경기도가 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)' 경기도 공동관에 참가할 도내 반도체 기업을 오는 6월 11일까지 모집한다.

경기도와 수원시가 공동 주최하는 이번 산업전은 반도체 패키징·테스트 공정 장비와 소재·부품, 기술 솔루션, 설계 소프트웨어 등 첨단 패키징 기술을 선보이는 국제 인증 전시회로, 오는 8월 26일부터 28일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 열린다.

행사 기간에는 참가기업 기술세미나를 비롯해 국제포럼, 바이어 상담회, 채용박람회 등 다양한 프로그램이 함께 진행된다.

특히 국제반도체산업그룹(ISIG)이 주최하는 '국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)'도 지난해에 이어 동시 개최돼 글로벌 반도체 기업 간 기술 교류와 비즈니스 네트워킹이 이뤄질 예정이다.

경기도 공동관은 도내 팹리스·소재·부품·장비·패키징 기업을 대상으로 운영되며, 공고일인 5월 21일 기준 경기도에 소재한 기업이면 신청할 수 있다.

박민경 경기도 반도체산업과장은 "첨단 패키징은 AI 반도체 시대 핵심 후공정 기술로 반도체 산업 경쟁력을 좌우하는 분야"라며 "도내 기업들이 이번 산업전을 통해 기술력을 알리고 판로를 확대하는 기회가 되길 바란다"고 말했다.

선정 결과는 전문가 평가를 거쳐 6월 중 확정될 예정이다. 자세한 사항은 차세대융합기술연구원에서 확인할 수 있다.