메트로신문

[2026주총]LG이노텍, ‘카메라 의존’ 탈피…피지컬 AI로 체질 전환

LG이노텍이 카메라모듈 중심 사업 구조에서 벗어나 자율주행·로봇·반도체 기판을 앞세운 사업 재편에 속도를 낸다. 기존 스마트폰 부품 의존도를 낮추고 '피지컬 AI' 기반 솔루션 기업으로 전환하겠다는 구상이다. 문혁수 LG이노텍 사장은 23일 서울 마곡 본사에서 열린 제50기 정기 주주총회 직후 기자들과 만나 "자체 개발한 부품을 고객에게 낙찰받는 기존 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다"며 "센싱·기판·제어 기술을 기반으로 고객 맞춤형 솔루션을 제공하는 기업으로 패러다임을 전환하겠다"고 밝혔다. 문 사장은 차세대 성장축으로 '피지컬 AI'를 제시했다. 자율주행차와 로봇처럼 인공지능이 실제 물리 환경을 인지하고 판단하는 시장이 커지면서 센싱 기술 수요도 빠르게 확대될 것으로 보고, 라이다와 카메라 등 복합센싱 모듈을 앞세워 시장 공략에 나서겠다는 설명이다. 회사는 CES 2026에서 '솔루션 기업으로의 진화'를 선언한 데 이어 이를 실제 사업 재편 방향으로 구체화하고 있다. 로봇 부품 사업도 구체적인 양산 단계에 들어섰다. 문 사장은 "휴머노이드 로봇 등 피지컬 AI 분야는 이미 초기 양산 단계에 진입해 수백 대 규모로 공급 중"이라며 "대규모 양산은 2027~2028년, 매출 기여는 2030년 전후가 될 것"이라고 말했다. 문 사장은 미국과 유럽 주요 고객사를 대상으로 로봇용 부품 공급 협의를 진행 중이며, 의미 있는 수치가 나오는 시점은 3~4년 후가 될 것이라고 언급했다. 수익성 측면에서는 반도체 기판 사업 확대가 핵심이다. 문 사장은 "유리 섬유 기반 반도체 기판(RF-SiP 등)은 최대 생산능력에 근접한 상황"이라며 "시장 수요에 대응하기 위해 기존 대비 약 2배 수준으로 공장 확장을 준비 중"이라고 밝혔다. 전장 사업도 성장 축으로 제시됐다. LG이노텍은 올해 광주광역시와 투자협약(MOU)을 체결하고 광주사업장 내 신사업 생산라인 확충에 나서기로 했다. 신규 공장은 올해 12월 완공 예정이며 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈 생산설비가 추가된다. 완공 시 광주사업장의 총 연면적은 약 9만7000㎡로 확대될 예정이다. 문 사장은 "차량용 AP 모듈에 대한 매출이 올해 4분기부터 본격적으로 발생할 것"이라며 "전장 제품 매출은 당분간 연간 20% 수준의 성장세를 이어갈 것"이라고 말했다. 이어 "자율주행 관련 소프트웨어(SW) 기업과의 협력도 조만간 발표할 예정"이라고 덧붙였다. 하드웨어 중심의 티어2 사업 구조에서 벗어나 소프트웨어와 하드웨어를 결합한 티어1 솔루션 기업으로 올라서겠다는 구상이다. 이 같은 전략은 카메라모듈 중심 사업 구조를 다변화하려는 시도로도 읽힌다. LG이노텍의 사업보고서에 따르면 지난해 광학솔루션 매출 비중은 전체의 83.6%에 달한다. 주력 사업이 실적을 견인하고 있지만, 한편으로는 특정 사업과 고객사 의존도가 높은 구조라는 점에서 포트폴리오 전환 필요성도 함께 제기돼 왔다. 문 사장은 실적과 주주환원에 대해서도 언급했다. 그는 "주력 고객사 일정상 상저하고 흐름은 불가피하지만 작년을 저점으로 올해는 상반기 실적도 대폭 개선될 것"이라며 "감가상각비 감소와 고정비 절감 효과로 영업이익이 크게 증가할 것"이라고 말했다. 또 주주환원 정책과 관련해서는 "부채비율이 100% 이하로 낮아지는 등 현금 여력이 충분하다"며 "미래 투자를 지속하면서도 배당 성향과 규모를 확대하겠다"고 말했다. 한편 이날 열린 주주총회에서는 재무제표 승인과 정관 변경, 이사 선임 등 모든 안건이 원안대로 통과됐다.

2026-03-23 14:07:06 구남영 기자

이재용·곽노정 베이징 집결…中발전포럼 개막

이재용 삼성전자 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 중국 베이징에서 열리는 고위급 경제 포럼에 나란히 참석해, 인공지능(AI)과 전장, 공급망 협력 확대에 나선다. 미·중 갈등 속에서도 중국 시장과의 연결고리를 유지하려는 반도체 업계의 전략적 행보로 풀이된다. 22일 업계에 따르면 이 회장과 곽 사장은 이날부터 이틀간 베이징 댜오위타이 국빈관에서 열리는 중국발전고위급포럼(CDF)에 참석한다. CDF는 중국 국무원이 주관하는 대표적인 대외 경제 행사로, 글로벌 주요 기업 최고경영자(CEO)들이 모여 경제 정책과 투자 협력을 논의하는 자리다. 이 회장은 이번 포럼을 계기로 AI와 전장, 공급망 협력에 나설 전망이며 시진핑 국가주석 등 중국 고위급 인사와의 면담 가능성도 제기된다. 특히 포럼 일정 이후에는 베이징에 본사를 둔 샤오미, 바이두 등 주요 빅테크 기업 총수들과의 별도 회동 가능성에도 관심이 쏠린다. 업계에서는 AI 반도체 수요 확대와 전장 사업 확장 흐름 속에서 실질적인 협력 논의로 이어질 수 있다는 관측이 나온다. 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장을 운영하고 있어 현지 생산과 공급망 전략이 사업과 직결된다. AI 반도체 수요가 급증하는 상황에서 중국 내 생산 기반과 협력 관계를 안정적으로 유지하는 것이 중요한 과제로 꼽힌다. SK하이닉스 역시 중국 생산 거점 비중이 큰 편이다. 쟝쑤성 우시 D램 공장과 랴오닝성 다롄 낸드플래시 공장을 보유하고 있어 현지 사업환경이 경영에 미치는 영향이 적지 않다. 곽 사장은 CDF 참석을 통해 중국과의 협력 채널을 이어오고 있다. 한편, 올해 포럼 주제는 '고품질 발전과 새로운 기회 창출'로 AI와 첨단 제조, 디지털 경제 등이 주요 의제로 다뤄진다. 팀 쿡 애플 CEO 등 글로벌 주요 기업 경영진도 대거 참석한 것으로 전해졌다. 이 회장은 지난해 CDF 참석 당시 샤오미 전기차 공장과 BYD 본사를 방문하며 전장 사업 협력 확대에 나선 바 있다. 이번 방중에서도 유사한 행보가 이어질지 주목된다. 업계 관계자는 "글로벌 공급망 재편이 가속화되는 상황에서 중국과의 협력 채널을 유지하는 것이 점점 더 중요해지고 있다"며 "삼성전자와 SK하이닉스 모두 이번 일정을 통해 리스크 관리와 사업 기회를 동시에 점검하는 성격이 강하다"고 말했다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

