국내 디스플레이 업계가 차세대 AR(증강현실)용 마이크로디스플레이 대응에 속도를 내고 있는 가운데 글로벌 시장에서는 고휘도·고투과 성능을 갖춘 LEDoS(LED on Silicon) 기술을 기반으로 AR 디스플레이 구조가 전환기에 접어들고 있다는 분석이 나온다.

30일 업계에 따르면 LEDoS는 AR용 디스플레이 가운데 가장 높은 성장세가 예상되는 기술로 부상하고 있다. 글로벌 시장조사업체 트렌드포스는 LEDoS 채택 비중이 2025년 37% 수준에서 2030년 65%까지 확대될 것으로 전망하면서 글로벌 브랜드들이 고휘도·고투과 기반 AR 기기 전략을 강화하고 향후 기술 축이 LEDoS와 LCoS 중심으로 이동할 것으로 내다봤다.

LEDoS가 빠르게 부상하는 배경에는 증강현실(AR) 기기가 요구하는 고휘도·투과율 조건을 기존 OLEDoS가 완전히 충족시키기 어렵다는 기술적 한계가 자리하고 있다. AR 글래스는 실외에서도 정보가 선명하게 보이기 위해 수천~수만 니트급 밝기와 높은 광투과율을 필요로 하는데, 유기 발광 구조인 OLEDoS는 열·재료 특성상 밝기 확보에 제약이 있다. 반면 무기 발광 기반의 마이크로LED를 실리콘 기판 위에서 구동하는 LEDoS는 구조적으로 높은 휘도 구현이 가능해 차세대 정보형 AR 기기에 적합한 광원 기술로 평가된다.

LEDoS 확산을 위해서는 마이크로LED 칩 균일화·전사·본딩 등 핵심 공정의 난도를 해결하는 것이 관건으로 꼽힌다. AR 기기는 고휘도와 고해상도를 동시에 요구하기 때문에 수많은 마이크로LED 칩을 실리콘 기판 위에 정밀하게 배치하는 전사(Transfer)·본딩(Bonding) 공정의 성숙도가 양산 속도와 제품 경쟁력에 직접적으로 영향을 미친다. 업계에서는 향후 LEDoS 시장이 확대될 경우 이러한 공정 성숙도에 따라 기업 간 격차가 벌어질 수 있다는 지적도 나온다.

국내에서도 LEDoS 관련 연구가 일부에서 진행되고 있다. 삼성전자는 AR 글래스용 차세대 디스플레이 후보로 microLED 기반 LEDoS 구조를 검토하며 마이크로LED 칩 소형화와 백플레인 집적 등 기초 기술 연구를 추진 중이다. 삼성디스플레이 역시 microLED를 실리콘 기판에 집적하는 LEDoS 구조의 가능성을 장기적으로 검토 중인 것으로 알려졌다. microLED 전사·본딩·검사 등 LEDoS 기술과 공정에 적용 가능한 장비 개발 역시 일부 국내 기업에서 진행되고 있어 생태계가 점진적으로 형성되고 있다는 평가가 나온다.

업계 전문가는 "LEDoS는 공정 난도가 매우 높아 단기간에 완성도 높은 양산 체계를 구축하기 어려운 분야"라며 "글로벌 브랜드의 AR 전략 전환 속도가 빨라지고 있는 만큼 국내에서도 연구개발과 장비 생태계 형성에 더 많은 관심을 쏟을 필요가 있다"고 말했다.