삼성전자, '레드닷 디자인' 휩쓸어…최고상 등 16개 관왕

삼성전자가 '레드닷 디자인 어워드 2026'(Red Dot Design Award 2026)를 휩쓸며 디자인 경쟁력을 재확인했다. 삼성전자는 '레드닷 디자인 어워드 2026'에서 최고상인 '베스트 오브 더 베스트' 2개를 포함해 총 16개의 본상을 받았다고 28일 밝혔다. 레드닷 디자인 어워드는 1955년 독일 노르트라인베스트팔렌 디자인센터 주관으로 시작해 현재는 세계적인 권위의 국제 디자인상으로 자리 잡았다. 수상작은 기능성·심미성·혁신성·지속 가능성 등 다양한 평가 항목과 기준을 통해 선정된다. 시상은 ▲제품 디자인 ▲디자인 콘셉트 ▲브랜드와 커뮤니케이션 등 3개 부문으로 나뉜다. 삼성전자는 '제품 디자인' 부문에 출품한 16개 디자인 모두가 본상을 받았다. 사람 중심의 새로운 디자인 방법론인 '익스프레시브 디자인'(Expressive Design)을 반영해 우수성을 인정받았다. 삼성전자는 유기발광다이오드(OLED) TV 'S95H'와 비스포크 AI 세탁가전 시리즈로 제품 디자인 부문에서 최고상을 수상했다. S95H는 전면에 메탈 소재의 은색 프레임을 적용해 초슬림 OLED 화면이 본체 위에 떠 있는 듯한 디자인으로 수상에 성공했다. 비스포크 AI 세탁가전 시리즈는 각 제품이 가진 고유의 특성을 살리면서도 통일감 있는 디자인을 적용한 것이 호평을 받아 최고상을 받았다. 마우로 포르치니 삼성전자 DX부문 최고 디자인 책임자(사장)는 "사람의 정체성과 감정, 다양성을 반영하는 디자인을 추구한다"며 "앞으로도 기능 구현을 넘어 의미 있는 연결과 목적을 가진 디자인으로 사람의 삶을 더욱 풍요롭게 하겠다"고 말했다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

HBM이 바꾼 채용 지도…삼성 '범용 인재' vs SK하이닉스 '직무 올인'

삼성전자와 SK하이닉스가 2026년 상반기 채용 전형을 진행하는 가운데, 전형 설계에서 서로 다른 인재상을 보여주고 있어 관심을 끌고 있다. 공통 기본기를 먼저 검증한 뒤 직무 배치로 이어지는 삼성과, 서류 단계부터 직무를 세분화해 직무 수행 적합성을 중심으로 평가하는 SK하이닉스다. 채용 전형에서 무엇을 먼저 검증하느냐의 차이가 각사의 인재 운용 방식과도 맞물려 나타난다는 분석이 나온다. 27일 삼성전자에 따르면 삼성은 지난 25~26일 이틀간 삼성직무적성검사(GSAT·Global Samsung Aptitude Test)를 실시했다. 삼성전자를 비롯해 삼성디스플레이 등 18개 관계사가 참여했다. 삼성전자는 GSAT가 창의적 사고 역량과 유연한 문제 해결 능력을 갖춘 인재를 가려내기 위한 평가라고 설명한다. SK하이닉스는 지난달 10일부터 23일까지 새 채용 브랜드 '탤런트 하이웨이(Talent hy-way)'를 통해 설계·연구개발(R&D) 공정·전략기획·영업 등 26개 직무 분야 신입 서류 접수를 마쳤다. 이후 SK종합역량검사(SKCT)와 인공지능(AI) 화상 인터뷰 'A!SK'를 이달에 병행 진행하고 있다. A!SK는 서류로 드러나지 않는 지원자의 가치관·문제 해결 과정·직무 이해도 등을 비대면 영상 인터뷰로 종합 평가하는 전형이다. 두 회사의 차이는 직무 설계와 평가 순서에서도 확인된다. 삼성은 공정·설계·설비 등 직무군 단위로 모집한 뒤 GSAT를 통해 공통 역량을 먼저 검증하고 면접에서 직무 적합성을 확인하는 구조다. 반면 SK하이닉스는 서류 단계에서부터 DRAM개발·제조기술·패키징(PKG)·테스트(P&T) 등 세부 직무로 나눠 선발하고, 전형 전반에서 직무 이해도와 수행 역량을 함께 평가하는 방식이다. 두 회사의 채용 기준 차이는 채용 규모 운용 방식에서도 나타난다. SK하이닉스는 신규 채용 인원이 2021년 3549명, 2022년 3901명에서 2023년 739명으로 줄었다가 최근 다시 확대되는 등 업황에 따라 변동폭이 크다. 반면 삼성은 대규모 정기 공채 체계를 유지하며 향후 5년간 6만명 채용 계획을 밝힌 바 있다. 업계는 SK하이닉스의 채용이 업황과 생산 확대 시점에 맞춰 조정되는 채용 구조지만, 삼성은 비교적 일정한 채용 규모를 유지하는 특징이 나타난다는 평가가 나온다. 이 같은 채용 전략 차이는 인재를 선발하고 배치하는 방식에서도 이어진다. 삼성은 공통 역량을 바탕으로 다양한 직무에 적용 가능한 인재를 선발한 뒤 조직 내에서 배치하는 구조로 이해되는 반면, SK하이닉스는 직무별 요구 역량을 세분화해 해당 분야 이해도와 경험을 갖춘 인재를 중심으로 평가하는 방식으로 해석된다. 특히 이는 최근 HBM 중심의 생산 구조 변화와 맞물려 직무별 전문성 요구가 높아지는 점도 이러한 흐름과 무관하지 않다는 평가다. 맞춤형 제품 비중이 확대되면서 설계·공정·패키지 등 각 단계에서의 역할 구분이 중요해지고 있기 때문이다. SK하이닉스의 HBM 전용 생산기지인 청주 M15X 팹은 2025년 10월 장비 반입을 시작해 2026년부터 생산 확대에 기여할 것으로 예상된다. 이에 업계는 채용 확대 시점과 신규 생산 거점 준비가 맞물린 점에도 주목하고 있다. 삼성은 이번 상반기 채용에서 적자 여파로 중단했던 비메모리 분야 신입 채용을 1년 만에 재개했다. HBM4 생산에서 파운드리 초미세 공정의 역할이 커지는 만큼 비메모리 사업 경쟁력 강화를 위한 인재 확보 움직임으로 업계는 보고 있다. 경력직 인재 확보 경쟁에서도 긴장감이 높아지고 있다. 한국CXO연구소가 국민연금 가입자 현황을 분석한 결과에 따르면 지난해 국민연금 자격을 상실한 삼성전자 임직원은 7287명으로 전년(6459명) 대비 13% 증가했다. 삼성전자의 연간 퇴직률은 2024년 기준 10.1%로 4년 연속 10%대를 유지한 반면, SK하이닉스의 퇴직률은 2021년 3.8%에서 2024년 1.3%로 낮아진 것으로 나타났다. 일각에서는 양사 간 인력 이동 흐름에도 변화가 나타나고 있다는 평가가 나온다. 반도체 업계 관계자는 "HBM과 파운드리 등 차세대 공정 경쟁이 치열해지는 상황에서 우수 인재 확보 경쟁이 더욱 중요해지고 있다"며 "채용 단계에서 나타나는 선발 기준 차이가 향후 인력 운용 방식에도 영향을 줄 수 있다"고 말했다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