2026-03-22 16:50:59 구남영 기자

TSMC 첨단공정 포화에 독식 깨지나…삼성, 파운드리 파고든다

글로벌 파운드리 시장에서 TSMC 중심의 생산 구조에 변화 조짐이 나타나고 있다. 급증한 인공지능(AI) 반도체 수요를 TSMC가 단독으로 소화하기 어려워지면서 일부 생산이 삼성전자 파운드리로 이동하는 흐름이다. 22일 업계에 따르면 TSMC는 3나노 이하 첨단 공정에서 높은 가동률을 유지하며 수요 대응에 부담을 겪고 있는 것으로 전해진다. AI 반도체 수요가 빠르게 늘어나고 있지만 생산능력 확충 속도가 이를 따라가지 못하고 있다는 분석이다. 고객사 전략 변화도 나타나고 있다. 기존처럼 한 파운드리에 생산을 집중하기보다 일부 물량을 다른 업체로 나눠 맡기는 방식이 확산되는 흐름이다. 대표적으로 엔비디아는 AI 추론용 칩 일부를 삼성 4나노 공정에서 생산하고 있다. 테슬라도 차세대 자율주행용 칩 일부를 삼성에 맡긴 것으로 알려졌다. AMD 역시 삼성과의 협력 확대 가능성이 거론되며 접점이 넓어지는 분위기다. 이 같은 흐름 속에서 삼성전자의 시장 점유율은 여전히 한 자릿수 수준이지만, 주요 빅테크 기업과의 협력이 확대되며 수주 기반이 넓어지고 있다. 퀄컴의 움직임도 변화 신호로 꼽힌다. 과거 삼성 파운드리에서 TSMC로 생산을 옮겼던 퀄컴은 최근 차세대 2나노 공정과 관련해 삼성과 협력을 다시 검토하는 것으로 전해진다. 이는 삼성 파운드리 가동률에도 반영되고 있다. 업계에 따르면 올해 1분기 삼성전자 파운드리 생산라인 가동률이 80%를 넘어선 것으로 전해졌다. 그동안 비어 있던 생산라인이 다시 채워지고 있다는 의미다. 이재용 삼성전자 회장은 이날부터 이틀 일정으로 중국 베이징 댜오위타이 국빈관에서 열리는 중국발전고위급포럼(CDF)에 참석한다. 글로벌 주요 기업 최고경영자들이 모이는 자리로, 반도체를 포함한 공급망과 인공지능(AI) 산업 협력 논의가 이뤄질 것으로 예상된다. 다만 변수도 있다. 테슬라는 최근 초대형 반도체 생산공장 '테라팹' 구축을 추진하며 자체 생산 역량 확보에 나서고 있다. 현재 삼성전자와 TSMC에 맡기고 있는 반도체 생산을 장기적으로 내재화할 경우, 파운드리 업계에는 새로운 변수로 작용할 수 있다는 분석이다. 실제 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 지난 14일(현지시간) 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 "테라팹 프로젝트를 일주일 안에 시작할 것"이라고 밝혔다. 업계에서는 이번 흐름을 단순한 수주 증가가 아니라 시장 구조 변화의 초기 단계로 보고 있다. AI 반도체 수요가 급증하면서 단일 기업 중심의 생산 방식이 한계에 부딪혔고, 그 결과 일부 물량을 나눠 맡기는 구조가 나타나고 있다는 것이다. 삼성은 메모리와 파운드리, 패키징을 함께 운영하는 구조를 기반으로 이러한 변화에 대응하고 있다. 특히 HBM과 로직 반도체를 결합한 패키징 수요가 늘어나면서 통합 생산 역량이 경쟁력으로 작용하고 있다는 평가다. 반면 SK하이닉스는 기존 공급 구조를 유지하고 있다. 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM을 공급하며 이미 생산 물량이 확보된 상태로, 이번 변화는 파운드리 중심으로 나타나는 흐름이라는 분석이다. 업계 관계자는 "AI 반도체 수요가 급증하면서 특정 파운드리에 생산을 집중하기 어려워진 상황"이라며 "고객사들이 리스크를 줄이기 위해 생산 거점을 분산하는 과정에서 삼성도 대안으로 다시 거론되고 있다"고 말했다.

2026-03-22 16:30:47 구남영 기자

이재용 이어 노태문…삼성,AMD 협력 디바이스 확장 '신호탄’'

