차세대 메모리·AI 팩토리 협력
하이닉스·SKT 앞세워 협력 확대
한국 시작으로 아시아 확장 추진
"메모리 협력을 넘어 AI 인프라의 미래를 함께 설계하겠다"
최태원 SK그룹 회장은 8일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 함께 진행한 브리핑에서 엔비디아와의 협력 범위를 그룹 차원으로 확대하겠다는 구상을 밝혔다. 최 회장은 "그동안의 협력은 주로 메모리 분야에 집중돼 있었지만 앞으로는 SK그룹 차원으로 협력 수준을 높이겠다"며 "엔비디아와 함께 미래 AI 팩토리를 만들어가겠다"고 말했다.
구체적인 협력은 SK하이닉스의 차세대 메모리 공동 개발로 이어진다. SK하이닉스와 엔비디아는 글로벌 AI 팩토리 구축에 필요한 메모리 기술을 함께 고도화하고 반도체 설계·제조를 가속화하는 장기 기술 파트너십을 강화한다. 엔비디아의 AI 인프라 로드맵에 맞춰 개발 단계부터 공급 체계까지 함께 설계하는 것이 핵심이다.
공동 개발 대상은 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 베라 루빈과 신규 중앙처리장치(CPU) 베라, AI PC 플랫폼 RTX 스파크, 로봇용 프로세서 젯슨 토르 등이다. AI 슈퍼컴퓨터 중심이던 협력이 CPU와 PC, 로보틱스 플랫폼까지 넓어지면서 SK하이닉스의 메모리 공급 영역도 AI 인프라와 퍼스널 AI, 피지컬 AI 분야로 확장된다.
젠슨 황 CEO는 "SK하이닉스는 엔비디아의 가장 중요한 메모리 파트너"라며 "SK하이닉스가 없었다면 현재의 AI 산업도 지금과 같은 속도로 성장하기 어려웠을 것"이라고 말했다. 이어 "AI는 이제 실제로 활용되고 수익을 창출하는 단계에 들어섰다"며 "모든 국가와 기업이 AI를 활용하게 될 것이고 AI 인프라 구축은 아직 시작 단계"라고 강조했다.
반도체 제조 공정 혁신도 이번 협력에 포함됐다. SK하이닉스는 엔비디아 쿠다(CUDA)-X 라이브러리와 피직스네모(PhysicsNeMo)를 활용해 반도체 설계·제조 시뮬레이션을 고도화한다. TCAD(기술 컴퓨터 지원 설계)와 계산 리소그래피 등 개발 과정에 필요한 시뮬레이션 속도와 효율을 높이고 향후 반도체 설계 자동화(EDA)와 시뮬레이션 전반으로 협력을 확대할 계획이다.
자율 제조를 위한 디지털 트윈 협력도 추진된다. SK하이닉스는 엔비디아 옴니버스(Omniverse)와 오픈USD(OpenUSD)를 활용해 반도체 생산시설을 가상 공간에 구현하고 의사결정 최적화 엔진 cuOpt와 Metropolis 플랫폼을 활용해 공장 내 설비와 자산 운영 효율을 높인다. 양측은 디지털 트윈을 기존 제조 시스템과 AI 기반 업무 프로세스에 연결해 팹 운영 자동화 수준을 높일 방침이다.
그룹 차원의 AI 인프라 구축은 SK텔레콤이 맡는다. 엔비디아 DSX 플랫폼을 기반으로 칩부터 데이터센터 운영까지 아우르는 풀스택 AI 클라우드 협력을 추진하고 AI 작업에 특화된 데이터센터인 AI 팩토리를 2027년 한국에서 먼저 가동할 계획이다. 이후 GW급 인프라로 규모를 키우고 아시아 전역으로 사업 범위를 넓히는 방안도 추진한다.
이를 위해 SK텔레콤은 엔비디아 클라우드 파트너 프로그램에 합류한다. 블랙웰 GPU 기반 AI 학습·추론 서비스를 시작으로 향후 베라 루빈 플랫폼까지 순차적으로 활용할 계획이다.
젠슨 황 CEO는 SK텔레콤과의 협력에 대해 "통신 네트워크는 국가 AI 인프라로 진화하고 있다"며 "사람과 기업, 디바이스를 연결하는 통신망이 AI 클라우드의 근간이 되고 있다"고 말했다. 이어 "SK텔레콤은 엔비디아 DSX 플랫폼을 통해 대규모 AI 클라우드를 구축하고 기업과 산업계에 에이전트 AI, 엔터프라이즈 AI, 피지컬 AI를 제공할 수 있게 될 것"이라고 말했다.
이번 협력은 2년 이상 이어지는 장기 파트너십으로 추진되며 향후 연장 가능성도 열려 있다. 젠슨 황 CEO는 "엔비디아는 이미 매년 수십억 달러 규모의 메모리를 SK하이닉스로부터 공급받고 있으며 앞으로 그 규모는 더 커질 것"이라며 "AI 인프라 투자는 앞으로 수년간 이어질 것"이라고 했다.
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