엔비디아가 올 3분기 역대 최고 실적을 달성하며 그래픽처리장치(GPU) 수요가 가파르게 확대되고 있음을 확인시켰다. 이에 'AI 버블' 우려가 누그러지면서 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 각종 메모리 수요 증가가 지속될 것으로 보여 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업체들의 실적 개선 기대에도 힘이 실리고 있다.

20일 업계에 따르면 엔비디아의 성장세가 뚜렷해지며 AI메모리칩 수요 확대에 대한 기대감이 삼성전자와 SK하이닉스에도 반영되고 있다. 엔비디아는 올 3분기 매출이 570억1000만달러(약 83조 4000억원)에 달했다고 밝혔다. 이는 시장조사업체 LSEG가 집게한 전망치인 549억 2000만달러를 웃도는 수치로 전년 동기 대비 62% 급증했다.

엔비디아의 호실적이 발표되면서 시장에서 제기됐던 AI 거품 논란도 한층 진정됐다는 평가가 나온다. 글로벌 기업들의 AI 인프라 투자 기조가 당분간 유지될 것으로 관측된다는 이유에서다.

특히 엔비디아의 데이터센터 매출은 512억달러로 전체 매출의 93%를 차지하며 AI서버용 GPU '블랙웰' 시리즈 수요가 증가한 영향이 컸다. 이는 단순히 GPU 판매 확대를 넘어 HBM과 고성능 D램, AI 서버용 파운드리 생산량 확대로 이어질 것으로 분석된다.

이에 양사는 메모리 칩의 수요 확대에 대응하기 위해 생산능력(CAPA) 확대에 집중하는 모습이다.

현재 엔비디아의 최신 블랙웰 제품 원가에서 HBM이 차지하는 비중은 약 60% 수준으로 알려졌다. SK하이닉스는 이 가운데 HBM3E 물량을 대부분 공급하고 있는 것으로 전해진다. SK하이닉스의 사업보고서에 따르면 올 3분기 법인 소재지 기준 미국에서 발생한 매출은 17조 3457억원으로 전체 매출의 27%를 차지했다. SK하이닉스가 고객사명을 직접 언급하진 않았으나 업계에서는 핵심 파트너사인 엔비디아향 매출이 상당 부분을 차지했을 것으로 보고 있다.

SK하이닉스는 지난 2022년부터 엔비디아에 HBM3를 공급하기 시작한 데 이어 지난해 차세대 제품은 HBM3E까지 주요 공급업체 중 가장 먼저 공급해왔다. SK그룹은 용인 반도체 일반산업단지 클러스터에 최대 600조원을 투입하며 메모리 생산능력 확대를 꾀하고 있다.

삼성전자 또한 엔비디아향 HBM4 초기 샘플 공급 등 수주 확대가 기대되는 국면에 들어섰다. 회사는 HBM 생산 비중을 키우기 위해 한동안 중단했던 평택캠퍼스 2단지 5라인 건설 공사를 재개했다. 해당 라인에는 60조원의 투자가 이뤄지며 10나노급 6세대(1c) D램과 HBM4 양산이 이뤄질 예정이다.

업계 관계자는 "이번 엔비디아 실적은 최근 제기됐던 AI 거품론을 상당 부분 진정시키는 계기가 됐다"며 "최근 젠슨 황 엔비디아 CEO의 방한 시기와도 맞물리면서 AI 인프라 투자가 지속될 것이라는 시장 신뢰를 더욱 강화한 것으로 보인다"고 말했다.