LG전자가 폭증하는 인공지능(AI) 데이터센터의 발열 문제를 겨냥한 차세대 냉각 솔루션을 미국 시장에 대거 공개하며 B2B 사업 확대에 속도를 올리고 있다.

LG전자는 현지시간 20일부터 사흘간 미국 워싱턴 D.C.에서 열리는 '데이터센터월드(DCW) 2026'에 참가해 AI 데이터센터용 공기·액체·액침 냉각 등 열관리 솔루션과 에너지 최적화 시스템을 아우르는 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 선보였다.

이번 전시의 핵심은 액체냉각 솔루션의 핵심 장치인 '냉각수 분배장치(CDU)'다. 칩 위에 냉각수가 흐르는 금속판을 직접 얹어 열을 제거하는 '직접 칩 냉각(DTC)' 방식을 채택했으며 신형 CDU는 냉각 용량을 기존 650㎾에서 1.4㎿로 2배 이상 끌어올렸다. 가상센서 기술도 적용해 일부 센서 고장 시에도 시스템을 안정적으로 유지한다.

이번 행사에서는 미국 액침냉각 전문기업 GRC, SK엔무브와 공동 개발한 액침냉각 솔루션도 처음 공개됐다. 전자기기를 특수 비전도성 냉각 플루이드에 직접 담가 냉각하는 방식으로, GRC와 개발한 탱크 시스템과 SK엔무브와 개발한 냉각액이 통합된 형태다.

기존 공기냉각 대비 에너지 효율이 높고 고발열 AI 서버 환경에 유리해 차세대 기술로 주목받고 있다. 공기냉각 분야에서는 내부 온도에 따라 작동 방식을 자동 최적화하는 공랭식 프리쿨링 칠러 라인업도 함께 전시했다.

LG전자는 하드웨어에 그치지 않고 통합 관리 시스템과 전력 인프라 솔루션까지 제시하며 토탈 솔루션 공급자로서의 입지를 강조했다. 소프트웨어 'DCCM'은 CDU·칠러 등 복합 설비를 실시간 모니터링하고 이상 징후를 사전 감지한다. 에너지 운영 플랫폼 '파도(PADO)'는 전력 낭비를 분석해 재분배하는 역할을 한다.

특히 LG에너지솔루션, LS일렉트릭과 협업한 직류(DC) 그리드 솔루션은 전력 변환 단계를 최소화해 에너지 손실률을 기존 25%에서 15% 수준으로 낮췄다는 점에서 주목된다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "열관리부터 에너지 효율까지 토탈 솔루션 역량과 차별화된 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업 기회를 지속적으로 확대해 나갈 것"이라고 말했다.