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HBM이 바꾼 채용 지도…삼성 '범용 인재' vs SK하이닉스 '직무 올인'

공채 체계 유지 삼성, SK는 업황 따라 채용 규모 변동
삼성, GSAT로 공통 역량 가른다
SK하이닉스, 직무 세분화 및 AI 면접 앞세워

삼성전자 GSAT 시험장과 SK하이닉스 AI 화상 인터뷰(A!SK) 전형을 대비해 표현한 이미지./챗GPT 생성

삼성전자와 SK하이닉스가 2026년 상반기 채용 전형을 진행하는 가운데, 전형 설계에서 서로 다른 인재상을 보여주고 있어 관심을 끌고 있다. 공통 기본기를 먼저 검증한 뒤 직무 배치로 이어지는 삼성과, 서류 단계부터 직무를 세분화해 직무 수행 적합성을 중심으로 평가하는 SK하이닉스다. 채용 전형에서 무엇을 먼저 검증하느냐의 차이가 각사의 인재 운용 방식과도 맞물려 나타난다는 분석이 나온다.

 

27일 삼성전자에 따르면 삼성은 지난 25~26일 이틀간 삼성직무적성검사(GSAT·Global Samsung Aptitude Test)를 실시했다. 삼성전자를 비롯해 삼성디스플레이 등 18개 관계사가 참여했다. 삼성전자는 GSAT가 창의적 사고 역량과 유연한 문제 해결 능력을 갖춘 인재를 가려내기 위한 평가라고 설명한다.

 

SK하이닉스는 지난달 10일부터 23일까지 새 채용 브랜드 '탤런트 하이웨이(Talent hy-way)'를 통해 설계·연구개발(R&D) 공정·전략기획·영업 등 26개 직무 분야 신입 서류 접수를 마쳤다. 이후 SK종합역량검사(SKCT)와 인공지능(AI) 화상 인터뷰 'A!SK'를 이달에 병행 진행하고 있다. A!SK는 서류로 드러나지 않는 지원자의 가치관·문제 해결 과정·직무 이해도 등을 비대면 영상 인터뷰로 종합 평가하는 전형이다.

 

두 회사의 차이는 직무 설계와 평가 순서에서도 확인된다. 삼성은 공정·설계·설비 등 직무군 단위로 모집한 뒤 GSAT를 통해 공통 역량을 먼저 검증하고 면접에서 직무 적합성을 확인하는 구조다. 반면 SK하이닉스는 서류 단계에서부터 DRAM개발·제조기술·패키징(PKG)·테스트(P&T) 등 세부 직무로 나눠 선발하고, 전형 전반에서 직무 이해도와 수행 역량을 함께 평가하는 방식이다.

 

두 회사의 채용 기준 차이는 채용 규모 운용 방식에서도 나타난다. SK하이닉스는 신규 채용 인원이 2021년 3549명, 2022년 3901명에서 2023년 739명으로 줄었다가 최근 다시 확대되는 등 업황에 따라 변동폭이 크다.

 

반면 삼성은 대규모 정기 공채 체계를 유지하며 향후 5년간 6만명 채용 계획을 밝힌 바 있다. 업계는 SK하이닉스의 채용이 업황과 생산 확대 시점에 맞춰 조정되는 채용 구조지만, 삼성은 비교적 일정한 채용 규모를 유지하는 특징이 나타난다는 평가가 나온다.

 

이 같은 채용 전략 차이는 인재를 선발하고 배치하는 방식에서도 이어진다. 삼성은 공통 역량을 바탕으로 다양한 직무에 적용 가능한 인재를 선발한 뒤 조직 내에서 배치하는 구조로 이해되는 반면, SK하이닉스는 직무별 요구 역량을 세분화해 해당 분야 이해도와 경험을 갖춘 인재를 중심으로 평가하는 방식으로 해석된다.

 

특히 이는 최근 HBM 중심의 생산 구조 변화와 맞물려 직무별 전문성 요구가 높아지는 점도 이러한 흐름과 무관하지 않다는 평가다. 맞춤형 제품 비중이 확대되면서 설계·공정·패키지 등 각 단계에서의 역할 구분이 중요해지고 있기 때문이다. SK하이닉스의 HBM 전용 생산기지인 청주 M15X 팹은 2025년 10월 장비 반입을 시작해 2026년부터 생산 확대에 기여할 것으로 예상된다. 이에 업계는 채용 확대 시점과 신규 생산 거점 준비가 맞물린 점에도 주목하고 있다.

 

삼성은 이번 상반기 채용에서 적자 여파로 중단했던 비메모리 분야 신입 채용을 1년 만에 재개했다. HBM4 생산에서 파운드리 초미세 공정의 역할이 커지는 만큼 비메모리 사업 경쟁력 강화를 위한 인재 확보 움직임으로 업계는 보고 있다.

 

경력직 인재 확보 경쟁에서도 긴장감이 높아지고 있다.

 

한국CXO연구소가 국민연금 가입자 현황을 분석한 결과에 따르면 지난해 국민연금 자격을 상실한 삼성전자 임직원은 7287명으로 전년(6459명) 대비 13% 증가했다. 삼성전자의 연간 퇴직률은 2024년 기준 10.1%로 4년 연속 10%대를 유지한 반면, SK하이닉스의 퇴직률은 2021년 3.8%에서 2024년 1.3%로 낮아진 것으로 나타났다. 일각에서는 양사 간 인력 이동 흐름에도 변화가 나타나고 있다는 평가가 나온다.

 

반도체 업계 관계자는 "HBM과 파운드리 등 차세대 공정 경쟁이 치열해지는 상황에서 우수 인재 확보 경쟁이 더욱 중요해지고 있다"며 "채용 단계에서 나타나는 선발 기준 차이가 향후 인력 운용 방식에도 영향을 줄 수 있다"고 말했다.

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