LG화학, 차이나플라스서 ‘국내 유일’ 수상…고기능 소재 경쟁력 입증

LG화학이 글로벌 플라스틱·고무 전시회 '차이나플라스 2026'에서 스페셜티 소재 기술력을 인정받았다. 27일 LG화학에 따르면 스페셜티 폴리염화비닐(PVC) 소재 'HRTP(Heat-resistant and Recyclable Thermal Plastic)'로 이번 전시회에서 '톱10 테크놀로지 엑설런스 어워드'를 수상했다. 국내 참가 기업 가운데 유일한 수상이다. HRTP는 기존 범용 소재로 인식되던 PVC를 기반으로 전기차와 로봇 등 차세대 산업이 요구하는 내열성·유연성·내구성을 동시에 구현한 소재다. 전기차 충전 케이블과 자동차·로봇용 고내열 전선 등에 적용 가능하며 기존 소재 대비 약 30% 향상된 유연성과 함께 고전압·고온 환경에서도 안정적인 성능을 확보했다. 가교 공정 없이도 고성능 구현이 가능하고 재활용이 가능한 구조를 갖춰 지속가능성 측면에서도 경쟁력을 갖췄다는 평가다. HRTP는 지난해 차이나플라스 2025에서 '이노베이션 오브 더 이어'에 선정된 데 이어 2년 연속 기술력을 인정받았다. LG화학은 이번 전시회에서 친환경 패키징 소재 '유니커블(UNIQABLE)'로도 엑설런스 어워드를 수상했다. 플라스틱 사용량 저감 효과와 상업화 가능성을 동시에 인정받으며 소비재 포장재 등 다양한 산업으로 적용 범위를 넓히고 있다. LG화학은 향후 전기차·로봇·모빌리티·전기전자·산업재 등 성장산업을 중심으로 고부가 소재 비중을 확대해 나간다는 전략이다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