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 이재용 회장에 이어 노태문 사장까지 잇따라 만나며 삼성전자와의 협력 확대에 나섰다. 반도체 중심이던 양사 협력이 모바일·PC 등 디바이스 영역으로 확장될지 주목된다. 19일 업계에 따르면 수 CEO는 이날 오전 서울 서초구 삼성전자 사옥에서 노 사장과 만나 인공지능(AI) 기반 디바이스 전략과 협력 방안을 논의했다. 수 CEO는 회동에 앞서 "논의할 주제가 많다"며 협력 확대 가능성을 시사했다. 이날 삼성전자 측에서는 김정현 부사장이 사옥 로비에서 수 CEO를 맞이했다. MX사업부 핵심 임원이 직접 영접에 나선 점에서 이번 회동의 비중을 보여준다는 평가다. 이번 만남은 스마트폰과 태블릿, 노트북 등 삼성전자 디바이스 사업을 총괄하는 MX사업부와 AMD 간 협력 가능성을 구체적으로 논의한 자리로 해석된다. 업계에서는 AI 기능이 강화된 PC와 모바일 기기를 중심으로 양사 협력 범위가 확대될 가능성에 주목하고 있다. 특히 AMD는 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 중앙처리장치(CPU) 분야에서도 경쟁력을 갖춘 기업으로, 기존 반도체 협력을 넘어 삼성전자 디바이스 제품군 전반으로 협력 축이 확장될 수 있다는 관측이 나온다. 특히 삼성전자 노트북과 PC 제품군에서는 인텔 CPU 비중이 높은 구조인 만큼, AMD 적용 확대 여부가 주요 관전 포인트로 떠오르고 있다. 앞서 수 CEO는 전날 서울 한남동 승지원에서 이재용 회장과 만찬을 갖고 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 이 자리에는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장), 한진만 파운드리사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO·사장) 등 반도체 사업 핵심 경영진이 참석한 것으로 알려졌다. 업계에서는 해당 만남을 통해 고대역폭메모리(HBM) 공급을 포함한 AI 메모리 협력 강화 방안이 논의된 것으로 보고 있다. 특히 삼성전자가 AMD AI 가속기에 탑재되는 차세대 HBM 공급을 확대할 가능성도 거론된다. 전날 반도체 협력 논의에 이어 이날 디바이스 부문까지 접촉이 이어지면서, 양사 협력 범위가 삼성전자 전 사업부로 확대되는 흐름이 뚜렷해지고 있다는 분석이다. 데이터센터용 반도체에서 시작된 협력이 AI PC와 모바일 기기로 이어질 경우, 양사 협력은 AI 밸류체인 전반을 아우르는 형태로 진화할 가능성이 크다. 시장 경쟁 구도 측면에서도 의미가 있다. AMD와 삼성전자의 협력이 확대될 경우, AI 반도체와 메모리, 디바이스를 아우르는 협력 구조가 형성되며 엔비디아 중심 구도에도 변화가 생길 수 있다는 분석이다. 한편, 수 CEO는 김성훈 업스테이지 대표와 만나 AI 소프트웨어 분야 협력 가능성을 점검했다. 글로벌 반도체 기업이 국내 AI 기업과 접점을 넓히며 생태계 협력 기반을 확장하는 행보로 평가된다. 이후 삼성전자 경영진과의 회동을 마친 뒤에는 하정우 대통령실 AI미래기획수석과도 만나 AI 산업 협력과 정책 방향 등에 대해 의견을 교환했다. 기업을 넘어 정부까지 접촉 범위를 넓히며 AI 생태계 전반을 점검하는 행보다. 업계 관계자는 "이번 회동은 반도체 협력의 연장선이 아니라 디바이스까지 이어지는 구조적 확장"이라며 "삼성과 AMD 간 협력이 AI 시대 핵심 공급망 축으로 발전할 가능성이 있다"고 말했다.

2026-03-19 16:16:37 구남영 기자

삼성전자, 상업용 디스플레이 17년 연속 세계 판매 1위 달성

삼성전자가 글로벌 상업용 디스플레이 시장에서 17년 연속 1위를 달성했다. 19일 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자는 2025년 글로벌 상업용 디스플레이 시장에서 판매량 기준 35.2%의 점유율을 기록했다. 특히 지난해 250만대 이상의 상업용 디스플레이를 판매하며 역대 최대 판매량을 기록했다. 삼성전자 상업용 디스플레이 제품은 스마트 사이니지, 전자칠판, 비즈니스 TV 등이 있다. 삼성전자는 '스페이셜 사이니지(Spatial Signage)'와 같이 새로운 제품을 선보이며 시장을 확대하는 동시에 '삼성 컬러 이페이퍼(Samsung Color E-Paper)' 등과 같은 차세대 디스플레이를 출시하는 등 제품 라인업을 확대해 상업용 디스플레이 시장을 선도했다. '스페이셜 사이니지'는 삼성전자의 독자 기술인 '3D 플레이트(3D Plate)'가 적용돼 52㎜ 두께의 슬림한 디자인으로도 마치 화면 안쪽에 또 하나의 공간이 있는 듯한 입체감을 구현하는 것이 특징이다. 초저전력 디스플레이 '삼성 컬러 이페이퍼'는 기존 32형에 이어 최근 A4 종이 크기 수준의 13형 모델을 새롭게 선보이며 라인업을 확대했다. 삼성전자 영상디스플레이사업부 김형재 부사장은 "전 세계 상업용 디스플레이 시장에서 17년 연속 1위 달성은 변화하는 비즈니스 환경과 B2B 고객 요구에 빠르게 대응한 결과"라면서 "앞으로도 다양한 상업 공간에 최적화된 제품과 설루션을 통해 고객에게 최고의 가치를 제공해 나갈 것"이라고 말했다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

2026-03-19 15:21:43 구남영 기자

이재용 이어 노태문 만난 리사 수…반도체 넘어 모바일 협력 '신호'

노태문 삼성전자 대표이사 겸 디바이스경험(DX)부문장이 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만나 삼성전자 디바이스 사업 전반에서 협력 확대 방안을 논의했다. 이번 회동을 통해 반도체를 넘어 모바일·PC 영역까지 협력 범위를 넓힐지 주목된다. 19일 업계에 따르면 노 사장은 이날 오전 서울 서초구 삼성전자 사옥에서 수 CEO와 회동을 갖고 인공지능(AI) 기반 디바이스 전략을 중심으로 의견을 교환했다. 수 CEO는 회동 전 취재진과 만나 "논의할 주제가 많다"며 "오늘 미팅을 지켜봐 달라"고 말했다. 이날 삼성전자 측에서는 김정현 삼성전자 모바일경험(MX)사업부 부사장이 서초사옥 로비에서 수 CEO를 직접 맞이했다. 주요 사업부 임원이 영접에 나선 점에서 이번 회동의 중요성을 보여준다는 평가다. 이번 만남은 스마트폰·태블릿·노트북 등 삼성전자 디바이스 사업을 총괄하는 MX사업부 수장과 AMD CEO가 직접 마주한 자리라는 점에서 의미가 크다. 업계에서는 양사가 AI PC와 모바일 기기를 중심으로 협력 확대 방안을 폭넓게 논의했을 것으로 보고 있다. AMD는 GPU뿐 아니라 CPU에서도 경쟁력을 갖춘 만큼, 삼성전자 PC 제품군에 AMD 솔루션 적용 가능성도 거론된다. AI 기능이 강화된 디바이스 수요가 확대되는 가운데 양사 협력이 제품 경쟁력으로 이어질 수 있다는 분석이다. 수 CEO의 이번 방한 일정은 전날 이재용 회장과의 만찬에 이어 이날 노태문 사장과의 회동으로 이어지며, 협력 논의가 반도체에서 디바이스 영역으로 확대되는 양상이다. 전날에는 AI 반도체와 메모리 협력 강화가 집중적으로 논의된 것으로 알려졌다. 이날 삼성 방문에 앞서 수 CEO는 김성훈 업스테이지 대표와도 만나 AI 소프트웨어 분야 협력 가능성을 점검했다. 대기업과 스타트업을 아우르는 연쇄 회동을 통해 국내 AI 생태계 전반을 살피는 행보로 해석된다. 업계 관계자는 "이번 회동은 반도체 협력에 이어 디바이스 영역까지 협력 축이 확대되는 신호"라며 "AI 시대를 대비한 전략적 파트너십이 구체화될 가능성이 있다"고 말했다. 한편 수 CEO는 노 사장과 회동 이후 광화문 인근에서 하정우 청와대 AI미래기획수석과 만나 국내 반도체 기업과의 협력, 정부의 AI 고속도로 구축 정책 등 AI 생태계 전반에 대한 의견을 논의할 것으로 알려졌다.

