구광모 LG그룹 회장이 젠슨 황 미국 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만나 피지컬 AI와 AI 인프라(AIDC), 모빌리티 분야 협력 확대에 뜻을 모았다. 양사는 로보틱스와 AI 데이터센터 구축 등 차세대 AI 산업 전반에서 협력을 강화하며 AI 생태계 확장에 나선다는 계획이다.

LG와 엔비디아는 8일 서울 여의도 LG트윈타워에서 구 회장과 황 CEO 등이 참석한 가운데 최고경영진 회의(TMM)를 개최했다. 이번 회동은 지난 5일 젠슨 황 CEO가 국내 주요 기업 총수들과 만난 데 이어 성사된 것으로, 양사는 피지컬 AI와 AI 인프라(AIDC), 모빌리티 분야를 중심으로 전략적 협력 방안을 논의했다.

젠슨 황 CEO는 로보틱스와 AI 인프라를 양사 협력의 핵심 분야로 제시했다. 그는 "우리가 집중하고 있는 가장 중요한 분야 중 하나는 로보틱스와 전자·기계 시스템의 융합"이라며 "LG와 함께 미래 데이터센터 아키텍처를 설계하고 있다"고 말했다.

이어 "현재 데이터센터는 수백 메가와트(MW) 규모지만 미래 데이터센터는 기가와트(GW) 규모로 발전할 것"이라며 "이를 위해서는 냉각과 전력 공급, 데이터센터 설계·건설 전반에 걸친 첨단 기술이 필요하다"고 설명했다.

그러면서 "LG는 이 분야에서 뛰어난 역량을 갖추고 있다"며 "우리는 미래 데이터센터 아키텍처를 함께 개발하고 있으며 현재도 기업들의 데이터센터 구축을 지원하기 위해 협력하고 있다"고 말했다.

AI 산업 성장 가능성에 대한 기대감도 드러냈다. 젠슨 황 CEO는 "AI 산업과 AI 시장은 이제 막 성장하기 시작했다"며 "최근 몇 달 동안 AI는 실제로 유용하고 수익을 창출하는 기술이 됐다"며 "모든 AI 기업이 매우 빠르게 AI 인프라를 구축하고 있으며 이것이 오늘날 AI 팩토리 수요가 급증하는 이유"라고 말했다.

구 회장은 "엔비디아의 미래 방향에 대해 많은 이야기를 나눴다"며 "AI 시대를 가속화하기 위해 앞으로 더 많은 협력이 필요할 것 같다"고 말했다.

이날 양사는 피지컬 AI와 AI 데이터센터, 모빌리티 분야를 중심으로 협력 범위를 확대하기로 했다.

LG전자는 엔비디아의 로봇 개발 플랫폼인 아이작(Isaac), 그루트(GR00T), 코스모스(Cosmos)를 기반으로 휴머노이드와 물류 로봇 개발 협력을 강화한다. LG이노텍은 엔비디아 AI 칩에 최적화된 센싱 모듈과 광학 부품 개발에 나서고, LG CNS는 제조·물류 현장용 AI 로봇 플랫폼 고도화를 추진한다.

AI 인프라 분야에서는 LG전자가 냉각수 분배장치(CDU), 콜드플레이트 등 데이터센터 냉각 솔루션 협력을 확대한다. LG유플러스와 LG CNS는 엔비디아의 DSX AI 팩토리 레퍼런스 디자인을 적용한 차세대 AI 팩토리 구축을 추진한다.

LG AI연구원도 엔비디아의 최신 GPU인 블랙웰(Blackwell)과 AI 개발 플랫폼 네모(NeMo) 등을 활용해 자체 초거대 AI 모델 엑사원(EXAONE)의 성능을 고도화할 계획이다.

구 회장은 "엔비디아가 그리는 AI 생태계의 청사진은 고객의 일상과 글로벌 산업 현장에 가치 있는 변화를 만들고자 하는 LG의 미래 모습과 일치한다"며 "양사가 가진 차별화된 역량을 결합해 미래를 위한 파트너십을 더욱 공고히 해 나갈 것"이라고 밝혔다.