젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 대만 GTC 기조연설에서 현대자동차그룹을 자율주행 협력 사례로 소개하며 양사의 협력 확대에 관심이 쏠리고 있다. 특히 황 CEO의 방한을 계기로 국내 기업과 엔비디아의 인공지능(AI) 협력이 반도체를 넘어 모빌리티와 로봇 등으로 빠르게 확장되는 분위기다. 3일 업계에 따르면 황 CEO는 지난 1일(현지시간) 타이베이 뮤직센터에서 열린 GTC 기조연설에서 엔비디아의 차세대 자율주행 플랫폼 '드라이브 하이페리온'을 설명하며 현대차 아이오닉 5와 제네시스 G70을 대표 차량으로 제시했다. 이는 현대차그룹이 엔비디아의 핵심 자율주행 파트너 가운데 하나임을 보여주는 사례로 해석된다. 현대차그룹은 자율주행 기술 고도화와 상용화에 집중하고 있다. 현재 아이오닉 5는 모셔널과 웨이모의 로보택시 차량으로 활용되고 있으며, 제네시스는 연내 고속도로 핸즈프리 주행이 가능한 레벨3 자율주행 기술 도입을 추진 중이다. 특히 양사는 이번 협력을 통해 레벨4 자율주행 상용화를 앞당길 것으로 전망된다. 레벨4 구현에는 차량 제조 기술뿐 아니라 대규모 AI 학습 인프라, 가상 시뮬레이션, 고성능 차량용 반도체가 필요하다. 현대차는 완성차 개발과 로보택시 운영 경험은 갖췄지만, 대규모 데이터 학습 체계와 고도화된 자율주행 모델 확보에 어려움을 겪어왔다. 이번 엔비디아와의 협력이 현대차 자율주행 기술의 경쟁력을 한 단계 끌어올릴 것으로 보인다. 엔비디아는 이번 GTC에서 차세대 추론형 자율주행 모델 '알파마요 2 슈퍼'를 공개했다. 이 모델은 차량 주변을 360도로 인식하고 차선 변경, 양보 등 복잡한 주행 상황에서 최적의 판단을 지원한다. 현대차는 이를 통해 웨이모와 테슬라 등 선두 업체와의 기술 격차를 줄이는 데 속도를 낼 것으로 보인다. 현재 웨이모는 미국 주요 도시에서 주당 50만 건 이상의 유료 로보택시 운행 데이터를 확보하고 있으며, 테슬라는 FSD 기술을 글로벌 시장으로 확대하고 있다. 양사의 협력은 박민우 AVP(첨단차플랫폼) 본부장 겸 포티투닷 대표가 이끌 것으로 보인다. 박 대표는 과거 엔비디아 부사장으로 자율주행 인지 및 물리 AI 사업을 총괄했던 인물로, 젠슨 황 CEO의 핵심 측근으로도 알려져 있다. 양사의 협력은 자율주행을 넘어 로봇 분야로도 확대되고 있다. 현대차그룹과 엔비디아는 휴머노이드 로봇 개발과 피지컬 AI 생태계 구축을 추진 중이다. 지난해에는 한국 정부와 함께 AI 팩토리 구축 계획을 발표했으며, 엔비디아의 차세대 블랙웰 GPU 5만 개를 활용해 자율주행, 스마트팩토리, 로보틱스 분야의 AI 모델 학습과 검증을 지원할 예정이다. 또 엔비디아의 '옴니버스'와 '코스모스' 플랫폼을 활용해 로봇 개발과 시뮬레이션 환경도 구축한다. 업계 관계자는 "황 CEO가 방한기간 누구를 만나는지도 중요하지만 엔비디아의 관심은 GPU 판매 확대를 넘어 로봇과 자율주행, 제조 현장으로 이어지는 피지컬 AI 생태계 구축에 있다"며 "국내 기업들이 엔비디아의 생태계 안에서 어떤 역할을 할지 들여다봐야 한다"고 말했다. 한편 황 CEO와 정의선 현대차그룹 회장의 만남은 오는 5일 이뤄지는 재계 총수들과의 만찬, 오는 8일로 예상되는 주요 기업인 회동 등을 통해 이뤄질 것으로 전망된다.