LG전자, AI·로봇 벤처 4곳 분사…'금성사 DNA'로 신사업 강화

LG전자가 창업 당시 금성사의 도전 정신을 계승한 사내벤처 프로그램을 통해 인공지능(AI)·로봇 등 신사업을 외부로 확장한다. 단순 육성을 넘어 유망 기술을 스타트업으로 분사시키고, 향후 협력 파트너로 키우는 '개방형 성장 전략'을 본격화하는 모습이다. 27일 LG전자는 최근 서울 강서구 마곡 사이언스파크에서 '스튜디오341 데모데이'를 열고 최종 스핀오프(분사) 자격을 갖춘 사내벤처 4개 팀을 선발했다고 밝혔다. 이번에 선발된 '세카'는 하드웨어 설계 데이터 오류를 탐지하는 AI 솔루션을 개발했고, '머신플로우'는 코드 품질 개선을 위한 기업용 AI 코딩 에이전트를 선보였다. '프리키친랩'은 주방 자동화 로봇과 이를 운영하는 B2B 솔루션을, '아토머'는 팹리스 기술 기반의 첨단 난연 소재 설계 솔루션을 각각 확보했다. 이들 팀은 오는 7월 중 분사를 완료할 예정이며, 심사 결과에 따라 팀당 최대 4억 원, 총 16억 원 규모의 초기 투자를 받는다. LG전자는 분사 이후에도 사업 안착을 지원하고, AI·로봇·소재 등 미래 사업 분야에서 협력 시너지를 모색할 계획이다. 스튜디오341은 LG전자가 2023년부터 운영 중인 사내벤처 프로그램으로 이름은 금성사 시절 첫 주소지인 '부산 부산진구 연지동 341번지'에서 따왔다. 창업 초기 '도전과 실험'을 통해 사업을 키웠던 DNA를 현재 신사업 발굴 방식에 접목한 것이다. LG전자는 이를 통해 내부 기술을 스타트업 형태로 분사시키고 향후 지분 투자·협업을 통해 사업 확장성을 높이는 구조를 구축하고 있다. 특히 피지컬 AI 시대 진입과 함께 단일 기업 중심 경쟁에서 벗어나 다양한 기술 기업과의 협력이 중요해지면서 사내벤처를 '외부 파트너'로 육성하는 전략이 부각되고 있다. 강성진 LG전자 파트너십담당은 "피지컬 AI 시대가 도래하면서 기술별 강점을 가진 기업 간 협력 생태계의 중요성이 커지고 있다"며 "스튜디오341을 통해 분사한 사내벤처들이 LG전자의 핵심 파트너로 성장할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

삼성전자, '삼성 월렛 여행' 출시…탑승권·호텔 예약 통합 관리

삼성전자는 갤럭시 사용자의 여행 경험을 혁신하는 '삼성 월렛 여행' 서비스를 출시한다고 27일 밝혔다. 삼성 월렛 여행은 ▲비행기 탑승권 ▲호텔 예약 정보 ▲테마파크 및 스포츠 경기 입장권 등 다양한 여행 관련 정보를 삼성 월렛 앱 하나로 통합 관리할 수 있는 서비스다. 삼성전자는 여러 앱과 플랫폼에 각각 분산돼 있던 여행 정보들을 삼성 월렛 여행 기능에 하나로 통합해 사용자 편의성을 높였다. 사용자는 삼성 월렛 내 여행 항목을 생성한 뒤 '트립 타임라인' 기능을 활용해 시간과 위치기반으로 분류된 여행 일정을 손쉽게 관리할 수 있다. 아울러 세부 일정을 추가할 수 있고, 메모 기능을 활용해 관련 링크나 정보를 기록할 수 있어 체계적인 여행 계획 수립이 가능하다. 삼성전자는 글로벌 파트너사들과 협업해 호텔 및 항공권 예약 확정서, 액티비티 투어 티켓 등을 삼성 월렛에 바로 등록할 수 있도록 했다. 향후 파트너사와의 협력을 지속 확대해 더 폭넓은 여행 정보를 제공할 방침이다. 또 삼성 월렛 여행은 삼성전자의 보안 플랫폼 '삼성 녹스'를 기반으로 사용자 데이터를 안전하게 보호하며, 암호화와 생체 인증 기술을 적용해 기기 소유자만 여행 정보에 접근할 수 있도록 구현했다. 갤럭시 사용자들은 결제부터 티켓 관리까지 일상의 필수 기능들을 삼성 월렛 앱 하나로 더욱 안전하고 편리하게 사용할 수 있을 전망이다. 채원철 삼성전자 모바일경험(MX)사업부 디지털월렛팀장(부사장)은 "삼성 월렛 여행 서비스를 통해 갤럭시 사용자들이 여행 정보를 스마트하게 관리하며 여행의 즐거움에만 집중할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

