삼성전자 파업, 물량보다 ‘신뢰’ 타격…공급망 불안 커진다

삼성전자 노조의 총파업 예고가 현실화 수순에 들어가면서 글로벌 반도체 공급망의 불확실성이 커지고 있다. 단기 생산 차질보다 주요 고객사들이 삼성전자의 공급 안정성을 어떻게 판단할지가 핵심 변수로 떠오르는 모습이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자 노조는 임금·성과급 제도 개선을 요구하며 다음 달 21일부터 18일간 총파업에 돌입하겠다고 예고했다. 노조는 DS부문을 중심으로 약 7만4000여 명의 조합원을 확보한 상태로, 앞서 평택캠퍼스에서 열린 결의대회에는 약 4만 명이 참석했다. 이번 파업은 단순한 생산 차질을 넘어 글로벌 공급망 전반에 영향을 미칠 수 있다는 점에서 우려를 키우고 있다. 로이터통신 등 외신은 삼성전자 노조가 파업에 나설 경우 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하는 시점에 메모리 공급 지연 우려가 확대될 수 있다고 분석했다. 일본 닛케이아시아 역시 삼성전자 노사 갈등이 장기적으로 시장 지위에 영향을 줄 수 있다고 전했다. 실제 가동 영향에 대한 우려도 제기된다. 업계에 따르면 최근 집회 영향으로 일부 라인 가동률이 하락했다는 주장도 나오고 있다. 파운드리의 경우 기흥 S1과 화성 S3 라인 가동률이 각각 큰 폭으로 낮아졌고, 메모리 생산 역시 일정 수준 감소했다는 노조 측 설명이다. 다만 회사 측 공식 확인은 이뤄지지 않은 상태다. 과거 사례와 비교할 때 이번 파업의 파급력은 더 클 수 있다는 관측도 나온다. 지난해 7월 파업 당시에는 참여 인원이 전체 노조원의 약 15% 수준에 그치며 대체 근무 등을 통해 시장 영향이 제한적이었다. 반면 이번 파업은 참여 인원이 3만~4만 명, 전체의 30~40% 수준에 이를 것으로 예상되면서 가동 차질이 불가피할 수 있다는 전망이 제기된다. 파업 현실화 시 글로벌 공급 차질 규모가 D램 3~4%, 낸드 2~3% 수준에 이를 수 있다는 추정도 나온다.글로벌 반도체 업계는 이번 사안을 단순한 생산 감소 문제로 보지 않는 분위기다. 노사 갈등이 반도체 공급 일정과 고객사 대응에 미칠 영향을 더 큰 변수로 보고 있다는 분석이다. HBM과 서버용 D램 등 AI 인프라용 고부가 메모리는 고객사 인증과 납기 일정이 긴밀하게 맞물려 있다는 점 때문이다. 특히 차세대 HBM4부터는 고객사 맞춤형 설계 비중이 커지면서 협업 기반 생산 구조가 강화되고 있다.이 같은 구조에서는 공급 시점이 어긋날 경우 데이터센터 구축과 서버 출하 일정에 영향을 줄 수 있다. 나아가 고객사 AI 칩 출시 시점까지 지연될 가능성도 있다. 자동차 산업 역시 전장용 반도체 수급이 흔들리면 생산라인 가동 차질로 이어지는 구조여서 메모리 공급 차질의 파장이 IT 업계를 넘어 제조업 전반으로 확산될 수 있다는 지적이 나온다. 반도체는 완제품 생산 일정과 직결되는 핵심 부품으로, 특정 기업의 공급 차질이 산업 전반으로 빠르게 확산되는 구조를 갖고 있다.실제 KPMG의 글로벌 반도체 산업 조사에 따르면 향후 3년간 기업들이 가장 우선해야 할 전략 과제로 공급망 유연성 확보가 지목됐다. 지정학적 긴장뿐 아니라 생산 차질과 노사 갈등까지 포함한 다양한 변수에 대응할 수 있는 구조 구축이 핵심 과제로 부상하고 있다는 의미다. HBM 납기가 지연될 경우 삼성전자는 계약 이행 측면에서도 부담을 안게 된다. 업계는 고객사들이 리스크 관리 차원에서 SK하이닉스와 마이크론 등 경쟁사로 물량을 분산할 가능성도 제기한다. 이밖에도 반도체 공급망 특성상 한 번 분산된 거래 구조는 쉽게 되돌리기 어렵다는 점도 변수로 꼽힌다. 공급 안정성에 대한 부정적 평가가 누적될 경우 고객사들이 해당 공급사에 대한 의존을 낮추고 거래선을 다변화할 가능성이 크다는 분석이다. 업계 관계자는 "반도체 고객사들은 가격보다 납기와 공급 안정성을 더 중시하는 경우가 많다"며 "파업이 실제 생산 차질로 이어지지 않더라도 노사 리스크가 반복되면 장기 공급 계약이나 차세대 제품 인증 과정에서 부담 요인이 될 수 있다"고 말했다.