 베트남 생산법인에서 직접 투자하는 방식으로 오는 7월 착공해 오는 2027년 5월 준공 예정이다. 부지 규모는 축구장 45개 크기에 해당하는 9만 8000평에 달한다.
증설 공장에는 통신용 반도체 기판(RF-SiP), 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP), 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 개발이 완료된 제품을 생산할 전망이다.
업계 관계자는 "국내 부품 기업들이 글로벌 AI 공급망 내 핵심 역할을 확보하면서 반도체 기판 산업 전반의 성장세도 더 가팔라질 것"이라며 "AI 서버용 고부가 기판 수요가 지속적으로 늘고 있는 만큼 관련 제품의 판가 상승 흐름도 구조적으로 이어질 가능성이 높다"고 말했다
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