삼성전자 파업, 물량보다 ‘신뢰’ 타격…공급망 불안 커진다

삼성전자 노조의 총파업 예고가 현실화 수순에 들어가면서 글로벌 반도체 공급망의 불확실성이 커지고 있다. 단기 생산 차질보다 주요 고객사들이 삼성전자의 공급 안정성을 어떻게 판단할지가 핵심 변수로 떠오르는 모습이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자 노조는 임금·성과급 제도 개선을 요구하며 다음 달 21일부터 18일간 총파업에 돌입하겠다고 예고했다. 노조는 DS부문을 중심으로 약 7만4000여 명의 조합원을 확보한 상태로, 앞서 평택캠퍼스에서 열린 결의대회에는 약 4만 명이 참석했다. 이번 파업은 단순한 생산 차질을 넘어 글로벌 공급망 전반에 영향을 미칠 수 있다는 점에서 우려를 키우고 있다. 로이터통신 등 외신은 삼성전자 노조가 파업에 나설 경우 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하는 시점에 메모리 공급 지연 우려가 확대될 수 있다고 분석했다. 일본 닛케이아시아 역시 삼성전자 노사 갈등이 장기적으로 시장 지위에 영향을 줄 수 있다고 전했다. 실제 가동 영향에 대한 우려도 제기된다. 업계에 따르면 최근 집회 영향으로 일부 라인 가동률이 하락했다는 주장도 나오고 있다. 파운드리의 경우 기흥 S1과 화성 S3 라인 가동률이 각각 큰 폭으로 낮아졌고, 메모리 생산 역시 일정 수준 감소했다는 노조 측 설명이다. 다만 회사 측 공식 확인은 이뤄지지 않은 상태다. 과거 사례와 비교할 때 이번 파업의 파급력은 더 클 수 있다는 관측도 나온다. 지난해 7월 파업 당시에는 참여 인원이 전체 노조원의 약 15% 수준에 그치며 대체 근무 등을 통해 시장 영향이 제한적이었다. 반면 이번 파업은 참여 인원이 3만~4만 명, 전체의 30~40% 수준에 이를 것으로 예상되면서 가동 차질이 불가피할 수 있다는 전망이 제기된다. 파업 현실화 시 글로벌 공급 차질 규모가 D램 3~4%, 낸드 2~3% 수준에 이를 수 있다는 추정도 나온다.글로벌 반도체 업계는 이번 사안을 단순한 생산 감소 문제로 보지 않는 분위기다. 노사 갈등이 반도체 공급 일정과 고객사 대응에 미칠 영향을 더 큰 변수로 보고 있다는 분석이다. HBM과 서버용 D램 등 AI 인프라용 고부가 메모리는 고객사 인증과 납기 일정이 긴밀하게 맞물려 있다는 점 때문이다. 특히 차세대 HBM4부터는 고객사 맞춤형 설계 비중이 커지면서 협업 기반 생산 구조가 강화되고 있다.이 같은 구조에서는 공급 시점이 어긋날 경우 데이터센터 구축과 서버 출하 일정에 영향을 줄 수 있다. 나아가 고객사 AI 칩 출시 시점까지 지연될 가능성도 있다. 자동차 산업 역시 전장용 반도체 수급이 흔들리면 생산라인 가동 차질로 이어지는 구조여서 메모리 공급 차질의 파장이 IT 업계를 넘어 제조업 전반으로 확산될 수 있다는 지적이 나온다. 반도체는 완제품 생산 일정과 직결되는 핵심 부품으로, 특정 기업의 공급 차질이 산업 전반으로 빠르게 확산되는 구조를 갖고 있다.실제 KPMG의 글로벌 반도체 산업 조사에 따르면 향후 3년간 기업들이 가장 우선해야 할 전략 과제로 공급망 유연성 확보가 지목됐다. 지정학적 긴장뿐 아니라 생산 차질과 노사 갈등까지 포함한 다양한 변수에 대응할 수 있는 구조 구축이 핵심 과제로 부상하고 있다는 의미다. HBM 납기가 지연될 경우 삼성전자는 계약 이행 측면에서도 부담을 안게 된다. 업계는 고객사들이 리스크 관리 차원에서 SK하이닉스와 마이크론 등 경쟁사로 물량을 분산할 가능성도 제기한다. 이밖에도 반도체 공급망 특성상 한 번 분산된 거래 구조는 쉽게 되돌리기 어렵다는 점도 변수로 꼽힌다. 공급 안정성에 대한 부정적 평가가 누적될 경우 고객사들이 해당 공급사에 대한 의존을 낮추고 거래선을 다변화할 가능성이 크다는 분석이다. 업계 관계자는 "반도체 고객사들은 가격보다 납기와 공급 안정성을 더 중시하는 경우가 많다"며 "파업이 실제 생산 차질로 이어지지 않더라도 노사 리스크가 반복되면 장기 공급 계약이나 차세대 제품 인증 과정에서 부담 요인이 될 수 있다"고 말했다.