2026-03-19 11:11:23 구남영 기자

[정기 주총] 삼성전자 "1년만 기다려달라”…적자 파운드리 ‘회복 자신감’

삼성전자 주주총회 현장에서는 파운드리 수익성과 AI 반도체 경쟁력을 둘러싼 질문이 이어졌다. 특히 적자가 지속되고 있는 파운드리 사업을 중심으로 수익성 회복 여부에 대한 주주들의 관심이 집중됐다. 삼성전자는 파운드리 사업부의 개별 실적을 공개하지 않고 있지만, 업계에서는 수조원대 적자가 이어지고 있는 것으로 보고 있다. 18일 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 주주총회에서 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 "테슬라와는 지난해 계약을 체결했고 단순 수주를 넘어선 전략적 협력 관계"라며 "2나노 공정 기반 양산은 내년 하반기 미국 테일러 공장에서 시작될 예정"이라고 밝혔다. 이어 "파운드리는 최소 3년 이상의 긴 호흡이 필요한 사업으로 1년 정도만 기다려주면 가시적인 성과를 보일 것"이라고 자신했다 HBM 경쟁력에 대한 질문도 이어졌다. 전영현 부회장은 "HBM4는 고객으로부터 '어메이징'이라는 평가를 받을 정도로 성능을 인정받고 있다"며 "차세대 제품에서도 기술 경쟁력을 이어가겠다"고 강조했다. 전 부회장은 현금보유 여력 및 AI 거품 우려와 관련해 다년 간의 메모리 공급 계약을 대처 방안으로 제시했다. 그는 "대규모 설비투자가 필요한 산업 특성상 안정적인 현금 확보가 중요하다"면서 "중장기 사업 불확실성을 최소화하기 위해 분기 또는 연 단위로 가져가던 고객사 계약을 3~5년 단위의 다년 계약으로 추진하고 있다"고 말했다. 이어 "사전에 수요 변동을 파악할 수 있어 투자를 탄력적으로 조정하는 등 과거와 같은 실적 변동성에 보다 능동적으로 대응할 수 있게 됐다"고 설명했다. 디바이스솔루션(DS)은 HBM(고대역폭메모리)4 등 고부가 메모리를 중심으로 경쟁력을 강화한다는 계획이다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 기반 2나노 공정 확대에 나선다.시스템LSI는 SoC(시스템온칩) 설계 경쟁력과 공정 최적화를 통해 수익성 개선을 추진한다. 주주 질의응답에서는 인재 확보와 임금 경쟁력 문제도 언급됐다. 회사 측은 "성과급이 낮았던 시기 보상 경쟁력이 약화된 것은 사실"이라며 "최근 실적 회복에 따라 성과급과 인센티브가 점진적으로 확대되고 있다"고 설명했다. 한편, 주총장 로비에는 삼성전자의 차세대 기술과 제품이 전시됐다. HBM4와 2나노 공정 기술을 비롯해 갤럭시 S26, 갤럭시 Z 트라이폴드(TriFold), 비스포크 AI 가전, 마이크로 RGB TV, 투명 마이크로 LED 등이 공개됐다. 전시 공간에서는 제품 설명을 듣거나 사진을 촬영하는 주주들의 모습이 이어졌다. 현장에서는 주주 반응도 이어졌다. 한 주주는 "파운드리 적자가 이어지는 부분은 부담이지만 AI 반도체 경쟁력 회복 흐름은 긍정적으로 본다"고 말했다. 또 다른 주주는 "3년 연속 참석했는데 올해는 분위기가 확실히 다르다"며 "주가 상승 영향도 있는 것 같다"고 평가했다.

2026-03-18 17:10:44 구남영 기자

[정기 주총]삼성전자 작년과 달랐다…AI 반도체 주도권 ‘전면화'

