한국과 중국, 대만을 중심으로 구축된 동아시아 반도체 생산 구도가 변화의 조짐을 보이고 있다. 일본이 국가 전략 차원에서 반도체 파운드리 산업 강화에 나서고 있기 때문이다.

일본 정부가 반도체 기술 지원을 본격화하는 가운데 라피더스가 2나노에 이어 1.4나노급 공정까지 연구개발 계획을 제시하면서 중장기 변수가 생길 수 있다는 분석이 나온다.

26일 업계에 따르면 일본 라피더스는 2027년 홋카이도 치토세 지역에 제2공장을 착공할 계획이다. 제1공장에서 2나노 공정을 개발 중이며 지난 7월 2나노 시제품 제작 사실을 공개한 바 있다. 장기적으로는 1.4나노와 1나노급 제품의 연구·개발까지 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 지난 2022년 정부와 민간 출자로 설립된 라피더스가 두 번째 생산거점 구축에 속도를 내는 것은 첨단 파운드리 시장 진입 시점을 앞당기기 위한 조치라는 해석이 나온다.

일본 정부도 반도체를 전략 기술로 명시하며 정책 드라이브를 강화하고 있다. 일본 정부는 반도체 산업을 국가전략기술로 지정해 내년 3월 이전 수립할 5개년 과학기술 정책에 반영할 계획이다. 연구개발 세제 혜택과 창업 지원 인력 양성 우호국 협력 등 지원책이 포함될 것으로 알려졌다. 정부의 제도적 지원이 확대되면 라피두스와 TSMC 구마모토 공장 등 일본 내 생산거점의 역할도 더욱 커지게 된다.

또 현재 일본이 글로벌 시장을 선도하고 있는 소부장 생태계가 이번 파운드리 진입 시도의 기반으로 작용할 수 있다는 분석도 나오고 있다. 일본은 반도체 소재 시장의 절반 이상, 장비 시장의 약 30%를 차지하고 있으며 포토레지스트 CMP 슬러리 실리콘 웨이퍼 등 주요 공정 요소를 글로벌 공급망 변동성과 무관하게 자국 기업에서 안정적으로 공급받을 수 있다. 소재와 장비를 자체 조달할 수 있어 첨단 공정 개발 속도가 빨라질 수 있다는 분석이 제기되고 있는 이유다.

일본 반도체 소재 기업인 후지필름은 지난 25일 시즈오카 공장에 차세대 반도체 소재 개발 및 평가를 위한 신평가동 완공을 알렸다. 2026년까지 사업 전반에 걸쳐 1000억엔(한화 약 9400억원) 투자를 공언하는 등 기업 차원의 대규모 투자 역시 지속되고 있다. 월간 반도체 장비 출하 지표 역시 2023년 약 2890억엔(약 2조7200억원)에서 2025년 9월 4246억엔(약 4조원)까지 증가해, 2023년 글로벌 다운사이클 이후 부진을 벗어나 확장 국면에 진입했다고 평가받는다.

일본의 반도체 산업 투자가 확대되면서 대만·한국이 선단공정, 중국이 생산 캐파를 주도해온 기존 3국 구도에도 변화 가능성이 제기된다. 일본은 반도체 소재와 장비에서 이미 두드러진 경쟁력을 갖추고 있어, 파운드리 공정이 안정화될 경우 로직 생산 분야에서의 점유율을 빠르게 확대할 수 있다는 분석이다. 국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리와 HBM 중심의 우위를 유지하고 있으나, 일본의 본격적인 파운드리 진입은 첨단 로직 분야에서 새로운 장기 변수로 떠오를 수 있다는 지적이 함께 나온다.

반도체 업계 전문가들은 "일본의 반도체 파운드리 기반 자체는 약해졌기 때문에 대만과 한국과는 큰 격차가, 중국과도 어느 정도의 격차가 존재한다"며 "다만 세계 최고 수준의 소부장 기반이 이후 제조 복귀의 큰 자산이 되어줄 수 있을 것으로 보고 있다"고 입을 모았다.