올해 차세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 공급 경쟁이 본격화된 가운데 SK하이닉스가 최대 고객사인 엔비디아 물량의 3분의 2 이상을 확보한 것으로 알려졌다. 이에 따라 SK하이닉스가 검증된 양산 능력과 고객사 협력 관계를 바탕으로 6세대 HBM 시장에서도 1위 자리를 지킬 것이라는 전망에 힘이 실린다.

28일 업계에 따르면 엔비디아는 올해 차세대 인공지능(AI) 플랫폼인 베라 루빈 등에 사용할 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌다.

이는 지금까지 SK하이닉스가 엔비디아 수요 50% 이상의 HBM4를 공급할 것으로 예상된 데 비해 크게 늘어난 수준이다.

지난해 말 시장조사업체인 카운터포인트에 따르면 올해 글로벌 HBM4 시장 점유율은 SK하이닉스 54%, 삼성전자 28%, 마이크론 18%로 예상됐다.

그러나 최근 들어 HBM4 수요가 커지면서 SK하이닉스의 점유율이 전체의 3분의 2가량에 달할 것이라는 예상이 나온다.

실제로 일부 전문 조사기관에서는 올해 SK하이닉스의 엔비디아 HBM4 점유율이 70%를 넘을 것이라는 관측도 있는 것으로 알려졌다. 이는 SK하이닉스가 장기간 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들과 구축해온 HBM 파트너십과 대규모 양산 과정에서 입증된 높은 수율에 대한 신뢰가 반영된 결과라는 분석이 나온다.

SK하이닉스는 지난해 9월 HBM4 양산 체제를 구축한 이후 엔비디아에 대량의 유상 샘플을 공급해 왔으며, 최종 검증 단계에서도 문제가 없는 것으로 알려졌다. 이에 따라 주요 고객사 일정에 맞춰 HBM4 최종 제품 양산을 준비 중인 것으로 전해졌다.

이에 맞서 삼성전자는 HBM4를 업계 처음으로 엔비디아에 납품하며 주도권 쟁탈전에 나설 채비를 갖췄다.

삼성전자는 최근 엔비디아, AMD가 진행한 HBM4 관련 최종 품질 테스트를 통과했으며, 다음 달 정식 납품에 나설 것으로 전해졌다. 이는 업계 최초 HBM4 납품으로, 차세대 HBM 시장 주도권에서 한발 앞서나갈 계기를 마련했다는 평가가 나온다.

아울러 삼성전자는 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다.

업계 유일한 공정 조합을 채택한 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps를 넘어 최대 11Gbps에 달하는 것으로 전해졌다.

양사는 오는 29일 나란히 열 예정인 지난해 4분기 실적발표 기업설명회에서 올해 HBM 시장 전망과 공급 전략을 공개할 예정이다.