삼성전자가 엔비디아에 납품할 차세대 인공지능(AI) 메모리 반도체인 '5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단' 제품의 인증 일정이 또다시 늦춰질 수 있다는 전망이 제기됐다. 업계에서는 상반기 내 공급 여부에 관심이 쏠려 있는 가운데, 일부에서는 여전히 6~7월 인증 가능성을 열어두고 있다.

8일 글로벌 투자은행 UBS의 6일(현지시간)자 보고서에 따르면, 삼성전자의 HBM3E 12단 제품은 현재까지 엔비디아 인증을 받지 못한 상태이며, 공급 시점이 올해 4분기까지 미뤄질 수 있다고 분석했다. 기존 삼성전자가 목표로 했던 6월 내 인증이 현실적으로 어려워졌다는 전망이다.

삼성전자는 지난 2월부터 HBM3E 12단 제품을 대량 양산 체제로 전환하고, 엔비디아의 승인을 위한 테스트에 돌입했다. 그러나 일부 성능 이슈로 인증 절차가 지연되자, 이를 보완한 제품으로 재공급을 추진하고 있는 상황이다.

HBM3E는 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 초당 수 테라바이트(TB)의 데이터를 처리할 수 있는 차세대 메모리다. 특히 12단 제품은 연산량이 폭증한 최신 AI 반도체에 필수적인 고성능 사양으로, 엔비디아의 차세대 GPU인 '블랙웰 울트라(GB300)'에 탑재될 예정이다.

반면 경쟁사들은 한발 앞서 공급망에 진입하며 시장 선점에 나서고 있다. SK하이닉스는 지난해 9월부터 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하고 있으며, 마이크론도 지난 1분기부터 엔비디아의 HBM3E 12단 품질 테스트를 통과해 두 번째 공급업체가 됐다.

일각에서는 삼성전자의 '반도체 패키징 구조 차이'를 인증 지연의 원인으로 지목한다. 삼성전자는 열 전도성과 집적도를 높이기 위해 '범프리스 인터페이스' 방식을 도입했지만, 기존 방식과 구조가 달라 호환성 및 안정성 검증에 시간이 더 걸리고 있다는 분석이다. 한 반도체 업계 관계자는 "삼성의 기술은 진보적이지만, 실사용 기준이 엄격한 엔비디아 같은 고객에게는 더 오랜 테스트 기간이 필요할 수 있다"고 설명했다.

다만 UBS의 이번 전망에 대해 신중한 시각도 있다. UBS는 과거 반도체 시장 분석에서 지나치게 보수적인 예측을 내놨다가 빗나간 사례가 더러 있기 때문이다. 대표적으로 2023년에는 SK하이닉스가 메모리 시장 침체로 적자를 지속할 것으로 내다봤지만, 실제로는 같은 해 4분기에 3460억 원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다.

로이터 등 복수의 외신도 삼성전자가 6월이나 7월 엔비디아의 HBM3E 12단 제품 인증을 통과할 것으로 보고 있다. 삼성전자 역시 인증 후 공급에 빠르게 대응할 수 있도록 생산 물량을 미리 확보한 상태인 것으로 알려졌다.

한편, 삼성전자는 하반기부터 6세대(1c) D램 공정을 적용한 HBM4 제품으로 기술 반전을 노릴 계획이다. 경쟁사들이 한 단계 낮은 1b 공정으로 제품을 개발 중인 가운데, 삼성은 더 미세한 1c 공정 기반의 성능·전력 효율 우위를 앞세워 내년 HBM 시장 주도권 탈환에 나설 계획이다.