삼성전자가 정기 주주총회에서 각각 10조원대 자사주 소각 및 배당 등 주주환원 정책과 함께 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 전략을 제시했다. 삼성전자는 18일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주와 기관투자자, 경영진 등이 참석한 가운데 제57기 정기 주주총회를 개최했다. 주총에서는 지난해 경영 성과와 함께 올해 사업 전략, 주주환원 정책 등이 공유됐다. 주총 의장을 맡은 전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 "지난해 어려운 대내외 환경 속에서도 매출 333조6000억원을 기록하며 사상 최대 실적을 달성했다"며 "주가 상승으로 한국 기업 최초로 시가총액 1000조원을 돌파하는 성과도 있었다"고 밝혔다. 삼성전자는 3개년 주주환원 정책에 따라 정기 배당을 유지하는 가운데 올해는 추가 배당을 포함해 약 9조8000억원 규모의 배당을 실시할 계획이다. 10조원 규모 자사주 매입 가운데 3조원은 이미 소각했으며, 잔여 물량은 2026년 1분기 내 처리 여부를 결정할 방침이다. 전 부회장은 최근 AI 시장에서 삼성전자의 경쟁력 회복을 강조하며 고객사들로부터 긍정적인 평가를 받고 있다고 설명했다. 그러면서 "지난해 기술 경쟁력을 반성하고 회복을 약속드렸다"며 "저희 임직원들의 노력으로 그 약속을 지킨 것 같다"고 말했다. 이에 AI 사이클 기획를 적극 활용하며 다양한 시나리오에 대비하기 위한 전략을 제시했다. 올해 반도체 시장은 전년 대비 30% 이상 성장해 1조달러를 넘어설 것으로 전망되고 있다. 그는 "메모리·파운드리·로직 설계·첨단 패키징을 아우르는 '원스톱 솔루션'을 기반으로 AI 반도체 시장 주도권을 확보하겠다"고 말했다. 디바이스솔루션(DS)은 HBM(고대역폭메모리)4 등 고부가 메모리를 중심으로 경쟁력을 강화한다는 계획이다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 기반 2나노 공정 확대에 나선다. 시스템LSI는 SoC(시스템온칩) 설계 경쟁력과 공정 최적화를 통해 수익성 개선을 추진한다. 전 부회장은 현금보유와 AI 거품 우려와 관련해 다년 간의 메모리 공급 계약을 대책 방안으로 제시했다. 그는 "중장기 사업 불확실성을 최소화하기 위해 분기 또는 연 단위로 가져가던 고객사 계약을 3~5년 단위의 다년 계약으로 추진하고 있다"며 "사전에 수요 변동을 파악할 수 있어 투자를 탄력적으로 조정하는 등 과거와 같은 실적 변동성에 보다 능동적으로 대응할 수 있게 됐다"고 설명했다. DX(디바이스경험) 부문 전략도 AI 중심으로 재편된다. 노태문 DX부문장(사장)은 "갤럭시 AI를 기반으로 에이전틱 AI 경험을 확대하겠다"며 "스마트폰을 넘어 다양한 제품과 서비스로 AI를 확장하겠다"고 밝혔다. 삼성전자는 스마트폰·워치·이어폰·노트북 등을 포함한 갤럭시 AI 기기를 2025년 4억대에서 2026년 8억대까지 확대할 계획이다. TV와 가전 역시 AI 중심 전략을 강화한다. AI TV 중심으로 제품 라인업을 재편하고, 가전은 '홈 컴패니언' 전략을 통해 맞춤형 서비스를 강화한다. 공조 사업은 플랙트그룹을 중심으로 AI 데이터센터 시장을 적극 공략한다. 하만은 전장과 오디오 사업을 중심으로 성장 축 역할을 강화한다. 주주 질의응답에서는 인재 확보와 임금 경쟁력 문제가 주요 쟁점으로 다뤄졌다. 전 부회장은 "반도체 부문 실적 부진 시기 성과급이 낮아지면서 보상 경쟁력이 떨어졌던 것은 사실"이라며 "최근 실적 회복에 따라 성과급과 인센티브가 점진적으로 확대되고 있다"고 설명했다. 이어 "핵심 인재 확보를 위한 다양한 보상 체계를 운영하고 있다"고 덧붙였다. 이어 생성형 AI 보안과 관련해 "대규모 설비투자가 필요한 산업 특성상 안정적인 현금 확보가 중요하다"며 "생성형 AI 활용 과정에서도 별도 심사 체계를 통해 기술 유출을 관리하고 있다"고 밝혔다.

2026-03-18 16:40:25 구남영 기자

삼성전자 주총, 작년과 달랐다…AI 반도체 주도권 확보에 ‘웃음꽃’

삼성전자가 정기 주주총회를 연 가운데 전시 공간을 둘러보는 주주들의 발걸음과 질의응답이 이어지며 현장 분위기가 활기를 띠는 모습이었다. 이날 삼성전자는 자사주 소각과 배당 확대 등 주주환원 정책과 함께 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 투자 확대 전략을 제시했다. 삼성전자는 18일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주와 기관투자자, 경영진 등이 참석한 가운데 제57기 정기 주주총회를 개최했다. 이날 주총에서는 지난해 경영 성과와 함께 올해 사업 전략, 주주환원 정책 등이 공유됐다. 한 주주는 "3년 연속 주총에 참여하고 있지만, 오늘이 주총장 분위기가 제일 좋은 것 같다"며 "오늘 주가도 20만원을 돌파한 만큼 기대가 크다"고 말했다. 주총장 로비에는 삼성전자의 차세대 기술과 제품이 전시돼 AI 반도체 경쟁력을 과시했다. 전시공간에는 HBM4와 엑시노스2600 등 차세대 반도체 기술을 비롯해 갤럭시 S26, 갤럭시 Z 트라이폴드(TriFold), 비스포크 AI 가전, 마이크로 RGB TV, 투명 마이크로 LED 등이 공개됐다. 이날 주총 의장을 맡은 전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 "지난해 어려운 대내외 환경 속에서도 매출 333조6000억원을 기록하며 사상 최대 실적을 달성했다"며 "주가 상승으로 한국 기업 최초로 시가총액 1000조원을 돌파하는 성과도 있었다"고 밝혔다. 전 부회장은 AI 시장 확대에 대응하기 위한 투자 지속 의지도 강조했다. 그는 "AI 수요 증가에 대응하기 위해 시설 투자와 연구개발(R&D)을 이어가고 있다"며 "변화에 한발 앞서 준비하고 선제적으로 대응하겠다"고 말했다. 반도체 사업 전략과 관련해서는 "DS부문은 로직부터 메모리, 파운드리, 패키징까지 아우르는 '원스톱 솔루션'이 가능한 반도체 기업"이라며 "AI 반도체 시장에서 주도권을 확보하기 위한 기술 경쟁력을 지속 강화해 나가겠다"고 밝혔다. 주주환원 정책도 제시됐다. 삼성전자는 3개년 주주환원 정책에 따라 정기 배당을 유지하는 가운데 올해는 추가 배당을 포함해 약 9조8000억원 규모의 배당을 실시할 계획이다. 주당 배당금은 보통주 1668원, 우선주 1669원 수준이다. 자사주 매입 및 소각도 이어갈 방침이다. 회사는 총 10조원 규모의 자사주 매입 프로그램을 진행 중이며 이 가운데 일부는 이미 소각을 완료했다. 남은 물량에 대해서는 내년 1분기 내 소각 여부를 결정할 계획이다. DX부문 전략에 대해서는 "AI 적용 제품을 확대하고 제품과 서비스 전반에 AI 기술을 통합해 새로운 사용자 경험을 제공하겠다"며 "AI 전환기를 선도하는 기업이 되겠다"고 말했다. 이날 주주총회에서는 ▲정관 일부 변경 ▲재무제표 승인 ▲사내이사 김용관 선임 ▲감사위원회 위원이 되는 사외이사 허은녕 선임 ▲이사 보수 한도 승인 ▲자기주식 보유·처분 계획 승인 등의 안건이 상정돼 표결이 진행됐다. 안건 의결 이후에는 전 부회장과 노태문 삼성전자 DX부문장(사장)이 각각 반도체와 모바일·가전 사업의 올해 전략을 설명하는 시간이 이어졌다. 이어 주요 경영진이 참석한 '주주와의 대화' 세션도 마련됐다. 한편, 삼성전자는 주주 편의를 위한 프로그램도 운영했다. 청각장애인을 위한 수어 통역과 시각장애인을 위한 점자 자료, 외국인을 위한 영어 순차 통역이 제공됐으며 사전 전자투표와 온라인 생중계도 함께 진행됐다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

