미국 빅테크 기업이 잇달아 AI 데이터센터 투자 확대 계획을 내놓으면서 국내 반도체 업계가 수해 기대감을 모으고 있다. 특히 AI 서버에 쓰이는 고성능 메모리 수요가 늘면서 수익성 개선 가능성에 이목이 쏠리고 있다.

4일 업계에 따르면 미국 주요 빅테크 기업들이 AI를 중심으로 설비투자를 확대하고 있다. 구글 모회사 알파벳과 마이크로소프트, 아마존닷컴, 메타 등 미국 4대 기술 기업의 2분기 설비 투자액은 950억달러 (약 132조 215억원)으로 전년 동기 대비 67% 급증했다.

특히 빅테크 기업들은 2분기 시장 예상을 뛰어넘는 실적을 발표하며 AI 투자를 강조했다. 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO는 "AI 수요 확대에 대응하기 위해 올해 3분기 자본지출을 최대 300억달러로 확대할 것"이라고 언급한 바 있다.

마크 저커버그 메타 CEO 또한 "AI 기반 광고와 데이터센터 인프라 확충에 무게를 두고 올해 설비·인프라 투자 가이던스를 최대 720억달러로 상향한다"고 말했다.

이같은 흐름은 국내 반도체 업계에 긍정적인 신호로 받아들여지고 있다. 글로벌 빅테크의 AI 투자 확대가 AI 서버용 HBM(고대역폭 메모리)과 DDR5 등 차세대 메모리 수요 증가로 이어질 수 있다는 이유에서다. 특히 HBM은 AI 가속기와 함께 쓰이며 핵심 부품으로 자리 잡고 있어 성장세가 뚜렷하다.

실제로 SK하이닉스는 올 2분기 매출액 22조2320억원, 영업이익 9조2129억원을 기록하며 역대 최대 실적을 달성했다. 이 같은 성과는 글로벌 빅테크의 AI 메모리 수요 증가에 힘입어 D램과 낸드플래시 출하량이 예상을 웃돌았기 때문으로 분석된다. 또한 SK하이닉스는 엔비디아를 중심으로 HBM3E 공급을 늘려나가고 있다. 향후 HBM4도 공급처를 찾을 전망이다.

SK하이닉스는 AI 시장 성장세에 발맞춰 메모리 시장 주도권 확보를 위한 차세대 제품 개발에 박차를 가하고 있다. 서버용 LPDDR 기반 최신형 모듈인 SoCAMM(소캠)의 공급을 연내 시작할 예정이며 AI GPU용 GDDR7은 용량을 24Gb(기가비트)로 확대한 제품을 준비 중이다. 올해 설비투자 규모 또한 늘려 HBM 생산능력을 끌어올릴 방침이다.

삼성전자 역시 HBME3 물량 확대를 준비 중이며 HBM4 샘플을 생산에 글로벌 빅테크 업체들에게 공급한 것으로 알려졌다. 올 하반기에는 전체 HBM사업에서 HBME3가 차지하는 비중이 90%를 넘어설 것으로 전망된다.

파운드리 부문 또한 AI 투자 확대의 수혜가 기대된다. MS와 메타의 대규모 AI 데이터센터 증설은 AI 가속기, GPU, AI전용 ASIC 등 첨단 반도체 수요 증가로 이어지기 때문이다. 삼성전자는 테슬라 AI칩, 구글 TPU 일부 물량 등 AI 전용 칩 수주를 확보한 상태다. 향후 AI 추가 투자로 인한 수요가 더해질 경우 파운드리 가동률과 수익성이 개선될 수 있을 것이라는 의견이 팽배하다.

업계 관계자는 "AI 산업이 성장하면서 고성능 메모리 수요가 꾸준히 늘고 있다"라며 "특히 미국이 데이터센터 투자를 확대하고 전력 인프라를 확충하려는 움직임을 뛰며 향후 HBM, 고성능 D램 등 고부가가치 메모리 제품 중심의 공급 확대가 주요 기업들의 실적에 직접적인 영향을 미칠 것"이라고 말했다.