[기자수첩] 반도체 초격차의 역설…변수는 ‘사람’

삼성전자 노조의 총파업 예고를 둘러싼 시선은 생산 차질과 공급망 영향에 쏠려 있다. 그러나 사안을 단순히 '라인 가동' 문제로만 보는 접근은 부족하다. 첨단 산업일수록 인력 변수가 더 크게 작동하는 역설이 뚜렷해지고 있기 때문이다. 갈등의 출발점은 성과급 체계다. 회사는 초과이익성과급(OPI) 상한을 유지한 채 특별 포상 등 추가 보상안을 제시했다. 반면 노조는 일회성 보상이 아닌 제도 개편을 요구하며 맞서고 있다. 쟁점은 지급 규모보다 보상 방식과 기준에 대한 신뢰에 가깝다. 갈등은 반도체 경쟁의 축 변화를 드러낸다. 과거 산업을 지배한 것은 설비와 공정이었다. 더 미세한 공정과 더 많은 생산능력이 경쟁력을 좌우했다. 기술이 고도화될수록 사람의 개입은 줄어들 것이라는 기대도 뒤따랐다. 하지만 AI 반도체 경쟁은 다른 양상을 보인다. 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 공정은 설계·공정·패키징이 동시에 맞물리는 구조다. 특정 엔지니어의 숙련도와 조직의 협업 수준이 수율과 성능, 납기 대응까지 좌우한다. 같은 설비를 갖추고도 결과가 갈리는 이유다. 경쟁이 심화될수록 인력 변수의 영향력도 커진다. 설비는 투자로 확보할 수 있지만, 공정을 안정적으로 운용하고 성과로 연결할 조직과 인력은 단기간에 확보하기 어렵다. 인력 확보와 유지, 조직 운영 방식이 곧 경쟁력으로 이어지는 구조다. 삼성전자의 사업 구조는 갈등을 더 복잡하게 만든다. 메모리와 파운드리, 시스템반도체를 동시에 운영하는 체계에서 사업부 간 실적 편차는 불가피하다. 격차는 보상 기준을 둘러싼 갈등으로 이어지고, 성과급 논쟁은 특정 사업부를 중심으로 확산되며 조직 내부 균열로 번지고 있다. 유사한 흐름은 업계 전반에서도 감지된다. 주요 반도체 기업들이 핵심 인력 확보와 유지에 공격적으로 나서는 배경이다. 설비 투자 경쟁과 함께 인재 경쟁도 동시에 격화되고 있다. 결국 반도체 산업은 또 다른 전환점에 서 있다. 공정은 최첨단으로 진화하고 있지만, 불확실성은 인력과 조직에서 확대되고 있다. 삼성전자가 갈등을 어떻게 풀어내느냐에 따라 기술 경쟁력의 방향도 달라질 수 있다. AI 시대 반도체 경쟁의 변수는 더 이상 공정만이 아니다.

SK하이닉스, 세계 최고 권위 IEEE 기업혁신상 수상…HBM 리더십 입증

SK하이닉스가 지난 24일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 '2026 국제전기전자공학회(IEEE) 어워즈 기념식'에서 기업혁신상을 수상했다고 26일 밝혔다. IEEE는 세계 최고 권위의 기술 전문가 단체로, 인류 발전을 위한 기술 혁신을 추구하고 있다. 해당 단체가 주최하는 'IEEE 어워즈'는 100년이 넘는 역사를 가진 시상식으로, 메달, 기술 분야상, 공로상 등 3개 부문에서 기술 혁신과 사회 발전을 이룬 수상자를 선정한다. 공로상에 속하는 기업혁신상은 혁신 기술로 산업과 사회 발전에 기여한 기업에 1986년부터 수여해 왔으며, SK하이닉스가 이 상을 받은 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스 측은 "모든 세대의 고대역폭메모리(HBM)를 안정적으로 양산하며 글로벌 인공지능(AI) 컴퓨팅 생태계 활성화에 기여한 점을 인정받았다"며 "AI 플랫폼의 성능 한계를 극복하는 데 결정적인 메모리 설루션을 제공해 글로벌 AI 시장에서 신뢰받는 파트너로 자리매김하겠다"고 말했다. 이번 수상은 HBM 혁신과 응용을 통해 AI 컴퓨팅 확산을 이끈 공로에 대한 것으로, 글로벌 AI 시장에서 혁신적인 HBM 솔루션을 선제적으로 제시하며 고객 수요에 적기 대응한 점이 주효했다. 장기적 관점에서의 기술 경쟁력 확보를 강조해 온 최태원 SK그룹 회장의 경영 기조 아래 미국 내 글로벌 빅테크와의 AI 인프라 파트너십을 꾸준히 넓혀온 행보도 이번 수상의 밑거름이 됐다는 평가다. 이날 시상식에는 안현 개발총괄 사장(CDO)이 회사 대표로 참석해 수상했다. 안 사장은 "기술 한계에 끊임없이 도전하고 이를 극복해 온 SK하이닉스 구성원들을 대표해서 수상하게 돼 영광"이라며 "글로벌 고객, 파트너들과 긴밀히 협력해 시장이 요구하는 가치를 앞서 만들어 내며 AI 혁신을 이끄는 일류 기업이 되겠다"고 전했다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

삼성전자, 밀라노서 '고효율 AI 가전' 공개…"유럽 시장 공략"

