SK하이닉스가 내년 출시되는 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 HBM4를 엔비디아에 선제 공급하며 차세대 HBM 시장 주도권을 굳히는 가운데 삼성전자 역시 빠른 속도로 추격에 나서고 있다. 특히 이재용 삼성전자 회장이 기흥캠퍼스를 방문해 HBM 등 첨단 반도체 제품 사업화에 기여한 직원들과 간담회를 가지며 기술 경쟁력 강화에 대한 내부 결속을 다지는 등 시장 장악을 위한 강력한 의지를 보이고 있다.

22일 업계에 따르면 삼성전자가 최근 엔비디아의 차세대 고대역폭메모리 HBM4 테스트에서 높은 점수를 받은 것으로 알려졌다. 지난주 엔비디아 관계자가 삼성전자에 방문해 HBM4 시스템 인 패키지(SiP) 테스트 결과를 전달했으며 이 과정에서 삼성전자의 샘플이 구동 속도와 효율 측면에서 가장 좋은 결과를 기록한 것으로 전해졌다. SiP는 여러개의 칩을 하나의 시스템 반도체로 직접하는 패키징 방식이다.

이번 평가로 삼성전자의 엔비디아 HBM4 공급 가능성이 한층 높아졌다는 분석이다. 삼성전자가 품질 테스트의 벽을 넘지 못했던 HBM3E(5세대)와는 달리 차세대 제품의 기술 완성도를 빠르게 끌어올리고 있다는 관측도 함께 제기된다.

특히 이번 테스트에서 긍정적인 결과가 나오면서 엔비디아가 내년 하반기 출시할 루빈에 탑재될 HBM4에 대한 정식 공급계약을 내년 1분기쯤에는 체결할 수 있을 지 주목된다. 오는 2분기부터 본격적으로 공급이 시작되면 삼성전자의 반도체 사업을 맡고 있는 디바이스솔루션(DS)부문의 수익성 확대가 기대될 것이라는 의견이 우세하다.

이와 맞물려 이재용 회장이 삼성전자 기흥캠퍼스 NRD-K를 방문해 차세대 R&D 시설 현황 및 ▲메모리 ▲파운드리 ▲시스템반도체 등 차세대 제품·기술 경쟁력을 살펴본 점도 주목된다. HBM4는 초기 양산 단계에서 인력과 R&D 투입에 따른 비용 부담이 불가피한 만큼, 오너 차원의 현장 점검이 이어졌다는 점이 관련 사업에 대한 집중도를 한층 높이는 계기가 될 수 있을 것이라는 신호로 읽힌다.

SK하이닉스는 지난 9월 HBM4 개발을 완료해 업계 최초로 양산 체제를 구축한 바 있다. 엔비디아에 HBM4 최종 제품을 유상 공급 중인 것으로 전해진다. 단순 테스트용 무상 샘플이 아닌 비용을 받고 제공하는 단계로, 제품 성능이 고객 요구 수준에 도달했다는 의미로 풀이된다. 통상 '유상 샘플 공급'은 정식 계약 직전 단계로 해석된다. 업계에서는 SK하이닉스의 엔비디아 향 공급 물량이 2만~3만장 수준일 것으로 내다보고 있다.

일각에서는 SK하이닉스가 엔비디아의 피드백을 반영해 일부 수정된 샘플을 공급하고 있다는 관측이 따랐다. 이로 인해 초기 테스트 과정에서 일부 성능 지표가 고객사 요구 수준에 못 미친 것으로 파악된다는 지적도 제기됐었다. 다만 업계에서는 HBM 등 첨단 메모리 제품의 경우 양산 체제를 구축한 이후에도 고객사와의 패키징·시스템 최적화 과정에서 미세 조정이 이뤄지는 것은 일반적인 절차라는 의견이 나오고 있다. 이에 따라 해당 사안을 성능 문제로 해석하기는 어렵다는 설명이다.

업계 관계자는 "HBM4가 본격 양산되는 내년 상반기를 전후해 안정적인 수율을 확보한 기업이 중장기 수익성과 시장 우위를 가져갈 것"이라며 "이 과정에서 패키지 전체 수율을 개선할지, 개별 칩 성능과 수율 개선에 집중할지를 놓고 기업별 전략 차이가 경쟁 구도를 결정할 것으로 예상된다"고 말했다.