SK하이닉스가 초고성능 인공지능(AI)용 메모리 신제품인 6세대 HBM(HBM4) 양산 체제를 세계 최초로 구축했다.

SK하이닉스는 AI 시대에 기술 리더십을 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 기술적 성과를 기반으로 HBM4 양산 체제를 구축했다고 12일 밝혔다.

이번 HBM4 양산은 폭발적으로 증가하고 있는 AI 수요와 데이터 처리량 확대, 그로 인한 전력 부담 심화 속에서 추진됐다. 고객사들이 전력 효율과 성능을 동시에 요구하게 되면서 고대역폭 메모리 수요가 빠르게 늘어나는 가운데, HBM4는 향상된 대역폭과 전력 효율로 최적의 해법이 될 전망이다.

새롭게 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다. HBM4를 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하고 데이터센터 전력 비용을 크게 줄일 수 있다.

또한 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해 HBM4의 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었다. HBM4 개발에 시장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드 MR-MUF(쌓아올린 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 기술 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했다.

개발을 이끈 SK하이닉스 조주환 부사장은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것이다"라며, "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것이다"라고 밝혔다.