삼성전자는 지난 21일(현지 시간) 이탈리아 밀라노에 위치한 이탈리아 법인 내 쇼룸에서 현지 주요 미디어와 인플루언서를 대상으로 가전 기술 세미나 '더 브리프 밀란(The Brief Milan)'을 개최했다고 23일 밝혔다. 삼성전자는 이번 행사에서 에너지 효율을 중시하는 유럽 소비자에게 특화된 고효율 AI 가전과 스마트싱스 기반의 'AI 절약모드' 등의 기능을 집중적으로 소개했다. 삼성전자는 유럽 에너지 소비 효율 기준 A등급을 충족하는 다양한 세탁 가전을 선보였다. '비스포크 AI 세탁기'의 경우 A등급보다 에너지 사용량을 65%나 추가 절감한다. 이 제품은 세탁물의 무게, 종류, 오염도를 AI가 스스로 감지해 최적의 세탁 코스로 알아서 진행하는 'AI 맞춤세탁+' 기능을 갖췄다. '비스포크 AI 건조기'와 일체형 세탁건조기 '비스포크 AI 콤보' 역시 에너지 소비 효율 A등급을 달성했다. 이에 더해 제품을 스마트싱스에 연결해 'AI 절약모드'로 동작시킬 경우 '비스포크 AI 세탁기'는 최대 70%, '비스포크 AI 건조기'는 최대 20% 에너지를 추가 절감할 수 있다. '비스포크 AI 콤보'는 세탁 시 최대 60%, 건조 시 최대 30%까지 에너지를 추가 절감한다. 삼성전자는 유럽 주거 공간에 자연스럽게 어우러지는 디자인과 성능을 모두 갖춘 빌트인 주방 가전도 함께 선보였다. 이번 행사에서 유럽 에너지 소비 효율 'A+ 등급'을 지원하는 '후드 일체형 인덕션' 신제품이 소개됐다. 이 제품은 인덕션 중앙에 후드가 탑재돼 조리 중 발생하는 연기와 냄새를 효과적으로 제거한다. 함께 전시된 '비스포크 AI 식기세척기'의 경우 유럽 에너지 소비 효율 기준 A등급보다도 에너지를 20%나 추가로 절감해준다. 이 제품에는 주방 공간과 조화롭게 어울리는 빌트인 디자인이 적용됐다. '비스포크 AI 냉장고 1도어'는 '스페이스 맥스(Space Max)' 기술이 적용돼 주방 환경과 조화로운 콤팩트한 외관을 유지하면서도 387L의 넓은 내부 공간을 제공하며, 터치만으로 쉽게 문을 열 수 있는 '오토오픈도어' 기능도 갖췄다. 이 제품은 메탈 소재가 적용돼 냉기 보존을 극대화하는 동시에 사용 패턴을 분석해 냉장고 온도 상승 폭을 줄여주는 'AI 정온' 기능을 탑재했다. '빌트인 상냉장·하냉동(BMF) 냉장고' 역시 '스페이스 맥스' 기술을 통해 최대 298L의 대용량을 제공한다. 스마트싱스와 연결해 'AI 절약모드'로 사용하면 최대 15%의 에너지를 절감할 수 있다. 이밖에도 21.5형 대형 터치스크린과 내부 카메라를 통해 식재료의 입출고를 실시간으로 인식하는 'AI 비전' 기능을 갖춘 '비스포크 AI 패밀리허브' 냉장고도 전시됐다. 해당 제품도 스마트싱스를 통해 'AI 절약모드'를 설정하면 에너지 사용량을 최대 10%까지 절감할 수 있다. 문종승 삼성전자 DA사업부 부사장은 "삼성전자는 유럽 라이프스타일에 맞춰 고효율의 빌트인 AI 가전 라인업을 강화해 유럽 시장을 적극 공략할 것"이라고 말했다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

[컨콜 졸합] SK하이닉스 "AI 메모리 슈퍼사이클 장기화…공급 과잉 우려 없다"

