LG그룹 주요 계열사의 최고기술책임자(CTO)와 연구진이 미국 엔비디아 본사로 향한다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 방한해 구광모 LG그룹 회장과 만난 지 한 달 만이다. 영업 조직 대신 연구개발 인력이 총출동하면서, 양사 협력이 기술 교류를 넘어 엔비디아 기술의 실제 적용 분야를 구체화하는 단계로 접어들었다는 관측이 나온다.

22일 업계에 따르면 김병훈 LG전자 CTO(부사장)와 이현욱 HS연구센터장(부사장), 현신균 LG CNS 사장, 정수헌 LG사이언스파크 대표(부사장), 민죤 LG이노텍 CTO(상무) 등 경영진과 LG전자·LG이노텍·LG CNS·LG AI연구원 실무진을 포함한 30여명 규모 워킹그룹은 이날(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 엔비디아 본사를 방문한다. 양측은 기술 세션과 과제별 논의를 진행할 예정이다.

특히 주목되는 대목은 방문단이 영업·사업 조직이 아닌 기술 수장과 연구 인력 중심으로 꾸려졌다는 점이다. 사업 책임자가 아닌 CTO와 연구진이 대거 참여한 만큼 단기 성과보다 중장기 기술 방향을 논의하려는 성격이 짙다는 평가다. 임원 간 상견례에 머물렀던 이전 단계에서 실무 연구진까지 직접 움직이면서 협력이 기술 검토를 넘어 실제 사업 적용 단계로 옮겨가고 있다는 분석도 나온다.

이번 방문은 엔비디아 기술을 어디에 적용할지 논의하는 자리를 넘어, LG 계열사들이 각자 어떤 사업을 맡을지 가늠하는 자리가 될 전망이다. 업계는 LG전자가 냉각과 로봇, LG이노텍이 광학 센서 등 부품, LG CNS가 AI 팩토리를 각각 맡는 형태로 협력 구도가 구체화될 것으로 보고 있다.

세 분야 중 사업화가 가장 앞선 것은 LG전자의 AI 데이터센터 냉각이다. LG전자는 칩을 직접 식히는 콜드플레이트와 냉각수 분배장치(CDU), 칠러를 묶은 수직 통합 액체 냉각 솔루션을 갖추고 있다. 고성능 AI 반도체의 발열을 제어하는 액체 냉각은 엔비디아 차세대 서버 생태계가 커질수록 수요가 늘어나는 분야다.

실제 LG전자는 컨퍼런스콜에서 데이터센터향 냉각 사업이 올해부터 본격적인 수주·매출 전환 기반을 구축하는 단계라고 설명했다.

김민경 하나증권 연구원도 "데이터센터 쿨링 사업의 신규 수주가 가파르게 증가하고 있다"며 엔비디아와의 협업이 관련 사업 성장에 힘을 보탤 것으로 내다봤다.

로봇 분야도 핵심 협력 대상으로 꼽힌다. LG전자는 올해 1월 CES 2026에서 엔비디아 로봇 칩 '젯슨 토르'를 탑재한 가정용 로봇 '클로이'를 공개하고, 엔비디아 '아이작' 플랫폼을 활용해 가상 환경에서 학습·검증을 진행해 왔다. 업계에서는 LG전자가 기존 클로이 플랫폼을 기반으로 엔비디아 기술 적용 범위를 넓힐 것으로 보고 있다.

엔비디아는 AI 반도체와 플랫폼을 공급하지만 자체 제조 기반은 없다. 반면 LG는 가전·전장·디스플레이를 직접 생산하고 부품과 IT서비스까지 아우른다. 엔비디아의 AI 기술을 실제 제품과 생산 현장에 구현할 수 있는 몇 안 되는 제조 파트너로 평가받는 이유다.

젠슨 황 CEO는 지난 8일 구광모 회장과의 회동 직후 "LG와 협력하는 가장 중요한 분야 중 하나가 로보틱스"라며 "가까운 미래에 공유할 발표가 많이 준비돼 있다"고 말했다.