젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 HBM 개발과 성장에 기대감을 드러냈다.

젠슨 황은 7일(현지시각) CES 2025가 열리는 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 글로벌 기자간담회를 열었다.

이날 기자간담회에서는 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 질문이 대거 쏟아졌다. 젠슨 황은 삼성전자의 HBM 납품에 관해 "삼성은 새로운 설계를 해야 하지만 반드시 해내리라 생각한다"며 "삼성은 매우 빠르게 일하고 헌신적인 기업"이라고 평가했다.

이어 "(테스트가) 그리 오래된 일도 아니고 여러분도 아다시피 한국 사람들은 매우 조급한 편인데, 그것은 좋은 점"이라며 "삼성은 계속해서 성공할 것이라고 기대한다"고 말했다.

삼성전자는 지난해 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E의 엔비디아 납품을 연내 마무리 짓겠다는 목표를 세웠으나 결국 달성하지 못했다. 일각에서는 젠슨 황의 발언을 두고 품질 인증 평가에서 부정적인 결론에 이른 것으로 보고 있다.

HBM은 AI 반도체의 성능을 결정적으로 좌우하는 부품이자 주문 생산 형태로 재고위험이 낮으면서 동시에 생산 비용이 낮은 고부가가치 상품이다. 현재 SK하이닉스가 전체 시장의 50% 이상을 점유하고 있고 삼성전자가 40%, 마이크론이 10% 가량을 차지하고 있다. SK하이닉스는 지난해 HBM3E 공급에 성공하면서 지난해 3분기 역대 최대 규모의 영업이익 7조 300억 원을 기록했다. 반면 삼성전자 DS 부문은 3조 8600억 원의 영업이익을 내며 사상 최초로 전영현 삼성전자 사장이 공식 사과문을 게재했다.

SK하이닉스에 대한 언급도 있었다. 황 CEO는 기자간담회가 끝난 후 최태원 SK 회장과의 만남에 관한 질문에 "최 회장과 내일(8일) 만날 예정"이라고 밝혔다.

최 회장은 3년 연속 CES에 직접 참가해 자사 부스를 격려하고 트렌드를 살펴보며 전세계 주요 인사들과 만남을 이어가고 있다. 젠슨 황과는 지난해 4월 미국 엔비디아 본사에서 만난 바 있다.