SK하이닉스가 창사 이래 최대 영업이익률 72%를 기록하며 반도체 슈퍼사이클의 수혜를 입증했다. 23일 컨퍼런스콜에서는 메모리 가격 강세가 구조적 변화에 따른 것이라며 장기화를 예고하고, 차세대 제품 로드맵과 용인 클러스터 투자 확대 등 중장기 청사진도 제시했다. SK하이닉스는 이날 올해 1분기 매출액 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 분기 기준 사상 최초로 50조원을 돌파했으며 영업이익률 72%는 창사 이래 최고 기록이다.경영진은 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 구조적 수요 증가를 이번 실적의 핵심 배경으로 꼽았다. ◆"현물가 조정은 피크아웃 신호 아냐" 최근 현물 가격 약세를 두고 업황 피크아웃 신호 아니냐는 시장 우려에 박준덕 D램 마케팅 담당은 "현물 시장은 전체 D램 시장에서 차지하는 비중이 작고 당사 사업 구조와도 차이가 있다"며 "현물 가격의 완만한 흐름은 급격한 상승 이후 일부 유통 채널 물량이 유입되며 나타난 일시적 현상으로, 피크아웃 신호로 보기 어렵다"고 강조했다. 고객들이 가격보다 물량 확보를 우선시하는 흐름이 뚜렷해지고 있어 우호적인 가격 환경은 당분간 유지될 것이라고도 전망했다. 메모리 효율화 기술이 수요를 줄일 수 있다는 우려에 대해서도 반박했다. 송창석 낸드 마케팅 담당은 "KV 캐시 최적화 기술의 핵심은 동일한 메모리로 더 많은 사용자와 더 긴 추론을 처리해 AI 서비스 대중화를 앞당기는 것"이라며 "결국 전체 메모리 수요를 키우는 촉매제가 될 것"이라고 설명했다. 논리처리장치(LPU)가 고대역폭메모리(HBM) 기반 그래픽처리장치(GPU)의 대체재로 언급되는 것에 대해서도 "빠른 응답은 LPU가, 복잡한 연산은 HBM 기반 GPU가 담당하는 하이브리드 구조로 갈 가능성이 크다"고 봤다. ◆HBM4E 하반기 샘플·2027년 양산…연내 ADR 상장 목표 차세대 제품 전략도 구체적으로 제시됐다. 김기태 세일즈마케팅 담당은 "HBM4E는 하반기 샘플 공급과 2027년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중"이라며 "코어 다이에 1c나노(1cnm) 공정을 적용할 예정으로 수율과 양산 역량도 성숙 단계에 도달했다"고 밝혔다. 또 "향후 3년간 고객 요청 수요가 당사 공급 캐파를 훨씬 상회한다"며 HBM과 일반 D램 간 최적 배분을 통한 전략적 운영도 강조했다. D램 부문에서는 1cnm 기반 LPDDR6를 하반기 주요 스마트폰 플래그십 모델에 공급할 예정이라고 최근 밝힌 바 있다. 엔비디아 베라루빈 플랫폼에 최적화된 192GB SOCAMM2는 이달부터 양산에 돌입했다. 낸드는 세계 최초로 321단 쿼드러플레벨셀(QLC) 고객 인증을 완료했으며 올해 말까지 국내 생산량의 50% 이상을 321단으로 전환할 계획이다. 확장가능메모리링크(CXL), 프로세싱인메모리(PIM) 등 차세대 솔루션도 병행 개발 중이다. 투자와 관련해 김우현 최고재무책임자(CFO)는 용인 클러스터 페이즈1 완공 시점을 2027년 5월에서 2월로 3개월 앞당겼다고 밝혔다. 페이즈2부터 6까지는 시장 수요에 맞춰 단계적으로 집행할 예정이며 용인 외 추가 팹 건설 계획은 없다고 선을 그었다. 장기공급계약(LTA)에 대해서는 "과거 LTA와 달리 다양한 방식과 구조적 대안을 종합적으로 검토 중"이라고 설명했다. 재무 전략에서는 순현금 100조원 목표를 재확인하면서 주주환원 확대를 병행하겠다고 밝혔다. 김 CFO는 "배당뿐 아니라 자사주 매입·소각 등을 포함한 추가 주주환원 실행 방안을 연내 마련하겠다"고 말했다. 미국 ADR 상장도 공식 확인했다. 지난 3월 미국 증권거래위원회(SEC)에 관련 서류를 비공개 제출했으며 연내 상장을 목표로 절차를 밟고 있다. 중동 지정학 리스크에 대해서는 헬륨·브롬 등 공업가스 공급선 다변화와 충분한 재고 확보를 마쳤으며, 텅스텐과 액화천연가스(LNG)도 재고 확보와 장기 계약으로 대응 중이라고 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 "중장기 수요 성장에 선제적으로 대응할 수 있는 생산 기반을 전략적으로 확충하겠다"며 "수요 가시성을 고려한 투자를 통해 공급 안정성과 재무 건전성을 함께 확보하겠다"고 말했다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

[컨콜] SK하이닉스 "공급 과잉 없다…용인 페이즈6까지 투자"

SK하이닉스가 메모리 공급 과잉 우려를 일축하며 용인 클러스터 투자를 페이즈6까지 계획대로 진행하겠다고 밝혔다. 김우현 최고재무책임자(CFO)는 23일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "용인 팹 건설은 일정대로 진행 중"이라며 "역대 최대 규모의 최첨단 생산단지로, 회사의 중장기 성장을 뒷받침할 핵심 거점이 될 것"이라고 밝혔다. 투자 계획과 관련해 김 CFO는 내년 초 완공 예정인 페이즈1에서 중장기 수요에 대응한 D램을 생산하고, 페이즈2부터 6까지는 시장 수요에 맞춰 단계적으로 투자를 집행할 방침이라고 설명했다. 현시점에서 용인 외 추가 투자 계획은 없다고 선을 그었다. 공급 과잉 우려에 대해서는 "고객사와 공급사 모두 장기 수요·공급 가시성 확보의 중요성에 공감하고 있어 과거와 같은 공급 과잉 상황이 재현될 가능성은 낮다"고 일축했다. 다만 "투자를 늘리고 있지만 구조적으로 증가하는 수요를 따라잡기엔 당분간 역부족"이라며 수급 불균형이 지속될 것으로 내다봤다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

