대만 TSMC의 첨단 공정 가격 인상 방침에 따라 제품 수급 리스크가 커지고 있는 가운데 주요 고객사들이 삼성전자를 대안 파운드리로 삼을 수 있다는 의견에 무게가 실리고 있다. 특히 삼성전자는 2nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 공정을 중심으로 파운드리 시장 재편 기회를 노리는 모양새다.

18일 업계에 따르면 TSMC가 주요 고객사들에게 5nm 이하 공정으로 생산되는 칩 가격을 8~10% 수준으로 인상할 계획을 전한 것으로 알려졌다.

이에 따라 퀄컴이 TSMC에 위탁 생산키로 한 신형 애플리케이션 프로세서(AP)인 '스냅드래곤8 엘리트 젠5'의 공급 가격도 상승할 전망이다. 특히 해당 칩에 탑재되는 2nm 웨이퍼 가격은 3nm 웨이퍼 가격보다 최소 50%이상 높다. 이로 인해 내년 초 출시 예정인 삼성 갤럭시S26 시리즈 가격에도 영향을 미칠 수 있다는 관측이 따른다. 당초 갤럭시S26에는 삼성전자가 자체 조달하는 '엑시노스2600'을 탑재할 것으로 예상됐으나 일부 모델에는 퀄컴이 들어갈 가능성도 제기되고 있다.

이러한 가격 부담에 따라 주요 고객사들이 TSMC의 대안으로 삼성전자 파운드리를 택할 것이라는 관측이 나오고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 2분기 기준 TSMC의 글로벌 파운드리 시장 점유율은 72%를 기록하며 1위를 유지 중이라고 최근 밝혔다. TSMC는 애플·엔비디아 등 대형 고객을 중심으로 3나노 라인을 운영 중인데 첨단 공정은 이미 풀가동에 근접해 신규 물량을 받기 어려운 상황이다. 이로 인해 상대적으로 여유 있는 라인과 가격 유연성을 확보한 삼성전자의 입지가 강화될 것이라는 의견이 우세하다.

실제로 테슬라는 차량용 반도체 칩 'AI5' 생산을 TSMC와 삼성전자에 이원화했고 삼성전자는 차세대 AI6 칩 전체 물량을 수주해 165억달러(한화 약 23조원) 규모 공급 계약을 따낸 바 있다.

삼성전자는 TSMC 대비 경쟁력 있는 단가와 2나노 공정 생산성을 통해 수주를 확대하겠다는 전략이다. 삼성전자는 최근 3분기 분기보고서를 통해 2나노 1세대 게이트올어라운드(GAA) 공정은 3나노 2세대 대비 성능 5%, 전력 효율 8% 개선되고 면적은 5% 감소했다고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 지난 2022년 세계 최초로 3nm에 GAA 공정을 적용했지만 초기 수율 부진을 지적받아 왔다. 그러나 이 과정에서 기술 경험을 축적해 온 것이 강점으로 꼽힌다.

TSMC도 2나노부터 GAA 공정을 도입하나 처음 도입하는 만큼 기술력에서는 삼성전자가 앞서갈 것이라는 분석이다. 더욱이 삼성전자는 최근 암호화폐 채굴 장비 제조업체인 마이크로비티, 가나안과 2nm GAA 칩 주문을 확보한 것으로 알려지는 등 기술 경쟁력을 입증했다. 이들 물량은 삼성 전체 생산 능력의 10%에 달하는 규모다.

업계에서는 삼성전자 2나노 공정의 성공 여부가 향후 파운드리 경쟁력은 물론 실적 개선을 좌우할 핵심 변수로 작용할 것으로 평가한다. 삼성전자는 내년 출시 예정인 엑시노스2600에 2나노 GAA 공정을 적용해 양산할 계획이다.

이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "삼성전자의 자사 AP인 엑시노스2600에 2나노 파운드리 공정이 적용되는 만큼 해당 칩의 수율이 곧 2나노 기술 경쟁력을 가늠하는 지표가 될 것"이라며 "현 시점에서는 수율 안정화가 최우선 과제이며 이를 위해 일시적인 가격 조정도 고려할 수 있다. 가격 인상 여부는 추후 수율과 시장 반응을 바탕으로 걸정하면될 사안"라고 말했다.