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IT/과학>일반

정부 올해 차세대 지능형 반도체 개발 착수, 10년간 1조원 투자

차세대 지능형 반도체 기술개발 부처별 주요 추진 내용. /과기정통부



정부가 인공지능(AI) 반도체 등 미래 반도체 시장의 핵심기술 확보를 위해 범부처 합동 국가연구 개발 사업에 향후 10년간 1조원을 투자하고 올해부터 사업을 본격 추진한다.

과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 올해 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업의 착수를 위한 과제 기획을 완료하고, 20일부터 사업공고를 시행한다고 밝혔다.

양 부처는 미래 반도체 시장 변화에 대응해 글로벌 경쟁 우위를 확보하는 것을 목표로 2017년부터 사업 기획을 추진해왔다.

과기정통부는 올해부터 2029년까지 4880억원, 산업부가 올해부터 2026년까지 5216억원을 출연해 총 1조96억원을 투자한다. 최근 5년간 연구개발(R&D) 예타 사업 중 1조원 규모를 넘은 사업은 이 사업이 유일하다. 올해는 양 부서 합산 총 891억원을 출연한다.

AI 반도체는 저전력으로 대규모 데이터를 빠르게 처리해 딥러닝 등 AI 기술 구현에 최적화된 반도체를 말하며, AI 프로세서, 초고속 인터페이스, 소프트웨어를 통합한 플랫폼 기술을 포함한다. 응용 분야에서 서버·모바일·엣지 분야별 플랫폼 기술을 개발하고, 세계 최고 수준의 연산성능과 전력효율을 갖는 AI 프로세서 등 글로벌 시장을 선도하는 혁신기술을 확보한다는 계획이다. 개발된 기술은 설계전문기업(팹리스) 등이 다양한 제품 개발과 검증에 활용할 수 있게 하고, 산·학·연이 참여하는 '플랫폼 커뮤니티'를 운영해 AI 반도체 산업 생태계가 구축되도록 지원할 예정이다.

신소자 분야에서는 초저전력·고성능 소자 개발을 목표로, 초저전압소자, 3차원 집적소자, 로직-메모리 융합소자 등 다양한 신소자 원천기술 개발에 115억원, 개발된 기술의 조기 상용화 연계를 위한 집적·검증기술개발에 45억원, 도전적 기초기술에 14억원을 지원한다. 1단계 연구 마무리 시점(5년차)에 설계 분야와 공동연구 수준이 가능한 소자기술을 발굴하고, 2단계에는 소자-설계 융합연구로 초저전력 AI 반도체를 구현할 예정이다.

차세대 반도체 설계는 자동차, 첨단 가전, 의료·바이오, 에너지, 첨단로봇 등 5대 전략 산업 및 공공 수요와 연계해 시스템반도체(SoC) 설계기술을 개발할 계획이다. 올해부터 자율주행을 위한 다종 신호처리 및 보안 기능이 강화된 차량 통신용 SoC, 자가 화질 개선 및 AR(증강현실)·VR(가상현실)을 위한 통합 디스플레이용 SoC 등 과제가 시작된다.장비·공정 분야에서는 반도체 제조 경쟁력의 핵심인 공정 미세화를 위한 미세공정용 장비·부품 기술을 개발한다.

정부는 차세대 지능형반도체 기술 개발의 분야간 연계를 위해 단일 사업단을 구성해 사업을 관리할 계획이다. 사업단장은 반도체 전반에 대한 지식과 R&D 경험이 있는 외부 전문가로 위촉하고, 4월부터 기술 개발에 본격 착수한다.

과기정통부 최기영 장관은 "AI 반도체는 AI 시대 글로벌 주도권 경쟁의 핵심이자 격전지로, 아직 압도적 강자가 없는 산업 초기 단계이므로 핵심기술을 확보한다면 세계 시장을 선도할 수 있는 기회가 있다"며 "정부의 투자와 민간 역량을 결합해 우리나라가 AI 반도체 1등 국가로 발돋움하도록 지원할 것"이라고 밝혔다.

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