[컨콜] SK하이닉스 "차세대 HBM4E, 내년 양산 목표…기술 주도권 굳힌다"

SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4E의 하반기 샘플 공급과 2027년 양산을 목표로 개발을 진행 중이라고 밝혔다. SK하이닉스는 23일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4E는 고객사와 출하 일정 및 제품 스펙을 협의 중이며 내부적으로는 하반기 샘플 공급과 2027년 양산을 목표로 순조롭게 진행하고 있다"고 밝혔다. 코어다이는 높아진 고객사의 성능 요구에 대응해 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용할 계획이다. 회사는 1c나노 공정의 성숙도도 강조했다. "1c나노는 2025년 말부터 양산에 돌입해 이미 시장에서 성능을 입증했으며, 수율과 양산 역량도 안정적인 수준에 도달했다"고 설명했다. 삼성전자가 지난달 글로벌 기술 컨퍼런스인 'GTC 2026'에서 HBM4E 실물 칩을 공개하며 하반기 샘플 출하를 예고한 가운데, SK하이닉스는 1c나노 공정의 높은 수율과 양산 성숙도를 앞세워 HBM 시장 주도권을 지킨다는 전략이다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

SK하이닉스, 영업이익률 72%…TSMC 제치고 ‘신기록’

SK하이닉스가 올해 1분기에 창사 이래 최대 실적을 달성하며 글로벌 반도체 업계의 수익성 판도를 다시 썼다. SK하이닉스의 영업이익률 72%는 TSMC의 58.1%를 웃도는 수준으로, 제조업에서는 보기 힘든 수익성을 보여줬다. SK하이닉스는 올해 1분기 매출액 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원을 기록했다고 23일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 198.1%, 영업이익은 405.5% 급증했다. 매출은 분기 기준 사상 최초로 50조원을 돌파했으며, 영업이익률은 72%로 창사 이래 최고 기록을 달성했다. 이를 단순 환산하면 매출 100만원당 약 72만원을 남긴 셈이다. 당기순이익은 40조3459억원으로 순이익률 77%를 나타냈다. 이번 실적은 시장 전망치를 웃도는 어닝 서프라이즈다. 에프앤가이드 집계 컨센서스(영업이익 34조8753억원)를 웃돌았고, 직전 분기 대비 약 2배 성장하며 5개 분기 연속 최대 실적 행진을 이어갔다. 다만 KB증권 등 주요 증권사들이 40조원 이상을 전망했던 것에는 미치지 못했다. SK하이닉스가 영업이익의 10%를 성과급 재원으로 쓰는 구조인 만큼, 반도체 호황이 길어질수록 성과급 부담도 함께 불어나는 구조가 영향을 미친 것으로 풀이된다. 영업이익률 상승세도 뚜렷하다. 2024년 4분기 40.89%에서 2025년 4분기 58.40%를 거쳐 이번 분기 72%까지 치솟으며 TSMC와의 격차는 지난해 4분기 4%포인트(p)에서 이번 분기 약 14%p로 벌어졌다. 호실적에 힘입어 순현금도 35조원을 달성했다. SK하이닉스는 "1분기는 계절적 비수기임에도 AI 인프라 투자 확대로 수요 강세가 이어졌다"며 "HBM·고용량 서버용 D램 모듈·eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대하며 실적 상승세를 이어갔다"고 설명했다. HBM뿐 아니라 범용 D램과 낸드플래시 가격 동반 상승도 실적을 끌어올렸다. 트렌드포스에 따르면 1분기 범용 D램 계약가격은 전분기 대비 90~95%, 낸드플래시는 55~60% 상승했다. SK하이닉스는 AI가 실시간 추론을 반복하는 '에이전틱 AI' 단계로 진화하면서 D램·낸드 전반으로 수요 기반이 넓어지고 있다고 분석했다. 회사는 D램·낸드 모두 우호적인 가격 환경이 이어질 것으로 내다봤다. 시장에서는 2분기 이후에도 신기록 행진이 이어질 것으로 본다. 메리츠증권은 2분기 영업이익을 61조4000억원으로 예상했으며, 노무라증권과 KB증권은 연간 영업이익을 각각 256조원, 251조원으로 추산하며 연간 200조원 돌파를 기정사실화하고 있다. 한편, SK하이닉스는 세계 최초 10나노급 6세대 LPDDR6와 192GB SOCAMM2 공급을 본격화하는 한편, M15X 램프업과 용인 클러스터 인프라 준비, EUV 장비 확보를 중심으로 올해 투자를 전년보다 크게 늘릴 계획이다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

[속보] SK하이닉스 1분기 매출 52조·영업익 37조…사상 최대