2026-03-18 15:04:21 구남영 기자

AI 반도체 경쟁, 메모리 넘어 인프라로…GTC서 드러난 ‘삼성·SK’ 위상

세계 최대 인공지능(AI) 기술교류 행사인 엔비디아 'GTC 2026'에서는 차세대 AI 반도체와 데이터센터 전략이 공개되며 AI 산업 경쟁축이 칩 중심에서 데이터센터 인프라 중심으로 재편되고 있음을 보여줬다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 삼성전자와 SK하이닉스를 AI 반도체 생태계의 핵심 파트너로 언급하며 감사의 뜻을 나타냈다. 행사 중에는 최태원 SK그룹 회장과 만나 협력 관계를 재확인하며 AI 반도체 공급망에서 한국 메모리 기업의 중요성을 부각했다. 17일 업계에 따르면 미국 캘리포니아 새너제이에서 이날 열린 GTC에서는 차세대 AI 반도체와 함께 데이터센터 인프라 전략이 공개됐다. 네트워크·스토리지·소프트웨어 등 인프라 기술이 함께 소개되며 인공지능(AI) 산업 경쟁이 반도체 단일 제품을 넘어 데이터센터 생태계 전반으로 확장되고 있음을 보여줬다. 이날 젠슨 황 CEO는 기조연설에서 "AI는 이제 단순한 기술을 넘어 산업 전반을 움직이는 인프라가 되고 있다"며 "AI 팩토리는 차세대 데이터센터가 될 것"이라고 말했다. 특히 황 CEO가 한국 메모리 기업을 핵심 파트너로 언급하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 역할이 다시 부각됐다. AI 데이터센터용 GPU에는 고대역폭메모리(HBM)가 필수적으로 탑재되는 만큼 글로벌 AI 반도체 공급망에서 한국 메모리 기업의 영향력이 커지고 있다는 평가다. 행사 기간 중 이뤄진 황 CEO와 최태원 SK그룹 회장의 회동도 주목을 받았다. 최 회장이 GTC 행사장을 직접 찾은 것은 이번이 처음이다. 양측은 AI 반도체 협력 방안을 논의했으며 업계에서는 HBM 공급 확대와 AI 인프라 협력 가능성 등을 점검한 것으로 보고 있다. 국내 기업들도 이번 행사에서 기술 경쟁력을 강조했다. 삼성전자는 차세대 HBM인 HBM4E를 공개하며 AI 메모리 경쟁력을 부각했고 SK하이닉스는 HBM4 등 차세대 AI 메모리를 전시했다. AI 반도체 경쟁도 이어졌다. AMD는 차세대 AI GPU를 공개하며 엔비디아와 경쟁에 나섰고 슈퍼마이크로는 엔비디아 GPU 기반 AI 서버 시스템을 선보였다. LG전자는 데이터센터 냉각 솔루션 사업을 앞세워 AI 인프라 시장 확대에 따른 수혜 가능성을 강조했다. 엔비디아는 이번 행사에서 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 공개하고 AI 데이터센터 구축 전략도 제시했다. 베라 루빈은 CPU와 GPU, 네트워크 칩 등을 결합한 플랫폼으로 대규모 AI 모델 학습과 추론을 동시에 지원하도록 설계됐다. 또 AI 추론 소프트웨어 '다이나모(Dynamo) 1.0'과 데이터센터 설계 모델 '베라 루빈 DSX AI 팩토리 레퍼런스 디자인'도 공개했다. 이는 대규모 AI 데이터센터를 구축하고 운영하기 위한 인프라 구조를 제시한 것이다. 업계 관계자는 "AI 서비스 확산으로 데이터센터 구축 경쟁이 본격화되면서 GPU뿐 아니라 메모리, 네트워크, 냉각 등 인프라 전반의 역할이 커지고 있다"며 "이 과정에서 HBM을 공급하는 한국 메모리 기업들의 영향력도 계속 확대될 것"이라고 말했다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

