SK하이닉스가 12조원 규모의 극자외선(EUV) 장비를 도입하며 차세대 인공지능(AI) 메모리 경쟁에서 생산능력 확대에 속도를 낸다. 고대역폭메모리(HBM) 수요 급증에 대응하는 동시에, 차세대 D램 공정 전환을 앞당기기 위한 선제 투자로 풀이된다.

24일 SK하이닉스는 네덜란드 ASML로부터 11조9496억원 규모의 EUV 스캐너 장비를 취득하기로 결정했다고 공시했다. 장비는 2027년 12월까지 약 2년에 걸쳐 순차 도입되며, 설치·개조 비용을 포함해 개별 장비 인도 시점마다 대금을 분할 지급하는 방식이다.

EUV 장비는 반도체 회로를 그리는 노광 공정의 핵심 설비로, 확보 여부 자체가 첨단 반도체 생산 능력을 좌우한다. 현재 해당 장비는 ASML이 사실상 독점 공급하고 있어 글로벌 반도체 기업 간 확보 경쟁이 치열하다.

이번 투자는 AI 메모리 수요 확대에 대응하기 위한 포석이다. 특히 HBM과 같은 고성능 메모리는 미세공정 기반 고집적 설계가 필수인 만큼, EUV 도입이 곧 경쟁력으로 직결된다는 분석이 나온다.

SK하이닉스는 이번 장비 도입을 통해 10나노급 6세대(1c) D램 공정 전환에도 속도를 낼 것으로 보인다. 1c 공정은 차세대 D램과 함께 HBM4E 등 AI 메모리 핵심 제품에 적용될 예정으로, 미세화와 전력 효율을 동시에 끌어올릴 수 있는 기술로 평가된다.

특히 이번 계약에는 ASML의 차세대 장비인 '하이 NA(High Numerical Aperture) EUV'가 포함될 가능성이 제기된다. 해당 장비는 기존 EUV 대비 광학 해상도가 약 40% 향상됐고, 동일 면적에서 구현 가능한 집적도는 최대 2.9배 수준으로 알려졌다.

장비 가격도 크게 뛰었다. 최신 EUV 장비는 대당 약 3000억~5000억원 수준으로, 고성능 장비일수록 가격 부담이 커지고 있다. 그럼에도 불구하고 대규모 투자를 단행한 것은 AI 반도체 시장 선점을 위한 전략적 선택으로 해석된다.

이번 도입까지 반영하면 SK하이닉스의 EUV 장비 보유 대수는 약 40대로 늘어날 전망이다. 업계에서 약 60대 수준으로 알려진 삼성전자와의 격차도 점차 좁혀지는 흐름이다.

생산 인프라 확대도 병행되고 있다. 신규 장비는 청주 M15X 공장과 용인 반도체 클러스터 등에 투입될 것으로 보인다. HBM 생산 거점으로 활용되는 M15X는 올해 상반기 가동을 앞두고 있으며, 용인 클러스터 역시 2027년 상반기 조기 가동을 목표로 추진 중이다.

청주에는 약 19조원을 투입한 첨단 패키징 공장(P&T7)도 건설되고 있다. 메모리 생산부터 패키징까지 이어지는 일괄 생산 체제를 구축해 AI 메모리 대응력을 끌어올리겠다는 전략이다.

SK하이닉스 관계자는 "EUV 기반 선단 공정 전환을 통해 AI 메모리 경쟁력을 강화하고 범용 메모리 공급도 안정적으로 확대해 나갈 것"이라며 "급증하는 글로벌 메모리 수요에 대응해 시장 리더십을 공고히 하겠다"고 말했다.