마이크로LED가 약 20년간의 연구개발 중심 단계를 거쳐 2025년부터 초기 상용화 국면에 진입했다는 분석이 나오고 있다. 디스플레이 산업의 기술 축이 액정표시장치(LCD)·자체발광디스플레이(OLED)에서 차세대 광원 기반 디스플레이로 확장되는 흐름 속에서 그동안 연구기관·패널업체·장비업체 중심으로 이뤄졌던 기술 축적이 최근 생산 인프라 확충으로 이어지며 상용화 논의가 구체화되고 있다는 평가다.

16일 업계에 따르면 최근 TV·IT·자동차·AR·VR 등 주요 응용처를 중심으로 마이크로LED 적용 범위의 확산이 주목받고 있다. 글로벌 시장조사업체 퓨처마켓츠 등은 마이크로LED가 올해부터 상용화 단계에 들어설 것으로 전망하며 공정 성숙도와 생산비용 개선 여부가 중장기 시장 성장의 주요 요인이 될 것이라고 분석했다. 특히 향후 18~24개월 동안 출시될 초기 상용 제품의 성과를 기술 확산 속도를 결정할 핵심 변수로 꼽았다.

이 같은 흐름은 국내·외 기업에도 전환점이 되고 있다. 삼성전자와 LG전자는 초대형 프리미엄 TV와 마이크로LED 사이니지 등 최종 제품 상용화 단계에서 가장 앞서 있다는 평가를 받는다. 특히 두 회사가 수년간 축적해온 모듈러·COB 기반 패널 조합 기술은 초기 상용화 구간에서 구현 난도가 높은 정합·균일도 확보에 강점을 가진 것으로 알려졌다. 반면 대만·중국 업체들은 웨이퍼·칩 레벨 생산능력에서 경쟁력을 키우며 다른 축의 경쟁력을 형성하고 있다. 대만 플레이나이트리드가 AR·IT용 칩 분야에서 기술 우위를 점한 가운데 AUO도 롱탄 공장에 6인치 마이크로LED 생산라인 투자를 진행하며 관련 생태계를 확대하고 있다. 중국 BOE·CSOT는 대형 캐파(CAPA) 확충 속도에서 우위를 보이며 2030년 전후를 목표로 생산라인 증설 전략을 추진 중이다.

다만 리스크 요인도 적지 않다. 칩 전사 공정의 복잡성·낮은 수율·고비용 구조로 인해 대형 패널과 소형 마이크로디스플레이 모두에서 대량 양산 체계가 아직 초기 단계에 머물러 있기 때문이다. 수율 문제 외에도 대규모 장비·공정 투자비용이 OLED 대비 높은 수준을 유지하고 있다는 점과 웨이퍼 단가·칩 크기·전사 속도 등에서 경제성을 확보하지 못한 부분 역시 상용화 속도를 억제하고 있다. 본격적인 양산성 확보 시점이 2030년 전후로 추측되는 가운데 전반적인 공정의 생산효율이 충분히 확보되지 않은 상황에서 대형화·소형화를 동시에 요구하는 응용처 확장이 공급망 부담으로 이어질 수 있다는 우려도 제기된다.

업계 전문가는 "전격적인 기술 전환에는 시간이 더 필요하겠지만, 초기 상용화 구간에 진입하고 있다는 것은 분명하다"라며 "폭넓은 영역에서 적용 검토가 이어지고 있기 때문에 국내 기업이 기술 완성도를 확보하는 속도가 중장기 경쟁력을 좌우할 것이다"라고 말했다.