2026-03-17 17:14:09 구남영 기자

최태원, 젠슨 황과 또 만났다…굳건한 동맹 확인

최태원 SK그룹 회장이 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'을 처음 찾아 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나며 AI 반도체 협력을 공고히 했다. SK하이닉스는 행사장에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 메모리 기술을 공개했다. SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 16일(현지시간)부터 나흘간 열리는 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2026'에 참가해 'AI 메모리'를 주제로 전시 공간을 구성하고 주요 제품과 기술을 소개했다고 17일 밝혔다. 최 회장은 이번 행사에 처음 참석해 젠슨 황 CEO의 키노트 현장을 찾았다. 키노트에서는 GPU 기반 가속 컴퓨팅과 AI 팩토리, 에이전틱 AI, 피지컬 AI 등 AI 산업 전반의 기술 방향이 제시됐다. 이어 최 회장은 황 CEO와 함께 행사장 내 SK하이닉스 전시 부스를 찾아 AI 메모리 기술과 협력 성과를 살펴봤다. 두 사람은 전시 제품을 둘러보며 대화를 나눴으며, 황 CEO는 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 전시 제품에 "JENSEN ♡ SK HYNIX"라는 사인을 남기기도 했다. 업계에서는 최 회장의 이번 행보가 HBM을 중심으로 글로벌 AI 생태계 협력을 공고히 하려는 움직임으로 해석하고 있다. SK하이닉스는 삼성전자와 함께 차세대 HBM4 공급 경쟁을 벌이고 있으며, 엔비디아와의 협력은 AI 반도체 생태계에서 중요한 축으로 꼽힌다. 이번 회동은 지난달 미국 실리콘밸리에서 이뤄진 '치맥 회동' 이후 약 한 달 만에 성사된 것이다. 양사는 HBM을 중심으로 AI 반도체 협력 관계를 이어가고 있다. SK하이닉스는 이번 GTC에서 AI 메모리 기술과 제품 라인업을 소개하는 전시 공간을 열었다. 전시관은 ▲엔비디아 협업 존 ▲제품 포트폴리오 존 ▲이벤트 존 등으로 구성됐다. 전시장 입구에 마련된 '엔비디아 협업 존'은 SK하이닉스와 엔비디아의 협력 성과를 보여주는 핵심 공간이다. 이곳에서는 HBM4와 HBM3E, 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 등 SK하이닉스의 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 적용된 사례를 중심으로 GPU 기반 AI 가속기의 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현해 전시한다. 특히 엔비디아와 협업해 개발한 액체 냉각식 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 비롯해 SK하이닉스의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크(DGX Spark)'도 함께 공개됐다. '제품 포트폴리오 존'에서는 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 선보인다. 참여형 체험 공간인 '이벤트 존'에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 'HBM 16단 쌓기 게임'이 운영된다. 관람객이 가상의 메모리 칩을 쌓는 체험을 통해 TSV(실리콘관통전극) 공정과 고적층 패키징 기술 등 AI 반도체 구현 과정을 이해할 수 있도록 했다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

2026-03-17 16:44:53 구남영 기자

젠슨황, “삼성에 감사”…AI 반도체 공급망 '韓 역할' 부각

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 반도체 생산과 관련해 삼성전자에 공개적으로 감사의 뜻을 밝혔다. AI 칩 생산 확대 과정에서 삼성전자가 핵심 제조 파트너 역할을 하고 있다는 점을 인정한 것으로, SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들이 엔비디아 AI 공급망에서 차지하는 비중도 다시 부각되고 있다. 17일 외신에 따르면 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 AI 추론 반도체를 소개하는 과정에서 삼성전자를 언급했다. 황 CEO는 "삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3 LPU' 칩을 제조하고 있으며 가능한 한 빠르게 생산을 늘리고 있다"며 "삼성에 정말 감사하다"고 말했다. 그록3 LPU는 대형언어모델(LLM)을 실제 서비스 단계에서 처리하는 '추론' 연산에 특화된 AI 반도체다. 이에 황 CEO는 이번 발언을 통해 삼성전자가 해당 칩 생산에 참여하고 있다는 점을 공개적으로 언급한 셈이다. AI 반도체 공급망에서 또 다른 축은 메모리다. 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에는 차세대 고대역폭메모리(HBM)가 적용될 예정으로 업계에서는 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자와 마이크론 등이 공급 경쟁을 벌이고 있다. 현재 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 주요 공급사로 꼽힌다. 실제 SK하이닉스는 엔비디아 AI 플랫폼에 적용되는 HBM 공급을 통해 글로벌 AI 메모리 시장에서 영향력을 확대하고 있다. 이처럼 AI 반도체 공급망이 GPU와 메모리, 생산 공정 전반으로 확대되면서 엔비디아와 국내 반도체 기업 간 협력 범위도 넓어지는 모습이다. AI 데이터센터 경쟁이 치열해질수록 고성능 메모리와 첨단 생산 역량의 중요성도 더욱 커질 전망이다. 고성능 메모리와 첨단 생산 능력을 확보한 한국 반도체 기업들의 역할 역시 갈수록 확대될 것이라는 분석이 나온다. 업계 관계자는 "AI 산업이 확산되면서 GPU 중심 경쟁에서 메모리·파운드리까지 포함된 반도체 공급망 경쟁으로 확대되고 있다"며 "엔비디아가 기조연설에서 한국 기업을 직접 언급한 것은 그만큼 협력 관계가 중요해졌다는 의미"라고 말했다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

2026-03-17 15:59:11 구남영 기자

엔비디아, ‘베라 루빈’ 스펙 공개…AI 에이전트 시대 개막

엔비디아가 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 공개하며 에이전틱 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 인프라 구축에 나섰다. 엔비디아는 17일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 글로벌 AI·가속 컴퓨팅 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 베라 루빈 플랫폼과 이를 구성하는 7종의 핵심 AI 인프라 칩을 공개했다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 GTC 기조연설에서 "AI는 이제 소프트웨어를 넘어 산업 전반을 움직이는 인프라가 되고 있다"며 "AI 팩토리는 차세대 데이터센터가 될 것"이라고 말했다. 이어 "베라 루빈 플랫폼은 이러한 AI 팩토리를 구축하기 위한 핵심 기반이 될 것"이라고 강조했다. 베라 루빈 플랫폼은 ▲베라 CPU ▲루빈 GPU ▲NV링크(NVLink) 6 스위치 ▲커넥트X-9 슈퍼NIC ▲블루필드-4 DPU ▲스펙트럼-6 이더넷 스위치 ▲그록3(Groq 3) LPU 등으로 구성된다. 해당 칩들은 하나의 AI 슈퍼컴퓨터처럼 작동하도록 설계돼 대규모 학습부터 실시간 에이전틱 추론까지 AI 전 단계 워크로드를 지원한다. 대표 시스템인 '베라 루빈 NVL72'는 72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU를 NV링크6로 연결한 랙 규모 AI 시스템이다. 엔비디아는 해당 시스템이 기존 블랙웰 플랫폼 대비 GPU 수를 4분의 1 수준으로 줄이면서도 대규모 전문가 혼합(MoE) 모델 학습을 수행할 수 있으며 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮출 수 있다고 설명했다. 또한 와트당 추론 처리량은 최대 10배 향상된다고 밝혔다. 베라 CPU 랙은 강화학습과 에이전틱 AI 워크로드를 위한 CPU 기반 환경을 제공한다. 256개의 베라 CPU를 통합한 고밀도 액체 냉각 인프라를 적용해 기존 CPU 대비 두 배 높은 효율성과 50% 빠른 처리 속도를 구현했다. 이와 함께 엔비디아는 저지연 추론을 위한 '그록3 LPX' 랙과 AI 모델의 키-값(KV) 캐시 데이터를 처리하는 '블루필드-4 STX' 스토리지 랙, AI 데이터센터 네트워크용 '스펙트럼-6 SPX' 이더넷도 공개했다. 엔비디아는 이번 플랫폼을 통해 AI 인프라가 개별 서버 중심에서 랙과 POD 규모의 'AI 팩토리(AI Factory)' 구조로 빠르게 확장되고 있다고 설명했다. 베라 루빈 기반 제품은 올해 하반기부터 공급될 예정이다. 아마존웹서비스(AWS), 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저, 오라클 클라우드 등 주요 클라우드 기업들이 도입을 검토하고 있으며 시스코, 델 테크놀로지스, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로 등 글로벌 서버 기업들도 관련 시스템을 공급할 예정이다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

