LG이노텍이 반도체기판 생산기지를 경북 구미에 이어 베트남으로 확대한다. 광학솔루션에 이어 패키지솔루션 사업도 국내외 두 곳에서 생산하는 체제를 구축할 계획이다. 이를 통해 2030년까지 패키지솔루션 매출을 3조원대로 키우겠다는 구상이다.

LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다. 행사에는 도 타인 쭝 하이퐁 시장 등 현지 관계자와 문혁수 LG이노텍 사장을 비롯한 경영진이 참석했다.

협약에 따라 LG이노텍은 하이퐁 생산법인이 직접 투자하는 방식으로 공장 증설에 들어간다. 오는 7월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. 부지는 축구장 45개 규모인 약 9만8000평(33만㎡)에 달한다. 증설 공장에서는 RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지), FC-CSP(플립칩 칩스케일패키지), FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 등을 생산한다.

이번 증설로 구미 사업장과 베트남 공장의 역할이 구분된다. LG이노텍 관계자는 "구미 사업장을 반도체기판 신기술 개발과 신모델·고부가 제품 생산을 전담하는 마더 팩토리로, 베트남 공장을 범용 제품 생산기지로 활용할 것"이라고 말했다.

증설 배경에는 가파른 수요 확대가 있다. RF-SiP는 5G 채용률 증가와 6G 도입으로, FC-CSP는 온디바이스 AI 확산에 따른 저전력·고성능 제품 수요로 성장이 예상된다. 특히 FC-BGA는 AI 서버 확산으로 수요가 급증하고 있다.

시장조사업체 프리스마크는 FC-BGA가 2025년부터 2030년까지 연평균 15% 이상 성장하며 PCB 제품군 가운데 가장 높은 성장세를 보일 것으로 내다봤다. 생산능력이 수요를 따라가지 못하면서 공급 병목도 심화하고 있다.

이러한 시장 추세에 따라 LG이노텍은 현재 구미 사업장의 반도체기판 생산라인을 사실상 최대치로 가동하고 있다.

실제 지난해 구미 반도체기판 생산라인 평균 가동률은 80.8%로, 2023년 63.2%, 2024년 75.6%에서 2년 연속 올랐다. 증권가에서는 최대 비수기인 2분기에도 기판 라인이 100% 수준으로 풀가동되고 있다는 분석이 나온다.

이에 회사는 시장의 지속 성장이 예상되는 만큼 증설을 통한 캐파 확대가 필요하다는 설명이다.

LG이노텍이 베트남 하이퐁을 증설 부지로 선정한 배경으로는 ▲장기간 현지 생산법인 운영에 따른 인프라 구축 용이성 ▲주요 반도체 후공정 업체와의 지리적 인접성을 바탕으로 한 고객 대응력 강화 ▲원가 경쟁력 확보 등이 꼽힌다.

국내 투자도 병행한다. LG이노텍은 지난해 3월 구미시와 올해 말까지 6000억원 규모를 투입하는 투자 협약을 맺었으며, 수요 확대에 맞춰 추가 투자도 검토 중이다.

반도체기판 시장에서 LG이노텍은 후발주자다. 스마트폰용 FC-CSP·RF-SiP 등에서는 글로벌 선두권을 다퉈왔지만, FC-BGA는 2022년에야 진출했다. 다만 시장 흐름은 LG이노텍에 우호적이다. FC-BGA 공급이 수요를 따라가지 못하는 병목이 이어지면서, 후발주자에도 신규 수주 기회가 열리고 있기 때문이다.

문혁수 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 등을 통해 2030년까지 패키지솔루션 매출을 3조원 이상으로 키우고 이익기여도를 광학솔루션 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.