삼성전기와 LG이노텍이 첨단 반도체 기판 및 패키징 전시회에 나란히 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 선보인다.

3일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍이 3일부터 5일까지 인천 송도 컨베시아에서 열리는'KPCA 쇼 2025'에 참가한다. KPCA 쇼는한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다.

삼성전기는 이번 전시회에서 ▲어드밴스드 패키지기판존 ▲AI & 전장 패키지기판존 두 개의 테마로 부스를 운영한다.

어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 양산중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로, 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 기업으로 업계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있다.

또한 반도체 고성능화에 대응해 ▲ 실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술▲ SoC(시스템 온 칩)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 선보인다.

특히 삼성전기는 차세대 기판으로 주목받고 있는 글라스코어 패키지기판을 소개한다. 글라스코어 패키지기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고, 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품이다.

LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 세계 최초로 개발한 코퍼 포스트 기술을 선보인다. 코퍼 포스트 기술은 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다.

이 기술은 솔더볼을 기판에 직접 부착하는 기존 방식보다 솔더볼의 면적과 크기를 최소화할 수 있어 기존 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있고 기판의 크기도 최대 20%가량 줄일 수 있다.

이와 함께 LG이노텍의 차세대 반도체용 부품 성장동력인 FC-BGA도 하이라이트존에서 확인할 수 있다. 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자 기술이 적용된 FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해주는 고성능 기판이다.