증시 활황에 빚투(빚내서 투자)가 급증하면서 마이너스통장이 가계부채의 새로운 위험 요인으로 떠오르고 있다. 5대 시중은행의 미사용 마이너스통장 한도는 55조원. 한 번 개설된 마이너스통장은 별도 심사 없이 한도 내에서 즉시 인출이 가능해 증시 과열이 지속될 경우 가계부채의 뇌관으로 작용할 수 있다는 우려가 나온다. 3일 KB국민·신한·하나·우리·NH농협 등 5대 시중은행에 따르면 지난 2일 기준 마이너스통장 대출 잔액은 41조2041억원으로 집계됐다. 전체 한도(96조3387억원)의 42.8% 수준이다. 2023년 1분기 37.9%였던 한도 사용률은 지난해 41.1%로 40%를 넘어선데 이어 상승세를 이어가고 있다. 마이너스통장 잔액이 늘어난 배경에는 증시가 급등한 영향이 컸다. 코스피는 지난 2일 8801.49로 마감하며 사상 최고치를 기록했다. 개인투자자들이 주식 투자 자금을 마련하기 위해 신용대출과 마이너스통장을 적극 활용하고 있다는 분석이다. 실제 5대은행의 지난달 말 신용대출 잔액은 106조5154억원으로, 4월 말(104조3413억원) 대비 2조6496억원 늘었다. 코스피가 3200선을 처음 돌파했던 2021년 4월(+6조8401억원) 이후 5년 1개월 만에 가장 큰 증가 폭이다. 문제는 현재 사용 중인 대출보다 아직 사용되지 않은 한도가 더 많다는 점이다. 마이너스통장의 전체 한도는 96조3387억원으로 실제 사용액 41조2041억원을 제외한 미사용 한도는 55조1346억원에 달한다. 마이너스통장은 한 번 약정을 맺으면 별도의 대출 심사 없이 한도 내에서 자유롭게 자금을 인출할 수 있다. 증시 과열이 이어질 경우 이 한도가 단기간에 실제 가계부채로 전환될 수 있다. 현재 금융당국은 차주에게 대출을 내줄 때 총부채원리금상환비율(DSR) 산정 과정에서 마이너스통장 한도를 반영한다. 다만 가계부채 통계에는 실제 이용 잔액만 집계된다. 55조원 규모의 미사용 한도가 증시 투자자금 등으로 빠르게 인출될 경우 가계대출 증가세가 예상보다 가팔라질 수 있다는 분석이다. 이에 대해 일각에서는 마이너스통장 미사용 한도를 단순한 대출 여력이 아닌 잠재 리스크로 관리가 필요하다고 지적한다. 금융권 관계자는 "마이너스통장은 이미 승인된 신용공여라는 점에서 시장 상황에 따라 사용액이 빠르게 늘어날 수 있다"며 "증시 상승기에 투자 자금 수요가 몰릴 경우 가계대출 증가 속도가 예상보다 가팔라질 수 있어 잔액뿐 아니라 한도 사용률도 함께 살펴볼 필요가 있다"고 말했다.

삼성전자가 내년 미국 테일러 공장의 2나노 양산을 앞두고 차세대 고대역폭메모리인 HBM5를 공개하며 파운드리 경쟁력 강화에 나서고 있다. HBM5에 자체 2나노 공정을 적용하는 등 메모리와 파운드리 사업 간 시너지를 확대하며 AI 반도체 시장에서 존재감을 키우는 모습이다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 전날 대만 타이베이에서 개막한 '컴퓨텍스 2026' 전시장에서 HBM5의 실물 모형을 처음 선보였다. 회사는 HBM5에 10나노급 6세대(1c) D램과 2나노 베이스다이를 적용할 계획이다. 기존 HBM4E까지는 4나노 공정 베이스다이가 적용됐으나 HBM5부터는 한층 더 미세한 선단 공정을 도입해 전력 효율과 성능을 끌어올린다는 전략이다. 시장에서는 이러한 흐름이 메모리 경쟁력 강화와 함께 파운드리 기술력을 입증하는 계기가 될 것으로 보고 있다. HBM4 세대부터는 단순 성능 경쟁을 넘어 고객 맞춤형 설계 대응 능력과 안정적인 대량 공급 역량이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있는 만큼, 메모리와 파운드리 사업 간 시너지가 중요해지고 있다는 평가다. 삼성전자는 현재 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 앞세워 파운드리 경쟁력 강화에 주력하고 있다. 지난달 미국에서 열린 'SAFE 포럼 2026'에서는 미국 텍사스주 테일러 공장 1호기에 올해부터 2나노 생산 장비를 반입하고, 내년부터 본격 양산에 돌입할 계획이라고 밝힌 바 있다. 지난 5월 29일에는 업계 최고 성능의 HBM4E 12단 샘플을 출하하며 차세대 HBM 시장 공략에 속도를 내고 있다. 해당 제품에는 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정 기반 로직다이가 적용됐다. 특히 삼성전자는 HBM4 세대부터 자체 파운드리의 4나노 로직다이를 적용해 왔다. 이를 통해 초미세 공정의 안정성을 높이는 동시에 수율과 양산 경쟁력을 확보했다는 평가를 받는다. 업계에서는 HBM5에 2나노 베이스다이를 적용하려는 전략 역시 이 같은 메모리·파운드리 시너지의 연장선으로 보고 있다. 또한 삼성전자는 저전력 설계와 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 HBM4E 12단의 성능을 한층 끌어올렸다. 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열저항 특성은 14% 이상 개선됐다. 이를 통해 고부하 AI 연산 환경에서 HBM의 약점으로 꼽혀온 발열 문제를 완화하고 제품 신뢰성을 높인 것이다. 아울러 글로벌 데이터센터의 전력 소모를 줄이는 데도 기여할 수 있을 것으로 기대된다. 파운드리 사업부 분위기도 달라지는 모습이다. 테슬라에 이어 미국 빅테크들과 잇달아 협업 소식을 전하면서 수주 확대에 대한 기대감이 커지는 분위기다. 이에 내년 미국 테일러 공장이 본격 가동하는 시점부터 흑자 전환에 성공할 것이라는 시각이 우세하다. 지난해 7월에는 테슬라와 총 22조 7648억원 규모 파운드리 공급 계약을 체결했다고 공시하기도 했다. 테슬라에 이어 엔비디아와의 협력도 가시화되고 있다. 삼성전자는 엔비디아의 추론용 AI 칩 '그록3' 생산에 참여하는 것으로 알려졌으며, 향후 애플 차세대 아이폰용 이미지센서 공급도 추진하고 있다. 업계 관계자는 "선단 공정 경쟁에서는 기술력 못지않게 안정적인 수율 확보가 중요하다"며 "2나노 양산 안정성이 확인되면 고객사 수주 확대와 시장 점유율 개선으로 이어질 가능성이 높다"고 말했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr