호서대학교(총장 강일구)가 지난 9일 반도체 패키지 공정실습 교육과 산학협력 지원을 위한 반도체 패키지 LAB을 개소하며 본격적인 전문 인재 양성에 나섰다.

10일 호서대에 따르면, 이번에 구축된 반도체 패키지 LAB은 약 614㎡ 규모로 패키징 전용 클린룸과 평가분석실, 반도체 VR 교육실 등에 다양한 패키징 공정 및 평가분석 장비를 갖춰 체계적이고 전문적인 패키지 공정 교육은 물론 중소·중견기업을 위한 기술지원도 가능하도록 설계됐다.

반도체 패키지는 실리콘 웨이퍼에 집적화된 전자회로를 유저가 직접 사용할 수 있는 칩(chip)으로 가공하는 핵심 공정이다. 최근에는 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서 첨단 반도체 패키지 기술의 중요성이 부각 되고 있다.

호서대는 이러한 산업적 흐름에 맞춰 반도체 패키지 LAB을 통해 반도체 패키지 전문 인력을 양성하고 반도체 패키지의 허브로서 기능을 강화할 방침이다.

정동철 반도체공학과 교수는 "호서대는 정부가 선정한 반도체특성화대학으로서 반도체 테스트 및 패키지 융합인재 양성에 앞장서고 있다"며, "반도체 산업의 최신 수요를 반영한 혁신 교육체계와 반도체 패키지 전용 인프라 구축을 통해 지역산업과 국가 반도체 경쟁력 제고에 기여하겠다"고 말했다.

한편, 개소식에는 호서대 강일구 총장, 명지대 임연수 총장, 아산시 오세현 시장, 충남도의회 홍성현 의장, 한국PCB&반도체패키징산업협회 최시돈 회장, 충남테크노파크 차남구 첨단사업본부장, 제너셈 한복우 회장 등 반도체 분야 산학연 관계자 100여 명과 호서대 반도체공학과 학생들이 참석했다.