LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체 성능 경쟁의 핵심으로 떠오른 첨단 패키지기판 시장 공략에 속도를 낸다. 대면적 FC-BGA와 초박형 통신용 기판 등 차세대 제품을 앞세워 글로벌 빅테크 고객사 확보에 나선다는 전략이다.

27일 LG이노텍에 따르면 회사는 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 '2026 ECTC(전자부품기술학회)'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 공개한다. 올해 76회째를 맞은 ECTC는 미국 전자전기학회(IEEE)가 주최하는 세계 최대 규모의 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다. 행사는 현지시간 26일부터 29일까지 나흘간 열린다.

올해 행사에는 전 세계 20여개국에서 2000여명의 업계 관계자가 참석한다. 인텔, 앰코, ASE, IBM 등 135개 글로벌 반도체 기업도 참여해 반도체 패키징 분야 최신 기술 동향을 공유한다.

ECTC에 처음 참가하는 LG이노텍은 행사 기간 별도 전시 부스를 마련하고 글로벌 빅테크 고객사를 대상으로 현재 개발 중인 대면적 FC-BGA 기판 샘플 2종과 관련 기술을 소개한다.

최근 학습형·추론형 AI 확산과 AI 에이전트의 토큰 사용량 증가로 반도체 칩의 고성능화가 빠르게 진행되고 있다. 고사양 AI 반도체가 대량의 데이터를 빠르게 처리하기 위해서는 더 많은 회로와 부품을 기판에 탑재해야 한다. 이에 따라 FC-BGA 기판도 다층화·고집적화되고 있으며 면적도 점차 커지는 추세다.

LG이노텍은 이번 ECTC에서 가로·세로 85㎜ 크기의 대면적 FC-BGA 기판과 이보다 면적이 약 40% 큰 초대면적 FC-BGA 기판 샘플을 선보인다.

대면적 FC-BGA에는 칩 임베딩 기술도 적용됐다. 칩 임베딩은 칩을 기판 위에 실장하는 기존 방식과 달리 기판 내부에 칩을 매립하는 기술이다. 신호 이동 거리를 줄여 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항을 약 25% 낮출 수 있다. 이를 통해 서버 전력 손실을 줄이고 전력 효율을 높이는 효과가 기대된다.

LG이노텍은 5G 통신용 RF-SiP 기판도 함께 공개한다. RF-SiP는 무선통신용 부품을 하나의 패키지 안에 집적한 기판이다. 스마트폰 성능 고도화로 탑재 부품이 늘어나는 상황에서 기기 두께를 줄이기 위한 핵심 부품으로 꼽힌다.

LG이노텍은 이 제품에 Cu-Post 공법을 세계 최초로 적용했다. Cu-Post는 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고 그 위에 납땜용 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 구리 기둥 구조를 통해 솔더볼을 더 촘촘하게 배치할 수 있어 회로 집적도를 높일 수 있다. 동시에 기판 두께는 기존 대비 약 20% 줄일 수 있다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무는 "ECTC는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객에게 알리고 새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 중요한 계기가 될 것"이라며 "글로벌 시장 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심 사업으로 육성하겠다"고 말했다.