2026-03-17 14:22:12 구남영 기자

최태원 회장 GTC 첫 방문…SK하이닉스, 메모리 경쟁력 과시

SK하이닉스가 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 메모리 기술을 선보인다. 최태원 SK그룹 회장도 처음으로 행사장을 찾아 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 등 글로벌 빅테크 기업들과 AI 협력 방안을 논의할 예정이다. ◆최태원 회장 첫 참석…젠슨 황과 AI 협력 논의 SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 16일(현지시간)부터 니흘간 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2026'에 참가해 'AI 메모리'를 주제로 전시 공간을 구성하고 주요 제품과 기술을 소개한다고 17일 밝혔다. 엔비디아 GTC는 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI와 가속 컴퓨팅(Accelerated Computing) 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 글로벌 AI 콘퍼런스다. 최태원 회장도 이번 행사에 처음 참석한다. 최 회장은 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등 주요 경영진과 함께 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 의견을 교환하고 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다. 특히 젠슨 황 CEO와 만나 AI 반도체 협력 강화 방안을 논의할 것으로 전망된다. SK하이닉스가 삼성전자와 함께 차세대 고대역폭메모리 HBM4 공급 경쟁을 벌이고 있는 만큼 메모리 반도체 공급과 관련한 협력 논의도 이뤄질 가능성이 있다. 최 회장은 지난달 미국 실리콘밸리에서 황 CEO와 만찬 회동을 가진 바 있다. ◆엔비디아 협업 존 마련…HBM4 등 AI 메모리 전시 SK하이닉스는 이번 GTC에서 AI 메모리 기술과 제품 라인업을 소개하는 전시 공간을 운영한다. 전시관은 ▲엔비디아 협업 존(NVIDIA Collaboration Zone) ▲제품 포트폴리오 존(Product Portfolio Zone) ▲이벤트 존(Event Zone) 등으로 구성된다. 전시장 입구에 마련된 '엔비디아 협업 존'은 SK하이닉스와 엔비디아의 협력 성과를 보여주는 핵심 공간이다. 이곳에서는 HBM4와 HBM3E, 저전력 메모리 모듈 소캠2(SOCAMM2) 등 SK하이닉스의 메모리 제품이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 적용된 사례를 중심으로 GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현해 전시한다. 특히 엔비디아와 협업해 개발한 액체 냉각식 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 비롯해 SK하이닉스의 LPDDR5X(저전력 D램)가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크(DGX Spark)'도 함께 전시된다. '제품 포트폴리오 존'에서는 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6, GDDR7(그래픽 전용 D램), eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 선보인다. 참여형 체험 공간인 '이벤트 존'에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 'HBM 16단 쌓기 게임'을 운영한다. 관람객이 가상의 메모리 칩을 쌓는 체험을 통해 TSV(실리콘관통전극) 공정과 고적층 패키징 기술을 이해하고 AI 반도체의 고성능 구현 과정을 체험할 수 있도록 했다. SK하이닉스는 "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡고 있다"며 "데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다"고 밝혔다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

2026-03-17 06:45:45 구남영 기자

삼성전자, GTC서 HBM4E 첫 공개…엔비디아 ‘베라 루빈’ 겨냥

삼성전자가 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC행사에 참가해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술을 선보였다. 엔비디아 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 을 구현하는 메모리 토털 솔루션 공급 역량을 앞세워 글로벌 AI 시장 공략에 나선다는 전략이다. 삼성전자는 이날부터 19일까지 열리는 엔비디아 개발자 행사 GTC(GPU Technology Conference)에서 7세대인 'HBM4E' 칩과 AI 인프라용 메모리 솔루션을 선보였다고 밝혔다. 삼성전자는 이번 전시에서 ‘HBM4 히어로 월(Hero Wall)’을 별도로 꾸리고 HBM4부터 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징까지 종합반도체 기업(IDM)으로서의 경쟁력을 집중 부각했다. 전시 공간을 ▲AI 팩토리즈(AI Factories, AI 데이터센터) ▲로컬 AI(Local AI, 온디바이스 AI) ▲피지컬 AI(Physical AI) 세 개로 나눠 GDDR7(그래픽용 D램), LPDDR6(저전력 D램), PM9E1(솔리드스테이트드라이브) 등 차세대 메모리 아키텍처도 함께 소개한다. 삼성전자는 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 처음 공개했다. HBM4E는 1c D램 공정과 파운드리 4나노 베이스 다이 설계를 기반으로 개발 중이며 핀당 최대 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다. 이와함께 차세대 패키징 기술인 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술도 함께 소개됐다. 이 기술은 기존 TCB(Thermal Compression Bonding) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상의 고적층 HBM 구현을 지원하는 기술이다. 삼성전자 관계자는 "종합반도체 기업(IDM)만의 토털 솔루션을 통해 개발 효율을 강화해 고성능 HBM 시대에서도 성능과 품질을 압도하는 기술 선순환 구조를 구축할 계획"이라고 전했다. 삼성전자는 엔비디아 차세대 AI 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 겨냥한 메모리 솔루션도 선보였다. 삼성전자는 '엔비디아 갤러리'를 별도로 구성하고 ▲루빈 첨단 그래픽처리장치(GPU)용 HBM4 ▲베라 중앙처리장치(CPU)용 저전력 메모리 모듈 소캠2 ▲스토리지 PM1763을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시하며 양사의 협력을 강조했다. 특히 소캠2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 삼성전자는 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다. 또 PCIe 6세대(Gen6) 기반 서버용 SSD PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 주력 스토리지로 제시됐다. 삼성전자 관계자는 "차세대 HBM과 메모리 솔루션을 통해 AI 인프라 시장에서 기술 경쟁력을 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

2026-03-17 06:15:43 구남영 기자

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