문혁수 LG이노텍 사장 "부품 넘어 솔루션 기업으로...고수익 창출 구조로 사업 재편"

"LG이노텍은 더 이상 부품 아닌 솔루션 기업이다. 올해는 차별적 가치를 제공하는 솔루션을 앞세워 고수익·고부가 사업 중심의 사업구조 재편에 드라이브를 거는 한 해를 만들 것이다." LG이노텍 문혁수 사장은 지난 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2026 전시장에서 기자들과 만나 이같이 말했다. 문 사장은 "올해는 고수익·고부가 사업 중심의 '하이 퍼포먼스 포트폴리오' 사업구조를 정착시켜 안정적인 수익 창출 체계를 확립하는데 주력할 것"이라며 "선택과 집중을 통해 전사의 자원을 전략적으로 배분하여 본질적인 사업 경쟁력을 높임과 동시에, 신규 사업 육성을 가속화해 미래 LG이노텍을 책임질 확실한 성장 동력을 확보해 나갈 것"이라고 밝혔다. 이어 "자율주행 복합센싱, 유리기판 등 '위닝 테크(실제 시장에서 이길 수 있는 핵심기술)'를 확보하고 인공지능 전환(AX)을 가속화해 경쟁력 개선과 미래 성장 기반을 동시에 강화해 나가겠다"고 말했다. 이를 위해 문 사장은 지난해 12월 기판소재사업부와 전장부품사업부를 각각 '패키지솔루션사업부', '모빌리티솔루션사업부'로 재편했다. 문 사장이 의미하는 '솔루션'은 고객의 '페인 포인트'를 해결하는 방법을 총칭한다. 기존 부품 하나로는 해결이 어려웠던 부분을 해결할 수 있는 모든 방안을 포괄한 개념이다. 문 사장이 패키지솔루션 사업을 앞세운 이유는 패키지솔루션사업이 매출 규모 대비 수익성이 가장 높은 '효자 사업'이기 때문이다. 최근 5G 통신 확산 및 프리미엄 폰의 고성능화 추세에 따라 고성능·고집적 모바일용 반도체 기판 수요가 급증하고 있다. LG이노텍은 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 다양한 고부가 반도체 패키지솔루션 라인업으로 수요에 대응하고 있다. 특히 메모리 업사이클 진입으로 FC-CSP와 같은 모바일용 기판의 적용처가 메모리용으로 확장되는 상황이다. 이에 따라 패키지솔루션사업의 실적도 가파른 우상향 곡선을 그리고 있다. 실제로 2025년 3분기 기준 LG이노텍 패키지솔루션사업의 누적 매출액은 1조2308억원으로 전년 대비 14.3% 증가했다. 누적 영업이익은 802억원으로, 전년 동기 대비 65% 늘어났다. LG이노텍 전체 영업이익의 20% 이상을 패키지솔루션사업이 기여한 것이다. 미래 먹거리인 유리기판 사업에 대한 구상도 밝혔다. 그는 "고수익 패키지솔루션사업 강화의 일환으로 차세대 반도체 기판 기술인 유리기판 개발에도 속도를 내고 있다"며 "현재 글로벌 빅테크 기업과 손잡고 유리기판 시제품 개발을 진행하고 있고, LG 그룹 내 계열사들과 협력 시너지를 통해서도 유리기판 개발을 하고 있다"고 말했다. LG이노텍이 빅테크 기업과 협업 중인 유리기판 시제품은 2028년 양산이 목표다. LG이노텍은 지난해 마곡 R&D센터에 유리기판 개발을 위한 장비 도입을 마쳤고, 구미 FC-BGA 양산 경험을 통해 확보한 빌드 업 기술을 유리기판에 접목해 품질과 신뢰성을 높이고 있다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr